玄戒 O3

小米 18 Fold 中折叠手机发布于 9 月 7 日，将于今日 10:00 正式开售，售价 10999 元起。

介于大折叠和小折叠之间的中折叠形态越来越受关注，小米全新发布的小米 18 Fold 带来了这块尺寸的新体验，还首次集结小米自研玄戒 O3 芯片、澎湃 OS4、端侧大模型三大自研科技，来看看实际体验表现 #小米 18 Fold 体验#

小米今日发文致谢爱奇艺、WPS、高德地图等合作伙伴，为其新品 18 Fold 带来大屏适配体验。该机将于 9 月 7 日 19:00 发布，首发搭载玄戒 O3 AI 旗舰 SoC，配备 7.58 英寸内屏及 √2:1 纸张比例。#小米18Fold#

IT之家今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板，采用黑色包装盒，盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。打开包装盒，就可以看到玄戒 O3 纪念铝板，其上印有大大的 XRING O3 字样，中间嵌有一颗玄戒 O3 芯片本体，下方则是小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军继续预热 18 Fold“中折叠”手机。据介绍，新机搭载全新的小米玄戒 O3 AI 旗舰 SoC、全新的小米澎湃 OS 4，和 Xiaomi MiMo 端侧大模型。#小米 18 Fold#

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布视频，晒出了小米 18 Fold 真机，可以看到红色外壳、横向长条镜头模组，采用阔折叠比例。

小米官方今日宣布，小米秋季旗舰新品发布会定档 9 月 7 日（下周一）晚 7 点，小米澎程 N70 Pro、N70 Max、N90 Max 正式上市。同场发布的，还有两款旗舰新品：小米 18 Fold 全新折叠屏旗舰手机、小米平板 9 Pro Max，首发玄戒 O3 AI 旗舰处理器。#小米澎程# #小米18Fold# ​​​

搭载小米玄戒 O3 处理器的小米新品 M367FC 在 GeekBench 平台的跑分曝光，单核 3474，多核 13229。

小米昨日官宣，Xiaomi 18 Fold 全球首发长鑫 LPDDR6 内存，9 月见。IT之家注意到，央视新闻官方微博昨日发文报道“从“芯”到“存”，从单点技术突破到产业链协同发力！中国半导体两个好消息”。#长鑫LPDDR6首发搭载小米18Fold#

长鑫存储技术有限公司开通了官方微博。IT之家注意到，其目前有三个关注，首个关注的账号便是小米手机。本月 24 日，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 今日发布，行业首发支持 LPDDR6，消息称长鑫存储是核心合作伙伴。#长鑫存储# #小米玄戒O3#

今天下午，小米新一代玄戒芯片“三芯齐发”。小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文宣布，9 月将是小米的“科技大月”。月初，小米澎程系列将正式上市，小米 18 Fold 同场发布。月底，小米 18 Pro 系列发布。

小米在玄戒芯片技术沟通会上正式推出 AI Cube Prototype 迷你主机，搭载玄戒 O3、O100 和 D100 三颗芯片，支持大模型本地部署和 120B 参数模型运行。150W 持续性能释放与航天铝外壳设计彰显硬核实力。#小米AI主机#

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚曝光了小米工程师在玄戒 O3 上埋下的隐藏彩蛋：用显微镜放大看芯片内部，可以看到“OK”手势，大小只有 60 微米。雷军表示，这个小彩蛋的寓意是“万事 OK”。#小米玄戒#

据介绍，该原型机采用玄戒 O3 和玄戒 O100 协同计算；支持风冷主动散热，拥有 10 瓦解热能力；内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，支持超高端侧推理速度。#小米玄戒#

小米手机昨日官宣，会在今天举行小米玄戒芯片技术沟通会。小米 REDMI 产品经理胡馨心刚刚发布微博，意外爆料了玄戒家族全新成员。从其微博未调整的原文来看，这名新成员命名为“玄戒 O3”。#小米玄戒芯片# #小米玄戒O3首曝#

在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O3 正式发布。小米官方称，这是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC，也是小米历时 459 天带来的诚意之作。

小米玄戒芯片技术沟通会正在进行中，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，这也是小米首款 AI 旗舰 SoC。根据小米官方公布的数据，玄戒 O3 拥有 240 亿晶体管数量，规模较前代增长 26%，采用 3nm 旗舰工艺，拥有 133mm² 芯片面积。#小米玄戒O3首曝#