首期聚焦 Intel 14A:Cadence 扩大与英特尔代工 DTCO 合作
双方将紧密合作,优化 Intel 14A 工艺以提供可投入量产的 PDK。此次合作还将利用 Cadence 的代理式 AI 流程和核心产品,以加快产品上市速度并降低设计风险。
双方将紧密合作,优化 Intel 14A 工艺以提供可投入量产的 PDK。此次合作还将利用 Cadence 的代理式 AI 流程和核心产品,以加快产品上市速度并降低设计风险。
多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产,可分摊晶圆成本。
高通在骁龙 X2 Elite Extreme 主体基于台积电 N3P 工艺的同时,为部分核心采用了性能更强、能效较差的 N3X 工艺,让两颗 Prime 核心加速频率能达到 5GHz。
这一数据显示了 Rapidus 的 2nm 制程在面积维度上的良好表现,不过其综合水平尚需功耗和性能数据出炉方能判定。
Rapidus 正在开发与其 2nm 工艺兼容的 PDK,计划 2026 年一季度结束前向客户交付。该企业 2027 年实现 2nm 量产的计划没有改变。
该晶圆的出现对外表明 Rapidus 与 IBM 具备制得 2nm 先进制程晶圆的实力,不过从制程技术验证成功到商业化量产尚需漫长爬坡。
先进制程一直是帕特・基辛格在任时着重关注的领域,因为工艺好坏决定了其主推的 IDM 2.0 战略的成败。