处理器

酷睿 7 4XX 和酷睿 5 4XX 规格至高可达 4P + 0E + 4LP-E + 2Xe3，酷睿 3 4XX 规格至高可达 2P + 0E + 4LP-E + 2Xe3。

Titan Lake 的 U / P / PX 变体仍将兼容 LPDDR5X 乃至 DDR5，B / BX 变体则完全转向 LPDDR6。

Razor Lake 是 Nova Lake 的后一代，距当下至少有 1 年以上的时间。ITST 功能可实现显示刷新率与触控模块的智能化联动管理。

市场调查机构 Jon Peddie Research（下文简称 JPR）昨日（5 月 13 日）发布博文，报告称全球消费端 CPU 市场在连续增长 4 个季度后，于 2026 年第 1 季度转跌，环比下滑 15％、同比下降 8.6%，跌幅高于常见季节性水平。

现有的锐龙 AI Max+ PRO 395 显卡型号为 Radeon 8060S，最大内存为 128 GB。

Ultra 9 386H 此前仅支持 LPDDR5X-8533，更新后其内存支持看齐 Panther Lake 系列的酷睿 Ultra X 变体。

酷睿 i7-13645HX 整体规格和酷睿 i5-14500HX 完全一致，都是 6P + 8E + 32EU、睿频可达 4.9 GHz、支持 DDR5 5600MT/s 内存。

根据英特尔与英伟达去年发布的联合公告，在个人计算领域，英特尔将面向市场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 系统级芯片 (SoC)。

网友 kryptonfly 于 3 月 29 日在 overclock 论坛发帖，称其借助 AI 大模型 Claude，成功编写出定制 BIOS，打破英特尔硬件限制，在华硕 Z790 消费级主板上，成功点亮酷睿 9 273PQE 处理器。

开源数据库显示，以 Congo、Kenya 和 Nigeria 命名的测试板分别运行了 64 核、128 核及 192 核的早期样片，最高搭配 2TB DDR5-8000 高速内存。

ClawCore 系列处理器原生集成 OpenClaw 框架和安全子系统，支持开放 AI Agent Hub 和“一键部署 + SDK”的集成化解决方案。

消息源 Moore's Law Is Dead 今天发布视频，分享了 AMD Zen 7 桌面处理器的渲染图与核心参数，揭开了代号为 Grimlock Ridge 的桌面 CPU 神秘面纱。

科技媒体 3DCenter 于 2 月 4 日发布博文，报道称基于德国零售商 Mindfactory 的数据，称发货 4 万颗 AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器后，返修率（RMA）仅为 0.71%，属于正常范围。

消息人士表示中国市场供需冲突最为严重的是第 4、5 代至强可扩展处理器；部分 AMD 产品的交货周期也已延长至 8~10 周。

28W 版 Medusa Point 1 预计将采用 4 颗 Zen 6 标准核心、4 颗 Zen 6D 高密度核心、2 颗基于 Zen 6D 的 LP-E 低功耗核心。

酷睿 G3 标准版的 10Xe GPU 频率为 2.2GHz；酷睿 G3 Extreme 的 12Xe GPU 频率为 2.3GHz。

相关视频封面为“2026 CES AREA-51 游戏台式机搭载 AMD 锐龙最新处理器”，配文则是“搭载 AMD 锐龙 9 9950X3D2 处理器……”。

该处理器 CPU 部分包含 2 核心与 4 核心两个集群，总计 6 核；GPU 则是 4CU 的 Radeon 840M。

AMD 已通知渠道伙伴上调处理器价格，包括锐龙 9000 系列及部分旧款，预计零售端将逐步反映涨价。内存和处理器双双涨价，PC 装机成本持续上涨。#AMD涨价# #PC装机成本#

英特尔的这一文档也明确了酷睿 Ultra 200S Refresh 和 200HX Refresh 的存在和命名方式。

酷睿 Ultra 200H 处理器支持最大 128GB 的系统统一内存，而现在可将至多 120GB 智能分配为动态显存；在双机雷电互联下可进一步实现 235B 参数模型本地推理。

AIDA64 8.00.8026 beta 版也可识别至强 Xeon 600 Granite Rapids-WS 处理器家族。

这三款主板 —— MS-iCraft X870M、MS-iCraft B850 AIGA、MS-iCraft B850M CROSS 主板均搭载新版 PTM UI BIOS、支持显卡快拆。

科技媒体 Tom's Hardware 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称 CPU 收藏家 CPU Duke 通过拼接 216 张独立的显微照片，成功制作出英特尔传奇处理器 Intel 8008 的高分辨率内核照片，以前所未有的细节揭示了这颗 54 年前芯片的内部结构特写（Die-Shot）。

英特尔工程师 Rafael Wysocki 提交补丁优化酷睿 Ultra 系列处理器的能耗模型，简化调度开销，提升能效。新模型减少内存占用，降低调度器负担，优先调度能效更高的核心。#Linux##英特尔酷睿Ultra#

路透社昨日（10 月 7 日）发布博文，报道称得益于首发 18A 工艺节点，英特尔下一代移动平台 Panther Lake 处理器能效相较于前代 Lunar Lake 提升高达 30%，并在处理数据密集型工作负载时，计算性能实现 50% 的跃升。

