Rapidus

Rapidus 正在开发与其 2nm 工艺兼容的 PDK，计划 2026 年一季度结束前向客户交付。该企业 2027 年实现 2nm 量产的计划没有改变。

据外媒 Tom's Hardware 报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席执行官小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus 计划在其位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂（IIM-1）和未来的 IIM-2 共安装 10 台 EUV 光刻机，不过没有透露具体的安装执行时间表。

该晶圆的出现对外表明 Rapidus 与 IBM 具备制得 2nm 先进制程晶圆的实力，不过从制程技术验证成功到商业化量产尚需漫长爬坡。

据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（IT之家备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。

Rapidus 至今获得的资金绝大部分源自政府补贴，离 2025 年试产目标存在 1 万亿日元资金缺口。