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小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片

小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片

IT之家今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板,采用黑色包装盒,盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。打开包装盒,就可以看到玄戒 O3 纪念铝板,其上印有大大的 XRING O3 字样,中间嵌有一颗玄戒 O3 芯片本体,下方则是小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。

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