高通

市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）发布博文，预测 2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用 5nm 及更先进制程工艺（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机 SoC 出货量占比将达到 51%，首次超过总出货量的一半。

博主 @数码闲聊站今日曝光骁龙 8 Gen5 技术规格和性能前瞻，该处理器采用台积电 N3p 工艺、Oryon CPU 架构，2*3.8GHz 超大核 + 6*3.32GHz 大核，Adreno 840 GPU。

日前，市场监管总局反垄断二司就高通违法收购 Autotalks 立案调查答记者问。2025 年 6 月，高通未申报且未沟通完成收购。监管核实后依法立案，将依规推进调查。##高通收购立案调查##

控方宣称高通拒绝向竞争对手提供专利授权、将获得单独许可并支付大量专利费作为苹果和三星等手机制造商获得芯片组供应的前提。

骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Gen 6 的内部代号分别为 SM8975 与 SM8950，命名等级相较本代的 50 与 45 都有提升。

科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采用了系统级封装（SiP）内存设计，让其内存带宽高达 228GB/s，比标准版 X2 Elite 高出 50%。

科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采用了系统级封装（SiP）内存设计，让其内存带宽高达 228GB/s，比标准版 X2 Elite 高出 50%。

高通在骁龙 X2 Elite Extreme 主体基于台积电 N3P 工艺的同时，为部分核心采用了性能更强、能效较差的 N3X 工艺，让两颗 Prime 核心加速频率能达到 5GHz。

高通此次发布与介绍的骁龙 X2 Elite (Extreme)、骁龙 8 Elite Gen 5、骁龙 8 Gen 5 平台均采用了 Oryon CPU。

科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。

科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。

这款镜像支持高通 DragonWing QCS6490 和 QCS5430 处理器，并专门适配高通 RB3（Gen 2）Vision Kit 和 RB3（Gen 2 Lite）Vision Kit 设备。

3 月 17 日消息，高通宣布推出全新的骁龙 G 系列平台芯片，包括第二代骁龙 G1、第二代骁龙 G2 以及第三代骁龙 G3 游戏平台

荣耀中国区副总裁林林透露，2025款MagicBook Art 14笔记本预计6月发布，同时还将推出荣耀平板GT标准版和荣耀手机GT Pro机型。新款笔记本在性能配置上有所提升，预计改动幅度较小。#荣耀新品##科技前沿#

近日，高通官网出现一款内部代号 SM8750-3-AB 的处理器，并将其归到骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite）旗下，而骁龙 8 至尊版常规版本的内部代号为 SM8750-AB。

据路透社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。

消息源 Roland Quandt 于 12 月 10 日在 BlueSky 平台发布动态，透露高通正积极推进 Glymur 计划，第二代骁龙 X Elite 芯片将涉足台式机桌面市场。

价格不确定，预测至少 700~800 欧元（当前约 5370 ~ 6138 元人民币）

根据IT之家小伙伴的测试，在 1920×1280 的显示分辨率、低画质下，骁龙 X Elite 设备在《黑神话：悟空》中取得了平均帧 43 帧 / 秒的成绩，其中 95% 帧率高于 38 帧 / 秒。

在最近的投资者日上，高通暗示了其计划中的第三代 Oryon CPU 内核。据德国科技媒体 ComputerBase.de 报道，第二代 Oryon 似乎将仅用于骁龙 8 Elite 系列芯片。下一代骁龙 X Plus 和 Elite 芯片将采用第三代 Oryon CPU，并计划在 2025 年 Computex 大会前后发布，这与之前戴尔泄露的高通 ARM 处理器的路线图相吻合。

消息源 Jukanlosreve 透露，三星 Galaxy S25 系列手机将搭载高通 AFME 2.0 插帧技术，该技术可以原本以 60 帧（60Hz）运行的游戏插至 120 帧（120Hz）。

