休闲区 为 HBM5、HBM6 铺路，韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备 韩美半导体在Semicon Korea 2026上展示了新型宽幅热压键合设备，旨在解决HBM混合键合设备商业化延迟的难题。该技术通过增加TSV和I/O数量，有望改善功耗、提升容量与带宽，并可选配无助焊剂键合以增强接合强度。 #半导体# #HBM# 0 4 0 Share
