锁定 80~85 万片晶圆:英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能
先进封装技术目前已成为 AI 行业发展的最大制约因素,在此背景下,英伟达已成功拿下了台积电 CoWoS 封装产能的绝大部分份额。
先进封装技术目前已成为 AI 行业发展的最大制约因素,在此背景下,英伟达已成功拿下了台积电 CoWoS 封装产能的绝大部分份额。
AMD锐龙7 9850X3D首个PassMark跑分曝光,单核性能比9800X3D高出近5%,多核性能提升4.69%。这款8核16线程处理器预计明年1月CES 2026亮相。 #AMD #Zen5
AMD R9 9950X3D2 处理器采用新步进 CCD,目标在游戏与多核性能上实现双线突破。MLID 猜测其加速频率或达 5.6 GHz,甚至可能冲击 6.0 GHz。新处理器预计 2026 年上半年亮相,CES 2026 或成首发舞台。#AMD #处理器 #CES2026
AMD 已通知渠道伙伴上调处理器价格,包括锐龙 9000 系列及部分旧款,预计零售端将逐步反映涨价。内存和处理器双双涨价,PC 装机成本持续上涨。#AMD涨价# #PC装机成本#
英特尔Arc独显市场份额首次突破1%,AMD和英伟达份额微调。JPR预测独显市场未来或现负增长,GDDR显存价格可能上涨。 #显卡市场# #英特尔Arc#
AMD 官网支持页面曝光新款 3D V-Cache 处理器 Ryzen 7 9850X3D,预计 CES 2026 发布。该处理器采用 Zen 5 核心,8 核 16 线程,96MB L3 缓存,最大加速频率 5.6 GHz。 #AMD #CES2026
据Wccftech报道,AMD已通知华硕、技嘉等合作伙伴,计划将GPU价格至少提高10%,Radeon RX 9000系列显卡价格或将上涨。业界认为这波涨价由AI热潮引发,DRAM供不应求导致显卡价格攀升。#显卡涨价##AMD涨价#
AMD CEO苏姿丰回应AI泡沫担忧,认为投资不足比投资过多更危险。她表示,那些愿意下大胆赌注的人正在收获回报,包括股价飙升和市场份额增加。#人工智能##AMD#
这三款主板 —— MS-iCraft X870M、MS-iCraft B850 AIGA、MS-iCraft B850M CROSS 主板均搭载新版 PTM UI BIOS、支持显卡快拆。
这一解决方案结合了 STRADVISION 的感知软件和 AMD 的 Versal AI Edge Gen 2 VEK385 芯片,硬件底层可提供高达 185 INT8 TOPS 或 370 MX6 TFLOPS 的算力。
AMD Zen 6 核心架构曝光,支持 AVX512 FP16 与 VNNI INT8 指令集,提升 AI 推理和高性能科学计算能力。服务器产品线将分为 Classic 和 Dense 版本,最高提供 256 个核心。客户端产品包括高端 AM5 平台的“Olympic Ridge”等。 #AMD #Zen6 #AI
科技媒体 Wccftech 昨日(10 月 31 日)发布博文,报道称 AMD 撤回引发巨大争议的决定,确认将继续为旗下较早期的 RDNA 1(Radeon RX 5000 系列)和 RDNA 2(Radeon RX 6000 系列)架构显卡提供完整的游戏优化和新功能支持。
英伟达 DGX Spark 和 AMD 锐龙 AI Max+ 395 两款桌面 AI 工作站上市,谁更适合入门开发者?从性能、生态到成本全面对比,AMD 在性价比和兼容性上更胜一筹。#AI开发 #科技前沿
一名英伟达员工表示,他计划等股票完全归属后再离职,因为提前离开“代价太高”。他说:“如果我现在离开,根本拿不到在英伟达的这份薪水。”
量子计算机依靠“量子比特”处理传统计算机需要数千年才能完成的复杂任务,例如模拟数万亿个原子在时间推移中的相互作用。不过,量子比特极易出错,这些错误往往会迅速抵消量子芯片的有效运算。