B 站 UP 主“尔康贼六”昨日（10 月 30 日）发布视频，演示了在高通骁龙 8 至尊版芯片手机上，通过模拟转译运行《荒野大镖客：救赎》游戏，最高帧率甚至触到 200 FPS。

#骁龙峰会#高通公司在今天举办的骁龙峰会上，推出了骁龙 8 至尊版移动平台，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。峰会首日，高通公司宣布和智谱、腾讯混元合作，共同推动端侧 AI 模型部署和落地。

该系列产品可在最宽 -40℃~+125℃ 范围内工作，且采用宽焊球间距，能更好应对工业振动。

韩伯啸在评论区回复网友提问时表示“both2024”，意味着联发科与高通的 2024 新旗舰处理器均有相当大的提升。

科技媒体 gizmochina 昨日（9 月 25 日）发布博文，报道称在挖掘 HyperOS 代码中，发现小米公司正在测试高通骁龙 8s Gen 4 芯片，型号为“SM8735”。

高通骁龙 8 Gen 4 for Galaxy（又称骁龙 8 Gen 4 领先版）的 Geekbench 跑分已经流出，IT之家注意到，该处理器的大核频率提升至 4.47GHz，单核跑分为 3011 分，多核跑分为 9706 分，该处理器应该会搭载于三星 Galaxy S25 系列手机。

高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。

适用于 Windows 的高通骁龙开发套件目前开启预订，这是首款搭载高通骁龙 X Elite 芯片的迷你主机，售价为 899 美元（IT之家备注：当前约 6495 元人民币）。

高通今天发布了该公司的 2024 财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季营收为 93．93 亿美元，与上年同期的 84.51 亿美元相比增长 11%；净利润为 21.29 亿美元，与上年同期的 18.03 亿美元相比增长 18%；不按照美国通用会计准则，高通第三财季的调整后净利润为 26.48 亿美元，与上年同期的 21.05 亿美元相比增长 26%。（注：高通的财年与自然年不同步。）

科技媒体 XDA-Developers 今天发布博文，分享了来自高通公司的电子邮件新闻稿，新闻稿中公布了骁龙 4s Gen 2 芯片细节，小米公司将首发搭载。

我们认为部分专利权人的做法并未完全遵循公平、合理和非歧视原则。传音将继续与第三方展开专利谈判，在尊重他人知识产权的同时，推动在公平、合理和非歧视原则框架下确定合理的许可费。

市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告，表示在 5G 智能手机市场上，联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（3470 万颗）同比增长了 52.7%，且超过了高通骁龙芯片。

2月4日，美国当地时间周三开盘后，巨头公布了截至2020年12月27日的2021第一财报。财报显示，高通第一财季营收为82.4亿美元，同比增长62%；净利润为24.6亿美元，同比增长165%；每股收益为2.16美元，同比增长167%。由于第一财季营收、专利许可业务收入都低于华尔街预期，高通股价在盘后交易中下跌近6%。以下为高通第一财季财报要点：——营收为82.4亿美元，与去年同期的50.8亿美元相比增长了62%，但低于分析师普遍预期的82.7亿美元；——净利润为24.6亿美元，与去年同期的9.25亿美元相比增长165%；——每股收益为2.16美元，与去年同期的0.81美元相比增长167%，略高

据外媒报道，芯片巨头刚刚发布了第二代屏下指纹3D Sonic Sensor Gen 2，几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。高通第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米，而初代表面积仅为36平方毫米，表面积增加了77%。反过来，这意味着更容易准确地将手指放在传感器上，并且允许传感器在每次扫描时收集更多数据。高通承诺，通过将更大传感器与更快处理速度相结合，扫描手机的速度将比初代快50%。高通的第一代超声波指纹识别器3D Sonic Sensor于2018年在Galaxy S10系列手机中首次亮相。当时，几乎所有其他屏下指纹识别器

