休闲区 华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本 华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board 封装技术的大容量 SSD 系列，包括 61.44TB 和 122.88TB 型号，未来计划推出 245TB 版本。该技术绕开了传统封装对芯片数量的限制，通过将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 上，实现了更高的密度和更好的性能。#华为 SSD# #存储技术# 0 4 0 Share
