官宣来了！除了光刻机，这项芯片技术也要突破
布局芯片领域从2019年5月份美国发布实体清单，到2020年5月15日美国针对华为发布第二轮芯片禁令，再到2020年8月17日美国针对华为加强芯片封锁途径，一系列的行动，都让我国企业深刻认识到我国在高精度半导体芯片领域的“短板”，同时也让我国半导体企业明白，打造出一条高精度半导体产业链的重要性。因此，最近两年我国各方企业积极联动，投入到半导体产业链的各个环节中，努力实现相关技术领域的突破，例如华为集中力量开发EDA软件组，中芯国际不断追赶世界一流芯片代工工艺等。但是，真正想要铺设出一条高精度自主可控的半导体产业链，其中最重要的两大环节是绕不过去的。其一就是高精度光刻机，因为高精度光刻机在整个芯
