HBM4

科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 22 日）发布博文，报道称在韩国首尔举办的 2025 年半导体展览会（SEDEX）上，三星首次公开展示了 HBM4 内存，表明这家韩国科技巨头已为即将到来的高带宽内存市场竞争做好了充分准备。

韩媒报道称这笔来自兄弟业务部门的订单已占据三星晶圆代工 4nm 节点的约半数产能。