CoPoS

为满足暴涨的 AI 算力需求，台积电正全力推进 CoPoS 面板级封装技术，以方形玻璃基板替代传统圆形晶圆，可将材料利用率从不足 70% 提升至 90% 以上，并降低 20-30% 的单位成本。该技术计划于 2028 年量产，是应对未来超大尺寸 AI 芯片封装挑战的关键。#台积电# #先进封装# #AI 芯片#

CoPoS 载板 / 基板由玻璃芯层和两侧的 ABF 增层构成，因此芯片位于 ABF 增层表面，互连由芯片侧的 RDL 与 ABF 增层承担。

首条 CoPoS 实验线将于 2026 年设立，量产预计落地嘉义 AP7 厂与美国亚利桑那州厂，最快 2028 年底至 2029 年上半年量产。