当前分类

休闲区

联发科天玑 9500s 芯片发布:采用旗舰全大核 CPU 架构,台积电第二代 3 纳米制程

联发科发布天玑9500s旗舰芯片,采用3纳米制程,集成290亿+晶体管,搭载Cortex-X925超大核与Immortalis-G925 GPU。支持超级内存压缩、5G R17、Wi-Fi7及5公里蓝牙直连。AI功能支持通话摘要、图片生成视频等端侧处理。Redmi Turbo 5 Max将首发该芯片,实验室跑分超361万。#联发科##天玑9500s##RedmiTurbo5Max#

AI 竞赛下的隐形战场:苹果、英伟达等科技巨头争抢高端玻璃纤维布

一块深藏于iPhone内部、形似高强度保鲜膜的玻璃纤维布,正成为AI时代科技巨头争夺的稀缺资源。这种由日本日东纺独家供应的T玻璃,是芯片基板与PCB的关键材料。苹果为确保折叠屏iPhone等产品供应,已派员赴日协调,并与英伟达、谷歌、亚马逊等展开激烈竞争。#AI芯片供应链危机# #科技巨头原材料争夺战#

微信扫一扫

微信扫一扫
返回顶部

显示

忘记密码?

显示

显示

获取验证码

Close