休闲区 台积电宣布推出可简化 3D 芯片设计的 3Dblox 开放标准 2.0 版本 IT之家 10 月 2 日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入 AI 新世代。报道称，两大 AI 芯片大厂中， 0 90 0 Share
