内存

报告显示，2026 年 Q1 移动 DRAM 价格环比涨超 50%，NAND 暴涨超 90%。这导致智能手机 BOM 成本结构剧变，低端机型成本预计上涨 25%，内存成本占比高达 43%。高端机型也面临大容量内存与 2nm 芯片的双重压力，成本或增上百美元。分析师预计，手机零售价上涨已不可避免。#智能手机涨价潮# #内存价格暴涨#

由于需远大于求的基本面保持不变，DRAM 内存的价格将难以大幅回调，将维持高位运行。

Rambus HBM4E 控制器 IP 可与第三方的标准或 TSV 形式 PHY（物理层）搭配使用，作为 AI SoC 或定制 Base Die 解决方案的一部分。

群联电子（Phison）首席执行官潘健成（K.S. Pua）警告称，DRAM 内存和 NAND 闪存短缺问题的严重程度远超市场预期，且因结构性转变持续至 2030 年以后。

联发科（MediaTek）向约 1.2 万名员工发放了 2025 年下半年绩效奖金，奖金总额达 114 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 25.18 亿元人民币），平均每位员工分得约 95 万新台币（现汇率约合 21 万元人民币），这一数额较 2025 上半年下降了 15.7%。

群联电子（Phison）首席执行官潘健成（K.S. Pua）警告称，DRAM 内存和 NAND 闪存短缺问题的严重程度远超市场预期，且因结构性转变持续至 2030 年以后。

受关键零部件短缺影响，全新电脑价格持续上涨，推动欧洲翻新电脑市场销量增长。2025年Q4，欧洲五大市场翻新电脑销量环比增长7%，英国市场增长最快，销量几乎翻倍。约40%的销量来自预算有限用户，主要选购200-300欧元价位产品。欧盟《维修权法案》即将实施，有望进一步推动市场发展。#翻新电脑##电子垃圾#

近日有传闻爆料称，SK 海力士计划停产消费级存储器。对此，SK 海力士今日回应称，目前并未有探讨或规划退出消费者用产品事业的计划。

日本东京秋叶原电器城Sofmap Gaming门店货架近乎空置，公开恳请顾客出售闲置旧电脑，甚至非游戏电脑也收。背后是全球内存短缺危机，AI数据中心需求激增推高DDR5价格，DDR4平台或成组装电脑“避风港”。#内存短缺# #电脑缺货潮#

受AI基础设施需求推动，存储芯片市场进入“超级牛市”，价格涨幅预计高达50%。64GB RDIMM内存价格从去年Q3的255美元涨至Q4的450美元，预计今年3月将达700美元。供应商议价能力达历史最高，但供应短缺短期内难以缓解。#存储芯片涨价# #AI算力需求#

TrendForce 集邦咨询昨日（2025 年 12 月 31 日）发布报告，预测存储市场正迎来新一轮价格波动。三星明确表示不会推迟 DDR4 的停产（EOL）计划，这一决定直接引爆了现货市场，导致 DDR4 价格涨幅显著超过 DDR5。

华硕发言人表示，企业持续深化与内存供应商的合作关系，并透过调整产品规格、优化产品生命周期循环等方式，因应市场的供需状况。

十月时价格未作调整的 16GB 内存版 Raspberry Pi CM5 也补涨了 20 美元。

要让 DDR5 内存达到如此高的频率，不仅需要主板具备极其出色的电路设计，还要有优秀的内存控制器，并采用单通道配置以确保稳定性。

LPDDR6 还引入了增强的安全机制来保障数据完整性，使其应用范围从移动领域扩展到工业和关键任务型 AI 环境。

在 DRAM 领域，由于供应紧张，买家正疯狂囤货，一看到报价便立即下单，直接推动现货价格飙升。而在 NAND 闪存领域，供应商的惜售和控量策略，也导致市场交易零星，价格持续走高。

受内存“超级周期”影响，DRAM 与 NAND Flash 价格持续飙升，正冲击中国智能手机供应链。LPDDR5X 等关键内存的交付周期已延长至 26-39 周，订单交付或延迟至 2026 年中，且价格上涨趋势短期内也无放缓迹象。

