高通

高通指控 Arm 扣留了按合同交付的芯片测试工具，还指控 Arm 向媒体泄露了 2024 年终止重要许可协议的威胁，损害了高通与 Meta 之间的芯片交易合作。

高通发言人在声明中还提到，将该企业描述为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。

双方达成首份涵盖 5G 技术的交叉许可协议，高通将收购华为部分美国专利，交易完成后华为专利许可累计总金额超 69 亿美元，华为知识产权业务早已实现正向收益。#华为高通专利合作#

报道称，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为视其新架构为提升半导体性能的突破，帮助缩小与台积电等行业领导者的差距。

夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通正式宣布推出第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版两款芯片。

夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通宣布小米、vivo、红魔、REDMI、OPPO 等（按官方新闻稿排序）手机品牌将率先适配第六代骁龙 8 超级至尊版 / 至尊版芯片。

博主 @数码闲聊站 昨晚发文，称高通这一代选择了双 2nm 旗舰平台策略。

消息源 @LaidBackDev_ 于 9 月 6 日在 X 平台发布推文，分享了一张高通第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，型号 SM8975）的芯片实物图。

高通新一代旗舰芯片命名曝光，第六代骁龙 8 至尊版和超级至尊版将采用 2nm 工艺，预计明年搭载于多款安卓旗舰。骁龙峰会将于 9 月 22 日至 24 日在夏威夷举行，更多细节届时揭晓。#高通骁龙# #2nm芯片#

其中高配 WCN8851 属于 FastConnect 8800 家族，是首款支持 4x4 射频配置的移动连接系统。

科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 19 日）发布博文，报道称在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上，高通尝试类似三星 HPB 的散热技术，但实施后效果并不理想。

据产业消息，高通正探索全新定价策略，可能向三星提供高达 16% 的采购折扣，折扣后的骁龙芯片价格将比 Exynos 2700 低 12%。此举旨在维持其在三星 Galaxy 产品中的主导地位，而三星因 DRAM 涨价及 2nm 工艺良率问题，可能更倾向选择价格更低的骁龙芯片。#科技快讯# #高通# #三星#

美国 FTC 正调查 Arm 是否滥用其在半导体技术授权中的主导地位，特别是 CPU 设计蓝图的许可。高通是主要投诉方，指控 Arm 限制授权获取。与此同时，Arm 正加速推进自研芯片计划，寻求新的增长点。#Arm 反垄断调查# #高通#

智能手机市场持续低迷，导致联发科与高通大幅削减台积电 4/5nm 芯片订单，AMD 则顺势接盘这部分产能。报告指出，存储芯片成本已占据入门级手机总成本的 54%，对中低端市场冲击尤为严重。#芯片行业动态# #智能手机市场#

新芯片均引入 Snapdragon Smooth Motion UI： 6 Gen 5 应用启动加速 20%，屏幕卡顿减少 18%；4 Gen 5 应用启动加速 43%，屏幕卡顿减少 25%。

三星高管透露，其智能眼镜摄像头与眼睛齐平，可将视觉数据实时传给手机分析，实现 AI 情景化提示与物体识别。设备将采用高通、谷歌、三星三方合作模式，今年有望推出无屏版本。#三星智能眼镜# #AI 眼镜#

报道指出，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 追求高主频，功耗或达 25W-30W，远超手机散热能力，导致频繁降频影响实际体验。芯片厂商过度追求跑分而忽视能效优化的趋势引发担忧。#手机芯片##高通骁龙#

高通公司今天（2 月 26 日）发布博文，宣布在三星的 Galaxy S26 系列手机发布会上，推出了其迄今最快处理器：第五代骁龙 8 至尊版定制芯片（Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy）。

英国消费者机构Which?代表近2900万iPhone和三星用户，指控高通滥用市场支配地位，索赔45亿元。经过庭审评估，机构认为法庭将认定高通未违反竞争法，也未导致手机价格上涨，因此与高通达成协议申请撤诉。高通表示此举印证了其专利授权行为的合法性。#高通专利案##芯片专利纠纷#

目前的 LPDDR6 速率可达 14400Mbps，而 LPDDR6X 预计将在这一基础上进一步提升传输带宽。

高通骁龙X2 Elite工程样机基准测试结果出炉。在31W功耗下（比M5高5W），它在Cinebench多核、Blender、Handbrake三项测试中击败苹果M5，并在多核性能上领先初代骁龙X Elite达48.7%。#骁龙X2 Elite# #苹果M5# 注意：数据来自早期工程机，量产版或有差异。

安蒙透露，高通在数据中心领域规划了跨代际的技术路线图，并预计最早于 2028 年推出 6G 预商用终端设备。

高通在CES 2026发布骁龙X2 Plus平台，单核性能提升35%，AI算力达80 TOPS，功耗降低43%。联想、惠普等主流厂商将在上半年推出搭载该芯片的Win11 Copilot+ PC。该平台面向专业人士和创作者，旨在平衡性能、续航与AI能力。#CES2026# #骁龙X2Plus#

第六代 RAV4 集成了新一代骁龙座舱平台，具备先进的 AI 功能，可实现高分辨率显示、直观触控界面、迅捷语音控制。

高通宣布完成对 Alphawave Semi 的收购，提前一个季度完成交易。此次收购将增强高通在AI计算与连接解决方案领域的能力，覆盖数据中心等多个高速增长市场。Alphawave Semi CEO Tony Pialis将出任高通数据中心业务负责人。#高通收购# #AI技术#