任正非作为华为公司的领导人，是非常有头脑和有能力的，眼光一直放得非常长远，在他的正确决策带领下，华为公司越来越好，迈向了世界，也即将踏上一个新的台阶，引领全球的5G技术发展。正因为华为的5G技术遥遥领先，所以美国才铁了心，非要打垮华为公司。所以从去年开始，便一直对华为公司进行各方面的制裁，想要阻碍它的发展。面对美国不断升级的打压，华为置之死地而后生，坚决不屈服，越挫越勇，挺起腰杆做人，赢得了全国人的敬佩和支持。然而美国的芯片禁令，却让华为彻底无芯可用。三个月损失超10000亿正所谓“杀敌一千，自损八百”，根据国际半导体协会的统计来看，因为限制华为的禁令，仅仅三个月，美方的芯片产业也已经为此付出

美国时间1月5日，高通宣布公司总裁安蒙（Cristiano Amon）接替史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）出任公司CEO（首席执行官），于2021年6月30日生效。高通称，莫伦科夫向董事会提出他从CEO一职退休。莫伦科夫将在未来一段时间内继续担任高通的战略顾问。史蒂夫·莫伦科夫。资料图莫伦科夫今年52岁，是一名老高通人，在高通已经工作了26年，早期加入高通时是一名工程师，于2014年3月起担任高通公司CEO。高通称，在近三十年的时间里，莫伦科夫帮助定义并领导了高通公司的战略和技术发展路线。他的工作推动了智能手机的普及，并使高通成为3G、4G以及目前5G的领导厂商。同时，他还

日前，高通公司宣布，公司董事会一致推选安蒙（Cristiano Amon）接替史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）出任公司首席执行官，于2021年6月30日生效。莫伦科夫向董事会提出他决定在为公司效力26年之后从CEO一职退休。安蒙于1995年加入高通公司，目前担任公司总裁。莫伦科夫将在未来一段时间内继续担任高通公司的战略顾问。莫伦科夫今年52岁，于2014年3月起担任高通公司CEO。莫伦科夫加入高通时从工程师做起，在近三十年的时间里，他帮助定义并领导了高通公司的战略和技术发展路线。他的工作推动了智能手机的普及，并使高通成为3G、4G以及目前5G的领导厂商。同时，他还负责带领公

每经AI快讯，芯片制造商（NASDAQ: QCOM）周二表示，已任命总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（ ）为CEO，将接替史蒂文·莫伦科普夫（Steven Mollenkopf）。Cristiano Amon此前负责高通公司的半导体业务（QCT），其中包括移动手机、射频前端、汽车和物联网，以及公司的全球业务。相关阅读：高通公司周二宣布，其史蒂文·莫伦科普夫（Steven Mollenkopf）将于今年退休。自2014年Mollenkopf担任首席执行官以来，高通股价上涨了96.7％。

日前，高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台，该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及，让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能，从而带来用户需要的生产力和娱乐体验。高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示：“高通技术公司将继续加速全球5G商用化进程，以便让更多用户能够使用上5G智能手机，尤其是在全球范围内人们持续保持远程沟通的情况下。骁龙480 5G移动平台将超越OEM厂商和消费者对于该层级产品的预期，以实惠的价格提供中高端特性。”骁龙480 5G移动平台为骁龙4系带来迄今为止最先进的功能特性包括：5G和连接：骁龙4

在此期间，苹果依然需要依赖其供应商，而那些技术领先的芯片制造商可以保持更长时间的主导地位。向苹果供货的制造商现在应该已经吸取教训，即永远不要把这项业务视为永久业务。就是最新的例子，苹果最终在其Mac电脑中采用自主研发芯片取代了英特尔处理器。苹果的芯片梦令其供应商不堪困扰，担心自己将成为下个被淘汰者。可能是下个目标。据报道，苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰尼·斯劳吉(Johny Srouji)最近宣称，该公司正在自研芯片。调制解调器芯片是高通与苹果之间最大的业务，两家公司在经历了多年激烈的法律纠纷后，最近重新建立了关系。这一消息令高通股价周五早盘下跌7%，市值一夜蒸发850亿元人民币。博通(Br

