MWC26巴塞罗那

传音在 MWC 展示了一款仅 4.9 毫米厚的模块化概念手机，通过磁吸触点与无线连接，可外接充电宝、游戏手柄等模块，实现硬件按需升级。未来或将开放技术，打造新硬件生态。#手机黑科技# #模块化手机#

该机型支持键盘外置的本体 + 副屏、副屏外置的本体 + 键盘、副屏安装到 A 面的三合一模式。