芯片组

Nova Lake 配套 PCH 封装尺寸预计为 24mm×25mm，而现有 800 系芯片组的封装大小均为 28mm×23.5mm。

IT之家 5 月 29 日消息，大量新品铭瑄主板今日通过 EAE Union 认证，众多英特尔 / AMD 800 系主板型号曝光，Z890、B860、H810 与 B850、B840 芯片组现身。IT之家总结新主板型号如下：Z890 芯片组MS-iCraft Z890 VERTEXMS-iCraf