日前，TIM、爱立信和高通技术公司将5G技术应用于5G固定无线接入（FWA），创造了超宽带远距离通信速率的全新世界纪录。基于TIM现网下的26GHz毫米波频段，在距离基站6.5千米的距离，实现了1Gbps的通信速率（UDP协议下为1Gbps，Ookla TCP Speedtest测速为700Mbps）。这一记录证实了5G毫米波频段不仅适用于城市、高速或高密度地区的部署，而且同样适用于更广泛的5G FWA覆盖。该记录的实现以TIM九月份在毫米波上取得的成功为基础，当时在TIM的5G现网环境下，其下行链路连接速率稳定地达到了4Gbps以上。这一里程碑式的成果为向TIM的用户提供增强型超宽带连接铺平

图为高通公司中国区董事长孟樸主题演讲（新华网发）新华网海南博鳌12月4日电（凌纪伟）2020中国企业家博鳌论坛12月4-5日在海南博鳌举行。高通公司中国区董事长孟樸出席4日召开的“创新合作 5G赋能产业高峰论坛”平行论坛，并分享了5G当前的发展和对未来的展望，以及5G对非传统移动通信或移动互联网领域对产业的赋能。孟樸表示，5G不是简单的技术上的更新，更重要的是5G能够进入不同的行业市场，这是以往的移动通信技术所不具备的。过去30年，移动通信连接了人与人，未来30年，世界万物将智能连接。中国5G商用18个月来，取得快速发展。根据工信部最新统计，目前中国已部署超过70万个5G基站，终端连接数超过1

高通发布了新一代旗舰芯片骁龙888。12月1日，高通在骁龙技术峰会上发布了新一代旗舰移动平台——骁龙888。这款新旗舰芯片集成了高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，此外芯片还采用了高通第六代AI引擎，在游戏渲染和影像性能上都有不小提升。高通介绍，骁龙888是真正面向全球的兼容性5G平台，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）。此外，骁龙888还搭载了全新第六代高通AI引擎，包含全新设计的高通Hexagon处理器，与前代平台相比

本文转自【techweb】；根据官方此前公布的消息，高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时新一代安卓旗舰级移动平台骁龙875将正式亮相，而按照以往惯例，三星Galaxy S21系列将成为全球首发该芯片的旗舰新机，目前已经得到了非常密集的曝光。而在国内，与高通关系极为密切的小米不出意外的话也已为全新的小米11系列拿下了该芯片的国内首发权。现在有最新消息，随着这款热门芯片的即将亮相，近日有数码博主进一步晒出了其多项跑分实力。据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的消息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的骁龙875芯片内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，较上一代旗舰芯片骁龙86

【 华为高管回应高通解禁4G芯片】近日，有消息称，高通将恢复华为4G芯片供应。华为消费者业务云服务总裁张平安接受中新网等媒体采访时称，“我们看到新闻是这么报道的，也相信他们在努力。”张平安还表示，“如果给华为恢复供应芯片，就继续供。比如说Mate40我们照样发布了，明年的手机我们照样做计划，如果愿意给供芯片，我们当然愿意去用。”（记者 吴涛）

11月23日，2020世界互联网大会·互联网发展论坛在浙江乌镇开幕。论坛以“数字赋能 共创未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题。开幕式上，高通、联想等互联网企业高管做了演讲。上游新闻（报料微信号：shanngyounews）记者在开幕式现场看到，联想集团董事长、首席执行官杨元庆等高管在演讲中表示，人类社会正在进行第四次工业革命即智能化的变革。随着互联网、边缘计算/云计算以及人工智能的发展，5G将成为新技术终端架构的牵引力，此外，网络安全架构的搭建，数字鸿沟的突破，也是智能化时代的重中之重。▲11月23日，浙江乌镇，2020世界互联网大会·互联网发展论坛上，美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫

