休闲区 日月光称业界对 AI 芯片强劲需求带动公司封装领域业绩,预计今年业务规模达 16 亿美元 日月光投控昨日主持 2024 年第四季业绩说明会,其中透露由于业界对 AI 芯片先进封装需求持续强劲,尽管该公司该季度封装营收“环比下降个位数”,集团营收“环比下降十位数”,但整体表现优于往年。 0 50 0 Share