休闲区 化圆为方：台积电整合推出最先进 CoPoS 半导体封装，面板尺寸最高 750x620mm 首条 CoPoS 实验线将于 2026 年设立，量产预计落地嘉义 AP7 厂与美国亚利桑那州厂，最快 2028 年底至 2029 年上半年量产。 0 38 0 Share