科技媒体 Tom's Hardware 昨日(10 月 10 日)发布博文,报道称分析机构 SemiAnalysis 近日发布了一款名为 InferenceMax 的开源 AI 基准测试套件,专注于衡量在真实 AI 推理(模型实际运行)场景下,由驱动、内核、框架等组成的整个软件堆栈的综合效率。
OpenAI近期与AMD、英伟达达成巨额合作,计划投入1万亿美元建设AI数据中心。CEO萨姆・奥尔特曼透露,未来几个月还将有更多重磅合作。这些投资旨在为未来AI模型和产品做准备,尽管当前收入与投入仍有差距,但奥尔特曼对前景充满信心。#OpenAI#AI数据中心
科技媒体 Wccftech 昨日(10 月 7 日)发布博文,报道称针对 AMD 可能投资英特尔并采用其芯片代工服务的传闻,AMD 首席执行官苏姿丰在接受彭博社采访时做出回应,但回答依然模棱两可。
AMD 此前已推出过两款 Radeon PRO W7900 系列专业工作站显卡,分别是三插槽的标准款和双槽厚度的薄款,两者其余参数完全一致。
Solarflare X4 相较上代产品实现了多达 40% 的延迟降低,在搭配 EPYC 霄龙 4005 处理器时延迟较竞品低 12%。
科技媒体 Wccftech 昨日(9 月 25 日)发布博文,报道称一组英特尔对比图表照片,宣称在游戏性能 / 价格比上,其新款 Arrow Lake 桌面处理器优于 AMD Ryzen 9000 系列。
网友 kkrace 于 9 月 21 日在 ChipHell 论坛发帖,称在基于 RDNA 2 架构的 Radeon RX 6800 XT 显卡上,成功启用 FSR 4 超分技术,通过《剑星》游戏测试,帧率相较于 FSR 3 下降 10~20%,但画质有较明显改进。
AMD在日本重新推出入门级Athlon 3000G双核处理器,更换新包装和散热器,售价约278.5元。该处理器采用14nm制程和初代Zen架构,性能与2019年版本一致。部分新主板BIOS可能不再支持,需刷旧版使用。#AMD速龙3000G# #14nm处理器#
AMD 为打破英伟达 CUDA 在 AI 领域的垄断,发布 ROCm 7.0 计算软件堆栈,官网页面显示支持最新算法和模型、扩展 AMD 锐龙 AI 处理器和 AMD Radeon 显卡支持等。
EPYC Embedded 4005 处理器是适用于网络、存储和工业应用的经济节能平台,拥有 7 年产品生命周期。
科技媒体 Wccftech 昨日(9 月 12 日)发布博文,报道称埃隆・马斯克(Elon Musk)在社交平台上表示,AMD 的 AI 硬件在运行中小型 AI 模型时表现“相当不错”。这一表态被视为对 AMD 技术实力的认可,同时也暗示其在 AI 市场的竞争潜力。
AMD发布Adrenalin Edition 25.9.1显卡驱动,新增《无主之地4》和《Hell Is Us》支持,FSR4现已兼容大多数FSR 3.1 DX12游戏。同时修复了多款显卡在游戏中的崩溃问题。#AMD显卡##游戏优化#
AMD技术总监在IFA 2025上表示,Arm架构的能效优势被夸大,x86架构在笔记本电脑续航和性能上已不输Arm。英特尔和AMD的新品将进一步强化x86的主导地位。#芯片架构之争# #IFA2025#
科技媒体 WccfTech 昨日(9 月 2 日)发布博文,报道称 Radeon RX 7800 XT 等 AMD RDNA 3 架构显卡,现可通过非官方方式启用 FSR 4 超分辨率技术。
消息源 SemiAnalysis 今天(9 月 3 日)在 X 平台发布推文,分享了一组图片,曝料称 AMD 规划其第二代机架级 AI 系统 Instinct MI500 UAL256,计划于 2027 年推出。
开源高精度运算库 GMP 项目昨日(8 月 29 日)发布博文,称其在数月内两次烧毁 AMD Ryzen 9950X 处理器,均发生在运行高强度数学测试时。GMP 怀疑 Zen 5 架构在特定 MULX 指令循环下功耗超出规格,导致散热不足,AMD 已联系 GMP 获取细节并展开调查。
