晶圆厂

这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个环节，实现先进芯片制造全流程集成。

目前，三星 8 英寸晶圆厂的整体开工率约为 70%。随着 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步转移至 12 英寸产线，叠加研发资源向先进制程集中，8 英寸产线的运营成本压力不断上升。

华硕发言人表示，企业持续深化与内存供应商的合作关系，并透过调整产品规格、优化产品生命周期循环等方式，因应市场的供需状况。

半导体设备已占到晶圆加工整体成本的 2/3 以上，劳动力的占比仅有不到 2%。美国数倍于台湾地区的工资并不会带来重大影响。

先进制程无法形成“接获订单-工艺改进-接获订单”良性循环，成熟制程被认为弱于台积电同等节点。

如若英特尔放弃该建设项目，德国德国萨克森-安哈尔特州政府考虑将用地出售给其它工商企业。

该晶圆厂将聚焦生产车用和工业用芯片所需的成熟制程，预计于 2027 年实现量产。