休闲区 三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证 GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS,应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。 0 4 0 Share