此前的供应协议一般是按照季度或单一年度签署，这一变化显示下游企业将保障远期供应而非库存灵活性摆在首要地位。

韩媒报道称这笔来自兄弟业务部门的订单已占据三星晶圆代工 4nm 节点的约半数产能。

德国超频玩家“sergmann”再次刷新 DDR5 内存超频新世界纪录，首次正式突破 13000 MT/s 大关，将速度推至 13010 MT/s，该成就已通过专业平台 HWBot 和 CPU-Z 的官方认证。

SK 海力士在 DRAM 领域的大力投资离不开该企业目前在 HBM 上的主导地位，业内预计到 2027 年其约 40% 的产能将被 HBM 占用。

目前 DRAM 原厂与 PC OEM 陆续议定第三季合约价，由于原厂产能有限，且生产资源向市场倾斜，导致 PC 端的多数需求难以被满足。

兼容最新的英特尔酷睿 Ultra、第 14 代酷睿 CPU 以及 AMD 锐龙 8000 系列及更新的 CPU，支持 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO。

雷克沙最近推出了战神之翼 ARES RGB DDR5 6000 内存，它搭载了海力士 A Die 颗粒，而且还是目前 SK 海力士官方唯一认证内存。

2025Q1 进入 DRAM 市场淡季，在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下各类别内存价格均将下滑。

三星 Q3 营收为 107 亿美元（当前约 775.72 亿元人民币），环比增长 9%，排名维持第一，出货量与上季持平，但市场份额反而有所下降。

据 TrendForce 集邦咨询今日研报，第四季为 DRAM 产业议定合约价的关键时期，制程较成熟的 DDR4 和 LPDDR4X 因供应充足、需求减弱，目前价格已呈现跌势。DDR5 与 LPDDR5X 等先进制程产品的需求展望尚不明确，加上部分买卖方库存水位偏高，价格不排除于今年第四季底开始下跌。

金士顿昨日宣布推出兼容英特尔酷睿 Ultra 200S 桌面处理器的叛逆者 Renegade DDR5 CUDIMM 内存条，参数均为 8400MT/s CL40，价格暂未公布。

英特尔 Lunar Lake 支持 8533MT/s，高通初代 X Elite / X Plus 支持 8448MT/s，AMD Strix Point 支持 7500MT/s。

该企业今年 8 月合并营收 28.02 亿新台币，环比增长 2.07%、同比增长 8.83%。

该系列内存首发提供 48GB（24G×2）DDR5-6800（CL34）套装，采用“龙鳞”散热马甲，支持“龙腾”RGB灯效，京东显示为 1399 元。

0C nm 即第 3 代 10nm 以下级节点。目前三大原厂最先进的工艺是 1b nm，即第 6 代 20~10 纳米级节点。

继消息称三星有望今年第 3 季度开始向英伟达出货后，韩媒 sedaily 报道三星开始已在华城 17 号产线量产并向英伟达供应 HBM3 内存。

阿斯加特现推出了其新一代博拉琪 II 代旗舰款升级版内存条，提供 32GB 及 7200MT/s CL-34-46-46-116 型号。

该产品将发挥 CXL 内存模块对 DRAM 颗粒性能要求较低的优势。三星还规划了具备计算能力的 CMM-DC。

IT之家 7 月 5 日消息，YouTuber@naga 最近发布了一段视频，展示了其改装的 8GB 内存版 Switch 游戏机，甚至能够流畅运行多款 PC 游戏。这台机器配备 8 GB RAM、2.6 GHz CPU 和 1.26 GHz GPU，可通过 L4T Ubuntu 18.04 定制系

IT之家 7 月 3 日消息，消息源伊山・阿加瓦尔（Ishan Agarwal）今天发布博文，分享了三星 Galaxy Z Flip6 手机的规格信息，表示内存将会升级到 12GB，如果消息属实，将是自 2020 年以来首次内存升级。消息源表示三星之所以升级 Galaxy Z Flip6 手机的内存

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