IT之家 10 月 4 日消息，在今年 5 月的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。
华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东今日发布视频，透露华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产了 381 款 τ 芯片。
据余承东介绍，过去芯片性能提升主要依赖不断缩小的晶体管。但随着晶体管尺寸接近物理极限，性能提升越来越难。因为空间是有极限的，所以华为换了一个思路 —— 向时间要性能。具体来看，芯片完成一项任务，时间不光花在计算上，还花在数据传输和等待上。韬定律的核心思路是让数据少绕路、让计算不用等，花更少的时间完成更多的任务。
IT之家从华为官方了解到，华为韬定律提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则 —— 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。华为还提出了“逻辑折叠 (LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数 τ 为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升：值得一提的是，预计到 2031 年，基于韬 (τ) 定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。华为 Mate 90 系列及全场景新品发布会专题
