HBM

据外媒 thelec 报道，SK 海力士决定将今年支出（CAPEX）提高 30%，以应对业界对 HBM3E 产品需求的激增。此前 SK 海力士计划今年在扩展设施上的投资 22 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1122.66 亿元人民币），但目前这一数字已经上调至 29 万亿韩元（现汇率约合 1479.87 亿元人民币）。

SK 海力士在 10 月份的第三季度电话会议上表示，预计 HBM 将在第四季度占其 DRAM 业务营收的 40% 份额。随着 SK 海力士与博通达成协议，预计这一比例将进一步上升。

韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。

由于问题出现在 2.5D 封装而非 HBM 产品本身，美光在此次缺陷中应承担的责任并不大。