进迭时空 1 月 29 日发布全球首款 RVA23 高性能 RISC-V AI CPU 芯片 K3
K3 将拥有 2 个 4 大核簇,具备 60TOPS 的通用 AI 算力,支持 32GB 内存,可满足 30B 参数 LLM 端侧运行需求。
K3 将拥有 2 个 4 大核簇,具备 60TOPS 的通用 AI 算力,支持 32GB 内存,可满足 30B 参数 LLM 端侧运行需求。
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极”。
openKylin 社区 RISC-V SIG 团队开发了 RISC-V 统一镜像烧录工具,用户可以使用烧录工具并基于统一 iso 镜像来构建和烧录适用于某款 RISC-V 硬件平台的 img 镜像。
据“雄安发布”官方消息,8 月 23 日,由雄安新区改革发展局、中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会、中移物联网有限公司共同主办的“雄安新区 RISC-V 产业发展交流促进会”举办。
矽速科技 Sispeed RISC-V 开发板新品 LicheePi 3A 搭载进迭时空 K1 八核处理器与两个 M.2 接口,最高配备 16GB 内存,预计 7 月底发货。
Linux 创始人 Linus Torvalds 在最新演讲中表达了自己的担忧,认为 RISC-V 的开发过程会重蹈覆辙,遇到多年前 Arm 和 x86 遇到的问题:软硬件团队协调问题。