HBM4E

SK 海力士宣布已向主要客户供应下一代 AI 内存 HBM4E 的样品。相比 HBM4，新品性能与能效实现跨越式升级，引脚速率达 16Gbps，能效提升超 20%，并降低数据传输延迟。该产品采用先进 MR-MUF 工艺，实现 48GB 容量与更优热稳定性，旨在提升下一代 AI 数据中心效率。#HBM4E# #AI 芯片# #SK 海力士#

Rambus HBM4E 控制器 IP 可与第三方的标准或 TSV 形式 PHY（物理层）搭配使用，作为 AI SoC 或定制 Base Die 解决方案的一部分。