路透社昨日（10 月 7 日）发布博文，报道称得益于首发 18A 工艺节点，英特尔下一代移动平台 Panther Lake 处理器能效相较于前代 Lunar Lake 提升高达 30%，并在处理数据密集型工作负载时，计算性能实现 50% 的跃升。

如果酷睿 Ultra X 的称呼即将正式使用，那最有可能归属 Panther Lake 处理器的 16 CPU 核心 (4P+8E+4LPE) + 12 Xe GPU 核心版本。

科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 25 日）发布博文，报道称一组英特尔对比图表照片，宣称在游戏性能 / 价格比上，其新款 Arrow Lake 桌面处理器优于 AMD Ryzen 9000 系列。

EPYC Embedded 4005 处理器是适用于网络、存储和工业应用的经济节能平台，拥有 7 年产品生命周期。

英特尔未发布的入门级 Arrow Lake-S 桌面处理器酷睿 Ultra 3 205 现身 Geekbench，跑分显示其多核性能较 i3-14100 提升 23%，预计定价 120-150 美元。 #英特尔 #CPU性能

开源高精度运算库 GMP 项目昨日（8 月 29 日）发布博文，称其在数月内两次烧毁 AMD Ryzen 9950X 处理器，均发生在运行高强度数学测试时。GMP 怀疑 Zen 5 架构在特定 MULX 指令循环下功耗超出规格，导致散热不足，AMD 已联系 GMP 获取细节并展开调查。

中国超频玩家 wytiwx 使用液氦，将英特尔酷睿 i9-14900KF 处理器频率推至 9130.33 MHz，刷新全球 CPU 最高频率纪录，比此前的纪录快 13 MHz。

该主板板载双通道 LPDDR5x-8533 内存和 1TB 的 BGA 形式 PCIe Gen4 ×1 固态硬盘。

根据泄露信息，Ultra 7 254V 同样采用 8 核 8 线程配置，与其他 Lunar Lake 处理器一致，但频率未知，具体定位尚不明确，业内推测可能会用于掌机或迷你 PC 等设备。

该机构数据显示 2025 年第 2 季度，AMD 桌面 CPU 市场份额跃升至 32.2%，较上季度环比增长 4.2 个百分点，较去年同期更是大幅提升近 10 个百分点。桌面 CPU 收入份额则达到 39.3%，几乎与数据中心级 EPYC 处理器的 41% 收入份额持平，创下历史新高。

对于锐龙 Threadripper PRO 9000 WX 系列处理器而言单核心核心价值在 1000 元人民币上下，96 核旗舰 9995WX 要价达 99995 元人民币。

同样采用 Xe3 核显的 Panther Lake 支持光线追踪，两者在这一特性上存在差异。

同样采用 Xe3 核显的 Panther Lake 支持光线追踪，两者在这一特性上存在差异。

虽然此前有人猜测下一代 Nova Lake-S 将兼容 LGA-1851 平台，但海关清单显示它也会采用全新的插槽“LGA-1954”。

这一 AM5 插槽的功能测试样品是一款 APU，基于 6nm 制程，采用 Zen 3+ CPU 微架构和 Navi 系列 GPU 微架构，符合 Rembrandt 的特征。

Gorgon Point 也将来到桌面端。AMD 计划推出由 MSDT 级 Zen 5 处理器派生的入门级标准服务器和嵌入式产品。

这款处理器原代号 Rembrandt R，基于台积电 6nm FinFET 工艺，CCD 尺寸 210mm²，采用 6 核 12 线程设计，基础频率 3.3 GHz，最高加速频率 4.4 GHz，配备 16 MB 的 L3 缓存。

Nova Lake 配套 PCH 封装尺寸预计为 24mm×25mm，而现有 800 系芯片组的封装大小均为 28mm×23.5mm。

GTX1150 家族对应 RDNA 3.5 架构核显，此前的 GFX1150、GFX1151、GFX1152 均被移动处理器核显使用。

这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺，目标定位是 5~10W 的低功耗设备，预计 2026 年发布。

AMD 将更新 ZEN 6 架构 Medusa Ridge CPU，CCD 与 IOD 分别换用台积电 N3E 和 N4C 制程；并将推出包含旗舰核心的 N3E 工艺 UDNA GPU。

根据 Puget Systems 最新硬件趋势统计数据显示，AMD 处理器在 2024 年第 4 季度总销量占比达到 55%，四年来首次超越英特尔。

AMD 公司在 CES 2025 大展期间召开发布会，正式推出了两款旗舰锐龙 9000 系列 X3D 处理器，分别为 16 核 32 线程的锐龙 9 9950X3D 和 12 核 24 线程的锐龙 9 9900X3D，均采用 Zen 5 架构和 AMD 的 X3D 技术，拥有 128MB 的 L3 缓存，目标成为游戏和创作领域最强 CPU。

AMD 在 CES 2025 大展上，面向主流笔记本电脑，推出了代号为“Hawk Point Refresh”的 Zen 4 Ryzen 200 / Pro 系列 APU，承诺提供更亲民的价格、更卓越的续航表现，以及满足日常使用的 AI 场景应用。

这款基于 Zen5 架构的 Granite Ridge 处理器，拥有 16 核心 32 线程和高达 128MB 的三级缓存，最高加速频率可达 5.65 GHz，预计将在 CES 2025 上正式亮相。

目前仅此一例样本，可能无法代表 8060S 最终量产版性能表现，还请大家谨慎看待。