HBM

为匹配英伟达、AMD 等客户每年推出新 AI 加速器的节奏，三星将高带宽内存（HBM）开发周期从 2 年缩短至 1 年。此举旨在巩固其在 HBM3E、HBM4 及未来 HBM5 市场的技术优势，应对美光、SK 海力士的竞争。三星凭借全产业链掌控能力，为快速迭代提供了基础。#科技快讯# #AI 芯片#

行业人士透露，三星电子 DS 部门管理层正在讨论一种情形：全球存储芯片市场可能在 2028 年前后出现转折。因此，公司一方面希望抓住 AI 带来的高利润机会，另一方面也在努力提升运营效率，避免再次出现过度投资。

近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备 GINKGOIFM - P300 出货 HBM 客户端。该设备可提供全流程晶圆质量监控方案，适配多种先进制程。其推出标志我国在该领域重大突破，打破国外长期垄断。##中科飞测 ##晶圆平坦度测量设备#

据外媒 thelec 报道，SK 海力士决定将今年支出（CAPEX）提高 30%，以应对业界对 HBM3E 产品需求的激增。此前 SK 海力士计划今年在扩展设施上的投资 22 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1122.66 亿元人民币），但目前这一数字已经上调至 29 万亿韩元（现汇率约合 1479.87 亿元人民币）。

SK 海力士在 10 月份的第三季度电话会议上表示，预计 HBM 将在第四季度占其 DRAM 业务营收的 40% 份额。随着 SK 海力士与博通达成协议，预计这一比例将进一步上升。

韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。

由于问题出现在 2.5D 封装而非 HBM 产品本身，美光在此次缺陷中应承担的责任并不大。