这一车载解决方案向 IVI 车载娱乐系统集成对各类生成式 AI 模型的本地推理能力，在提供实时稳定体验的同时也消除了云端算力方案存在的隐私与数据安全风险。

市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）发布博文，预测 2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用 5nm 及更先进制程工艺（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机 SoC 出货量占比将达到 51%，首次超过总出货量的一半。

博主 @数码闲聊站今日曝光骁龙 8 Gen5 技术规格和性能前瞻，该处理器采用台积电 N3p 工艺、Oryon CPU 架构，2*3.8GHz 超大核 + 6*3.32GHz 大核，Adreno 840 GPU。

日前，市场监管总局反垄断二司就高通违法收购 Autotalks 立案调查答记者问。2025 年 6 月，高通未申报且未沟通完成收购。监管核实后依法立案，将依规推进调查。##高通收购立案调查##

控方宣称高通拒绝向竞争对手提供专利授权、将获得单独许可并支付大量专利费作为苹果和三星等手机制造商获得芯片组供应的前提。

骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Gen 6 的内部代号分别为 SM8975 与 SM8950，命名等级相较本代的 50 与 45 都有提升。

科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采用了系统级封装（SiP）内存设计，让其内存带宽高达 228GB/s，比标准版 X2 Elite 高出 50%。

高通在骁龙 X2 Elite Extreme 主体基于台积电 N3P 工艺的同时，为部分核心采用了性能更强、能效较差的 N3X 工艺，让两颗 Prime 核心加速频率能达到 5GHz。

高通此次发布与介绍的骁龙 X2 Elite (Extreme)、骁龙 8 Elite Gen 5、骁龙 8 Gen 5 平台均采用了 Oryon CPU。

科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。

这款镜像支持高通 DragonWing QCS6490 和 QCS5430 处理器，并专门适配高通 RB3（Gen 2）Vision Kit 和 RB3（Gen 2 Lite）Vision Kit 设备。

3 月 17 日消息，高通宣布推出全新的骁龙 G 系列平台芯片，包括第二代骁龙 G1、第二代骁龙 G2 以及第三代骁龙 G3 游戏平台

荣耀中国区副总裁林林透露，2025款MagicBook Art 14笔记本预计6月发布，同时还将推出荣耀平板GT标准版和荣耀手机GT Pro机型。新款笔记本在性能配置上有所提升，预计改动幅度较小。#荣耀新品##科技前沿#

近日，高通官网出现一款内部代号 SM8750-3-AB 的处理器，并将其归到骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite）旗下，而骁龙 8 至尊版常规版本的内部代号为 SM8750-AB。

据路透社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。

消息源 Roland Quandt 于 12 月 10 日在 BlueSky 平台发布动态，透露高通正积极推进 Glymur 计划，第二代骁龙 X Elite 芯片将涉足台式机桌面市场。

价格不确定，预测至少 700~800 欧元（当前约 5370 ~ 6138 元人民币）

根据IT之家小伙伴的测试，在 1920×1280 的显示分辨率、低画质下，骁龙 X Elite 设备在《黑神话：悟空》中取得了平均帧 43 帧 / 秒的成绩，其中 95% 帧率高于 38 帧 / 秒。

在最近的投资者日上，高通暗示了其计划中的第三代 Oryon CPU 内核。据德国科技媒体 ComputerBase.de 报道，第二代 Oryon 似乎将仅用于骁龙 8 Elite 系列芯片。下一代骁龙 X Plus 和 Elite 芯片将采用第三代 Oryon CPU，并计划在 2025 年 Computex 大会前后发布，这与之前戴尔泄露的高通 ARM 处理器的路线图相吻合。

消息源 Jukanlosreve 透露，三星 Galaxy S25 系列手机将搭载高通 AFME 2.0 插帧技术，该技术可以原本以 60 帧（60Hz）运行的游戏插至 120 帧（120Hz）。

B 站 UP 主“尔康贼六”昨日（10 月 30 日）发布视频，演示了在高通骁龙 8 至尊版芯片手机上，通过模拟转译运行《荒野大镖客：救赎》游戏，最高帧率甚至触到 200 FPS。

#骁龙峰会#高通公司在今天举办的骁龙峰会上，推出了骁龙 8 至尊版移动平台，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。峰会首日，高通公司宣布和智谱、腾讯混元合作，共同推动端侧 AI 模型部署和落地。

该系列产品可在最宽 -40℃~+125℃ 范围内工作，且采用宽焊球间距，能更好应对工业振动。

韩伯啸在评论区回复网友提问时表示“both2024”，意味着联发科与高通的 2024 新旗舰处理器均有相当大的提升。

科技媒体 gizmochina 昨日（9 月 25 日）发布博文，报道称在挖掘 HyperOS 代码中，发现小米公司正在测试高通骁龙 8s Gen 4 芯片，型号为“SM8735”。

高通骁龙 8 Gen 4 for Galaxy（又称骁龙 8 Gen 4 领先版）的 Geekbench 跑分已经流出，IT之家注意到，该处理器的大核频率提升至 4.47GHz，单核跑分为 3011 分，多核跑分为 9706 分，该处理器应该会搭载于三星 Galaxy S25 系列手机。

高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。