小米芯片

IT之家今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板，采用黑色包装盒，盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。打开包装盒，就可以看到玄戒 O3 纪念铝板，其上印有大大的 XRING O3 字样，中间嵌有一颗玄戒 O3 芯片本体，下方则是小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。

搭载小米玄戒 O3 处理器的小米新品 M367FC 在 GeekBench 平台的跑分曝光，单核 3474，多核 13229。

该处理器搭载 2 颗 3.9GHz 核心 + 4 颗 3.4GHz 核心 + 2 颗 1.89GHz 核心 + 2 颗 1.8GHz 核心，以及 1.795GHz 的 lmm G925 MC16 GPU。