科技圈说事

文/科技圈说事本文原创，禁止抄袭，违者必究！关注科技圈的朋友都知道，虽然目前全球有很多家做芯片制造的公司，但是真正在芯片制造领域“一骑绝尘”的仅有两家，那就是台积电和三星。当其全球他厂商还在10nm以上制程领域挣扎时，台积电和三星已经大规模量产7nm芯片，甚至于5nm芯片，就连接近物理极限的3nm芯片也即将在1年内试产。所以就目前来说，台积电的对手只有一个，那就是已经喊出口号10年内成为业内霸主的三星。同样地，对于三星而言，台积电也是唯一且最大的竞争对手。光刻机风波再起其实芯片制造说难也难，说容易也真的容易。因为芯片制造70%的技术难题其实都集中在设备上，而核心设备方面，光刻机占比高达40%。

文/科技圈说事本文原创，禁止抄袭，违者必究！近日，在芯片制造领域传来一个好消息，中国“芯”获得重大突破。根据芯动科技的官宣，其已经完成全球首个基于中芯国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试，所以IP全自主国产化。根据中芯国际联合主席梁梦松的说法，通过“N+1”工艺制造出来的芯片与台积电的7nm节点“几乎相同”。这意味着什么呢？这意味着即便不用ASML公司生产的EUV光刻机，我们也能造出10nm以下的高端芯片（仍需要用到DUV光刻机，所以不能为华为代工）。然而好消息不仅如此，近日中国企业正式宣布，研发新型光刻机，ASML公司最担心的事情来了？ASML公司最担心的事情可能很多人都不知