小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片

小米玄戒 O3 纪念铝板亮相:雷军签名,内嵌芯片

IT之家今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板,采用黑色包装盒,盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。打开包装盒,就可以看到玄戒 O3 纪念铝板,其上印有大大的 XRING O3 字样,中间嵌有一颗玄戒 O3 芯片本体,下方则是小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。

华为小米荣耀客服回应手机涨价

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华为客服回应称,因关键物料市场价格调整,产品成本上涨,对应售价进行相应调整。小米客服则表示,受核心元器件采购成本持续上涨影响,对相关产品适当调整了零售价格。#华为小米荣耀回应手机涨价#

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