Jeff Pu:苹果 iPhone 17 / Pro 系列所用 A19 / Pro 芯片将采用台积电最新 N3P 工艺
预计苹果将在 2026 年使用台积电第一代 2nm 工艺为 iPhone 18 型号生产 A20 芯片。
预计苹果将在 2026 年使用台积电第一代 2nm 工艺为 iPhone 18 型号生产 A20 芯片。
韩媒 ETNews 昨日于 10 月 27 日发布博文,基于供应链消息,苹果公司计划在明年推出的 iPhone 17 系列中,全系部署“低温多晶氧化物(LTPO)”面板。
科技媒体 AppleInsider 昨日(10 月 18 日)发布博文,报道称海通国际的 Jeff Pu 在最新一份投资简报中,预测苹果 iPhone 17 Slim 将采用 6.6 英寸屏幕,将取代现有产品线中的 Plus 机型。
@Majin Bu 透露,苹果准备在明年推出的 iPhone 17 系列中为所有四款机型采用一种新的电池粘合剂,而目前这种技术仅适用于 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus。
彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)在最新一期《Power On》栏目中透露,今年的 iPhone 16 系列将较上一代产品调整不大,而 iPhone 17 系列或迎来较大调整。
天风国际分析师郭明錤表示,苹果 iPhone 17 系列将移除 iPhone 17 Plus 机型,同时新增一款超薄机型。