《中国经济周刊》 记者 陈一良 侯隽 孙冰 王雨菲|上海进博会现场报道即使要经过核酸检测、隔离14天等严格的防控措施，仍无法阻挡来自全球122个国家和地区展商参加第三届上海进博会的脚步。接受《中国经济周刊》记者采访的外企巨头们说，没有人愿意错过这个难得的中国机遇。高通公司（Qualcomm）中国区董事长孟樸高通：5G终端厂商中有超过一半是中国厂家高通公司是进博会的“老朋友”，今年已经是三度参会。最受关注的还是高通的5G手机芯片。早在2018年1月，高通就携手小米、OPPO、vivo、联想、中兴、闻泰等中国合作伙伴发布了“5G领航计划”，今年是该计划的第三年，国内已经有10多家手机厂商及

11月14日，美国高通公司证实已获得向华为供应部分产品许可。高通发言人表示：“我们已经获得部分产品的许可证，其中包括一些4G产品。”不过，高通发言人没有解释究竟有哪些产品获得了许可。11月13日，澎湃新闻记者从华为多位内部人士处核实，高通确已取得向华为供应4G芯片的许可。这对华为来说算是一个好消息，但实际上解决不了华为多大问题。一位华为内部人士称，4G芯片在国内市场用的很少，海外市场有些平板电脑和低端手机上可以使用。除了高通外，其他手机芯片公司目前还未获得许可。13日，联发科相关人士表示，目前还没有消息可以分享。三星半导体相关人士12日在上海接受澎湃新闻记者采访时称，三星一直积极沟通，但目前为

11月13日，澎湃新闻记者从华为多位内部人士处核实，高通确已取得向华为供应4G芯片的许可。这对华为来说算是一个好消息，但实际上解决不了华为多大问题。一位华为内部人士称，4G芯片在国内市场用的很少，海外市场有些平板电脑和低端手机上可以使用。目前为止只有高通获得4G芯片许可。另一家手机芯片公司联发科相关人士表示，目前还没有消息可以分享。三星半导体相关人士12日在上海接受澎湃新闻记者采访时称，三星一直积极沟通，但目前为止还没法向华为提供芯片或为华为制造芯片。紫光展锐执行副总裁周晨10日接受澎湃新闻记者采访时回答与华为的合作时表示，展锐看待华为供货这件事还是强调合规，“我们所有的产品、协议以及研发都是

11月5-10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会在上海举办。大会期间，高通公司（Qualcomm）全面展示了5G前沿技术、5G与人工智能相结合的创新应用以及5G扩展至全新领域的技术成果，进一步展现了高通与中国伙伴共同努力的硕果。据悉，第三届进博会尚未落幕，高通就已与中国国际进口博览局早早签约，确认参加第四届进博会。“在中国这么多利好政策的促进下，希望一年后，高通能给大家带来更多的合作创新成果，我对此非常有信心，明年进博会让我们不见不散。”高通中国区董事长孟樸说。“庞教练”C位出道今年，随着5G规模化扩展，已连续三年参加进博会的高通展区精彩纷呈。其中，基于高通机器人RB5

2020年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心隆重举办。作为全球领先的无线科技创新者，高通公司（Qualcomm）已连续第三年参加进博会。期间，高通重磅亮相技术装备主题馆，全面展示了5G前沿技术、AI创新应用、最新5G旗舰智能终端等领先技术成果及产业合作结晶。今年是进博会成功举办的第三年，也是5G商用部署迈入规模化拓展之年。高通一方面重点展出了包括毫米波在内的众多5G前沿技术，以创新应用释放5G全部潜能，另一方面也展示了5G+AI融合发展趋势下的各类创新合作成果，促进5G、AI等技术在众多领域的应用。此外，高通还展示了近