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从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶体管数量激增 19 倍,晶圆成本飙升 2.6 倍

近年来,苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片,苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而,随着制程技术的不断升级,芯片制造成本也大幅攀升,为苹果带来了新的挑战。

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