路透社:三星、SK 海力士员工已跻身韩国婚恋市场顶层
高薪和良好前景也吸引了越来越多求职者,亦有高中生把进入三星电子或 SK 海力士作为职业目标。一些培训机构已经开设专门课程,帮助求职者准备两家公司的面试。
高薪和良好前景也吸引了越来越多求职者,亦有高中生把进入三星电子或 SK 海力士作为职业目标。一些培训机构已经开设专门课程,帮助求职者准备两家公司的面试。
人工智能热潮催生了存储芯片超级周期,三星与 SK 海力士员工获得人均数百万的巨额奖金。韩国央行警告,这种集中发放的天价奖金可能推高整体薪资水平,成为物价上涨的潜在风险,并已将其纳入货币政策考量。#韩国芯片业# #通胀风险#
SK 海力士宣布已向主要客户供应下一代 AI 内存 HBM4E 的样品。相比 HBM4,新品性能与能效实现跨越式升级,引脚速率达 16Gbps,能效提升超 20%,并降低数据传输延迟。该产品采用先进 MR-MUF 工艺,实现 48GB 容量与更优热稳定性,旨在提升下一代 AI 数据中心效率。#HBM4E# #AI 芯片# #SK 海力士#
其中一名知情人士称,美国证券交易委员会可能在 6 月 22 日当周批准 SK 海力士的美国存托凭证上市申请。
AI 数据中心对高性能存储芯片需求激增,英伟达、谷歌等巨头纷纷签下长期供货协议,导致传统消费电子巨头苹果的议价主导地位被削弱。其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保货源”,DRAM 价格预计将大幅上涨。 #AI 芯片争夺战# #存储芯片涨价#
SK 海力士今日向第一财经回应称,由于今年与明年的年度业绩尚未确定,奖金规模也无法预测。该公司同时表示,已在总部层面建立了一套新制度,即以营业利润的 10% 作为资金来源,每年发放一次绩效奖金。
SK 海力士今天(4 月 23 日)发布 2026 财年第 1 财季(截至 2026 年 3 月 31 日)财报,营业收入为 52.5763 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 2441.12 亿元人民币),同比增长 198%、环比增长 60%;营业利润为 37.6103 万亿韩元,同比增长 405%、环比增长 96%。
行业人士透露,三星电子 DS 部门管理层正在讨论一种情形:全球存储芯片市场可能在 2028 年前后出现转折。因此,公司一方面希望抓住 AI 带来的高利润机会,另一方面也在努力提升运营效率,避免再次出现过度投资。
科技媒体 ZDNet Korea 昨日(12 月 10 日)发布博文,报道称 SK 海力士正加速布局下一代 AI 存储技术,该公司已联手英伟达(NVIDIA)共同开发“AI-NAND”,有望突破存储性能瓶颈。
SK 海力士计划采用一种名为垂直导线扇出(VFO)的封装工艺,将最多 16 层 DRAM 与 NAND 芯片垂直堆叠,从而显著提升数据处理速度。
AIN Family 中的 AIN 是 AI-NAND 的缩写,指专为 AI 时代进行优化的 NAND 闪存产品,包含性能型 AIN P、带宽型 AIN B、容量型 AIN D 三个分支。
SK 海力士在 DRAM 领域的大力投资离不开该企业目前在 HBM 上的主导地位,业内预计到 2027 年其约 40% 的产能将被 HBM 占用。
据海力士介绍,全新的 HBM4 采用了较前一代产品翻倍的 2048 条数据传输通道,将带宽扩大一倍,同时能效也提升 40% 以上。凭借这一突破,该产品实现了全球最高水平的数据处理速度和能效。
High NA EUV 拥有比当前 EUV 更高的数值孔径(NA),可大幅提升分辨率,能够绘制当前最微细的电路图案,预计将在缩小线宽和提升集成度方面发挥关键作用。
SK海力士宣布推出采用High-K EMC材料的移动DRAM,热导率提升3.5倍,有效解决智能手机发热问题,提升性能并延长电池续航。#智能手机##散热技术#
SK 海力士宣布 321 层 2Tb QLC NAND 闪存量产,全球首次超 300 层 QLC 技术应用。容量、性能显著提升,明年上半年推出产品。将用于 PC、数据中心、手机等。#SK 海力士 #闪存量产#
SK 海力士今天(7 月 24 日)公布了 2025 财年第 2 财季(截至 2025 年 6 月 30 日)报告,营业收入为 22.232 万亿韩元,同比增长 35%、环比增长 26%。
据外媒 thelec 报道,SK 海力士决定将今年支出(CAPEX)提高 30%,以应对业界对 HBM3E 产品需求的激增。此前 SK 海力士计划今年在扩展设施上的投资 22 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 1122.66 亿元人民币),但目前这一数字已经上调至 29 万亿韩元(现汇率约合 1479.87 亿元人民币)。
SK 海力士在公司公告栏上宣布,将发放相当于基本工资 1500% 的绩效奖金,这也是有史以来规模最大的一次(奖金将于本月 24 日发放)。
SK 海力士在 10 月份的第三季度电话会议上表示,预计 HBM 将在第四季度占其 DRAM 业务营收的 40% 份额。随着 SK 海力士与博通达成协议,预计这一比例将进一步上升。
同时,韩国媒体 Quasar Zone 也放出了 P51 评测数据,速度大约是现有 P41 的两倍,这都意味着这款硬盘将于近期上市。
新设的AI芯片开发部门整合了 DRAM、NAND 和解决方案的开发能力,着眼于下一代 AI 内存等未来技术,旨在促进公司整体的技术协同。
受人工智能(AI)服务器需求激增影响,企业级固态硬盘(SSD)的价格飙升了 80% 以上。为满足市场需求,SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速扩产 NAND 闪存。