晶圆厂

VSMC 为世界先进与恩智浦以 6:4 合股的企业，首座晶圆厂将生产 130~40nm 制程的中介层、混合信号、电源管理、模拟产品，目标 2027Q1 开始量产。

平泽 P5 是三星电子关键的下一代半导体生产设施，目标 2028 年投入运营，瞄准 HBM 等 AI 产品。

分析师指出，台积电的进一步投资可确保其在岛内制造并对美输运晶圆长期保持免关税状态。

这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个环节，实现先进芯片制造全流程集成。

目前，三星 8 英寸晶圆厂的整体开工率约为 70%。随着 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步转移至 12 英寸产线，叠加研发资源向先进制程集中，8 英寸产线的运营成本压力不断上升。

华硕发言人表示，企业持续深化与内存供应商的合作关系，并透过调整产品规格、优化产品生命周期循环等方式，因应市场的供需状况。

半导体设备已占到晶圆加工整体成本的 2/3 以上，劳动力的占比仅有不到 2%。美国数倍于台湾地区的工资并不会带来重大影响。

先进制程无法形成“接获订单-工艺改进-接获订单”良性循环，成熟制程被认为弱于台积电同等节点。

如若英特尔放弃该建设项目，德国德国萨克森-安哈尔特州政府考虑将用地出售给其它工商企业。

该晶圆厂将聚焦生产车用和工业用芯片所需的成熟制程，预计于 2027 年实现量产。