该系列基于 3nm CDNA 4 架构,采用 3D 多芯粒设计,集成 1850 亿晶体管,支持 288GB HBM3e 高带宽显存,总带宽达 8TB/s。
这款网卡采用半高半长(HHHL)设计,采用 PCIe Gen5 x16 接口,可实现 400 Gbps 的以太网速度。
由 OEM 厂商 Seleno 流出的内部路线图曝光了 AMD 下一代移动端处理器的规划,确认了代号 Gator Range 与 Medusa 的 Zen 6 系列新品。
AMD 将在美国纽约市当地时间 11 月 11 日举行本年度金融分析日活动,会上提及的内容还包括公司的战略和发展机遇、长期财务计划等。
该机构数据显示 2025 年第 2 季度,AMD 桌面 CPU 市场份额跃升至 32.2%,较上季度环比增长 4.2 个百分点,较去年同期更是大幅提升近 10 个百分点。桌面 CPU 收入份额则达到 39.3%,几乎与数据中心级 EPYC 处理器的 41% 收入份额持平,创下历史新高。
Youtube 频道 Technosaurus 在最新一期视频中,测试了 AMD 最新发布的 Radeon RX 9060 8GB 显卡,认为同价位下全面超越英伟达 RTX 5050,部分游戏中性能甚至达到其两倍。
对于锐龙 Threadripper PRO 9000 WX 系列处理器而言单核心核心价值在 1000 元人民币上下,96 核旗舰 9995WX 要价达 99995 元人民币。
McNamara 表示:“尽管我们与台积电长期保持合作,但 AMD 并非局限于特定企业的公司。只要能够为客户提供最佳产品和服务,我们可以与任何企业开展合作。”
这一 AM5 插槽的功能测试样品是一款 APU,基于 6nm 制程,采用 Zen 3+ CPU 微架构和 Navi 系列 GPU 微架构,符合 Rembrandt 的特征。
Gorgon Point 也将来到桌面端。AMD 计划推出由 MSDT 级 Zen 5 处理器派生的入门级标准服务器和嵌入式产品。
这款处理器原代号 Rembrandt R,基于台积电 6nm FinFET 工艺,CCD 尺寸 210mm²,采用 6 核 12 线程设计,基础频率 3.3 GHz,最高加速频率 4.4 GHz,配备 16 MB 的 L3 缓存。
新版本添加了对 Radeon PRO W7800 48GB 显卡的支持,尚未支持 Strix Halo 处理器的大规模核显。
最受欢迎的CPU前十名中 AMD 霸占了 9 席,英特尔仅有一款 i5-12400F 入选。
MAG B850M MORTAR WIFI 基于八层 2 盎司铜 PCB,采用 12+1+1 相 Duet Rail 供电设计,其中核心供电配备 60A SPS DrMOS。
该显卡 GPU 核心和铜底间的 TIM 并非硅脂,而是以往在 AMD 高端 MBA 市售公版显卡更为常见的石墨烯片。
GTX1150 家族对应 RDNA 3.5 架构核显,此前的 GFX1150、GFX1151、GFX1152 均被移动处理器核显使用。
这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺,目标定位是 5~10W 的低功耗设备,预计 2026 年发布。
虽然 AMD 最新 Radeon RX 9070 系列显卡首批备货量相比英伟达 RTX 50 系列显卡多得多,但依然处于供不应求状态,第三方纷纷加价销售。
Navi 48 GPU 采用台积电 4nm 制程,面积为 357mm2,晶体管密度达 151 MTr/mm2。
Valve旗下Steam Deck迎来上市三周年,累计出货已超370万台,远超其余所有Windows竞品总和。尽管性能难以运行最新3A大作,但其市场表现依旧强劲。#SteamDeck#
AMD 高管 David McAfee 此前已表示 RDNA 4 架构的 Radeon RX 9000 系列显卡发布会将于北京时间 2 月 28 日晚上 9 点举行。