美国科技领头地位动摇!芯片业面临两大难题,部分产能被亚洲替代

文/木才

近些年,美国正在努力巩固自己的科技强国的地位,维持自己的全球半导体市场的优势地位。因为中国等亚洲芯片市场的崛起,已经撼动了它全球领先的地位。

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今年9月份,美国国会曾宣布要大力发展芯片制造业,并且鼓励美国境内的跨国芯片巨头将自己国外的生产线迁回至美国境内,并表示将会提供总价值250亿美元的资金。

但是美国国会的这一提议很快受到了美国半导体行业协会的“冷水”。该协会表示,250亿美元的资金根本不够,如果真的想要提高美国半导体行业在全球市场的竞争力,至少需要500亿美元的资金。因为目前美国半导体行业面临着两个非常严峻的问题,

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首先在芯片的制作工艺上美国落后于亚洲。现在英特尔是美国境内最先进的芯片制造商,但是其制作工艺只发展到10nm,7nm的制作工艺研发一直被耽误。而反观亚洲的三星、台积电等芯片制造商现在已经开始进行3nm芯片制作工艺的研发,5nm尺寸的芯片已经进入到量产的阶段。

其次是,美国境内的芯片产能大量流失,正在迅速向亚洲国家转移。现在美国境内的芯片工厂只有76家,但是在2010年也就是10年前,美国境内的芯片工厂有81家。美国现在芯片产能只占全世界产能的12%,而在1990年的时候美国占全世界的37%。

对比之下,亚洲的国家的芯片产能在逐年上涨。据美国行业协会的预测,在2020年光中国的芯片产能就能达到全球份额的15%,反超美国。而在2000年的时候,中国的芯片产能只有全球份额的3%。

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美国现在想要通过250亿美元的投资就想提高竞争力,在美国的半导体行业协会看来是不可能的事情。而且该协会还表示,就算将资金提高至500亿美元也不一定能保证美国一定能重新获得优势地位,因为500亿美元根本建不了几个芯片工厂。

因为从目前的来看,台积电正在筹备的3nm芯片的工厂,初步预计成本在195亿美元。而且现在美国的英特尔公司是美国目前唯一一个将芯片生产放到美国本土的企业,虽然现在它打算扩建在亚利桑那州的工厂,但是相比之下,爱尔兰和以色列都有比美国本土更优惠的奖励计划,现在英特尔已经在考虑在爱尔兰或者以色列新建工厂。如果英特尔真的再将芯片制造放到国外,那么美国的全球芯片领先地位就遭到了进一步削弱。

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中国在2014年的时候,就成立有关半导体产业的基金,目的就是在2030年前逐步缩小和世界先进半导体企业的差距,并完成国产半导体的自主权。相信随着中国在芯片研发、人才培养等方面的努力,中国的芯片将挣脱美国技术封锁,在世界上顺利崛起。

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