Panther Lake

消息人士曝光 FEVM 新款迷你主机，搭载英特尔“Panther Lake”架构处理器，接口丰富，有三 M.2 插槽，TDP 55W，支持 100W USB UD 供电，发售日期未公布。##科技资讯##迷你主机

报告揭示了Panther Lake CPU的18A工艺细节，逻辑最小栅极间距76nm，SRAM未采用背面供电。分析指出，工艺整合能力是英特尔与台积电竞争的关键。半导体竞赛远不止光刻机，蚀刻、沉积等工艺整合才是真正的门槛。 #芯片制造# #英特尔18A#

基辛格认为，完成这一目标尤为关键，因为英特尔需要赢得英伟达等“无晶圆厂公司”的信任，而 Panther Lake 的发布，正表明晶圆代工部门正在朝着正确方向发展。

路透社昨日（10 月 7 日）发布博文，报道称得益于首发 18A 工艺节点，英特尔下一代移动平台 Panther Lake 处理器能效相较于前代 Lunar Lake 提升高达 30%，并在处理数据密集型工作负载时，计算性能实现 50% 的跃升。

路透社昨日（10 月 7 日）发布博文，报道称得益于首发 18A 工艺节点，英特尔下一代移动平台 Panther Lake 处理器能效相较于前代 Lunar Lake 提升高达 30%，并在处理数据密集型工作负载时，计算性能实现 50% 的跃升。

该主板板载双通道 LPDDR5x-8533 内存和 1TB 的 BGA 形式 PCIe Gen4 ×1 固态硬盘。

Panther Lake 移动端处理器将配备 4~12 个 Xe3 核心，预计于 2025~2026 年推出。