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韩国计划开发高性能通用自动驾驶芯片,算力可达 1000TOPS

IT之家 5 月 8 日消息,韩国产业通商资源部近日发布公告,计划开发高性能通用自动驾驶芯片,算力可达 1000TOPS。公告表示,韩国政府计划将目前针对个别企业的研发补贴转移到行业共同核心技术的研究中,同时将 10% 以上的补贴用于有挑战性、可能面临失败风险的创新项目上。高性能通用自动驾驶芯片是韩

英伟达收购两家 AI 创企,要让 AI 芯片变得更便宜!

芯片降本,从收购开始。编译|ZeR0编辑|漠影英伟达正成为 AI 热潮中最活跃的企业投资方之一,在去年投资 30 多家创企后,现在它的投资名单又新增两家以色列 AI 创企 ——Run:ai 与 Deci。英伟达今日宣布达成一项最终协议,收购 Run:ai。据 CTech 报道,这笔交易价预计约为 7

世界首个!我国团队研制出氮化镓量子光源芯片,系量子互联网核心器件

IT之家 4 月 18 日消息,综合电子科技大学新闻网、《四川日报》报道,电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作,在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。IT之家注:量子光源芯

美光有望获美国 61 亿美元芯片补贴,预计下周揭晓

IT之家 4 月 18 日消息,据美联社报道,美国参议院多数党领袖查克・舒默(Chuck Schumer)表示,美国政府将根据《芯片法案》向美光提供 61 亿美元(IT之家备注:当前约 441.64 亿元人民币)的补贴。消息人士向彭博社透露,美国总统计划于下周前往纽约州锡拉丘兹地区,正式宣布向美光的

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

IT之家 4 月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 G

三星得州芯片工厂投资额增至约 440 亿美元

IT之家 4 月 5 日消息,据《华尔街日报》,三星电子计划将其得克萨斯州泰勒工厂项目投资总额增加一倍以上,达到约 440 亿美元(IT之家备注:当前约 3185.6 亿元人民币)。知情人士称,三星此次追加投资主要将集中在泰勒市周边,三星计划在当地再建一家芯片制造厂,以及一座先进封装中心。▲三星电

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