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苹果探索混合 AI 模型算法,为你制定更个性化、更有效的健身方案

IT之家 4 月 9 日消息,苹果健康研究团队 3 月底发布博文,利用机器学习和 AI 技术,为用户探索更适合的健身计划。苹果健康研究团队表示当前模型是在高度受控的实验室环境下,观测某个变量对用户健身效果的影响,这样得出的数据可能与 Apple Watch 在真实世界中产生的心率信息完全不同。因此该

消息称苹果与 Shutterstock 达成协议,获得数百万张版权图片用于 AI 训练

IT之家 4 月 6 日消息,人工智能热潮催生了更大的版权需求,之前有部分大型公司希望能通过免费内容来训练其模型,例如 OpenAI 最初就是通过网络抓取数据来训练其模型。然而,随着相关法规逐渐走向健全,这些互联网公司开始寻求与内容提供商达成合作协议,从而获得正版内容供以后使用,苹果就是其中之一。路

欧盟挥出 18.4 亿欧元罚款“大棒”,苹果被迫整改:Spotify 等音乐服务可内嵌引流支付外链

IT之家 4 月 6 日消息,苹果公司响应欧盟近期提出的“限制导流”(anti-steering)政策整改要求,于近日更新 App Store 相关条款,在欧盟成员国境内支持流媒体音乐应用内嵌链接或购买按钮,引导用户进入外站,了解其他音乐购买方式的信息。苹果公司在“3.1.1 (a),连接到其它购买

公安部:警惕犯罪分子使用苹果 FaceTime 冒充客服诈骗

IT之家 4 月 5 日消息,公安部网安局提醒,近日有骗子冒充金融平台客服,向受害人发来 FaceTime 邀请,以“关闭贷款业务,否则影响个人征信”为由实施诈骗。据介绍,杭州市临安区青山辖区的王女士(化名)接到了一个由 FaceTime 打过来的电话,对方称自己是京东的客服,询问她是否曾在京东贷过

小米 SU7 智能驾驶城市领航功能采用轻地图方案,苹果无线车载 CarPlay 将很快 OTA 推送

IT之家 4 月 5 日消息,小米汽车今晚发布了答网友问第八集,汇总了网友比较关心的 11 个问题。针对“小米 SU7 线束为什么是铝,而不是铜?是不是偷工减料?”的疑问,小米汽车表示,目前绝大部分主机厂的充电线束等都采用铝导体方案,小米 SU7 也是。铝导体在导体性能、安全性能上和铜导体是一样的,

神情紧张、步态沉重,三女子绑藏苹果 iPhone 旧机进境被查

IT之家 4 月 4 日消息,据“海关发布”消息,近日,拱北海关所属青茂海关连续查获三起旅客绑藏旧电子产品进境案。3 月 27 日 17 时 55 分,两名女子自青茂口岸旅检现场“无申报通道”进境时被海关关员截查,上述二人分别身穿黑黄条纹衬衫、浅绿色外套,现场关员察觉她们神情紧张、步态沉重,遂对其拦

古尔曼称苹果正探索家用机器人项目:能处理各种家务活,落地至少还需 10 年

IT之家 4 月 4 日消息,彭博社的马克・古尔曼最新曝料,苹果公司搁置汽车项目之后,将开发的重心放在“私人机器人”项目上,希望能酝酿引领新的行业浪潮(next big thing)。亚马逊Astro 机器人古尔曼表示苹果公司一直在探索各种“私人机器人”项目,其中一个项目被描述为“用户的跟班”,可

苹果发布 AirPods Max 新固件 6A325

IT之家 4 月 3 日消息,苹果今日为 AirPods Max 发布了新固件更新,版本号从 1 月份的 6A324 升级到了 6A325。和以往一样,苹果并未提供本次更新的具体细节,因此尚不清楚新固件加入了哪些功能特性,更新说明也仅笼统地提到进行了“错误修复和其他改进”。与 AirPods 更新方

苹果研究人员称其设备端模型 ReALM 性能优于 GPT

IT之家 4 月 2 日消息,虽然目前 Siri 可以尝试描述信息中的图像,但效果并不稳定。不过,苹果公司并没有放弃人工智能领域的探索。在最近的一篇研究论文中,苹果的人工智能团队描述了一种可以显著提升 Siri 智能的模型,而且他们认为这个名为 ReALM 的模型在测试中优于 OpenAI 的知名语

苹果:M3 芯片和 Wi

IT之家 4 月 2 日消息,苹果公司上个月发布了新款 M3 MacBook Air,本周苹果产品营销主管 Evan Buyze 在采访中谈到了苹果如何优化 MacBook Air 以获得绝佳的旅行体验,尤其是针对飞机乘客的需求。据 The Points Guy 报道,Buyze 介绍了苹果公司会将

苹果在上海静安寺开了新店铺,为什么连库克都来了?

2.2 万元一平米的房子,在上海算贵吗?当然不算。但如果一个店铺投资每平米 2.2 万元,其中就有些乾坤了。3 月 21 日,从静安寺望向对面下沉式广场,人头攒动,前后两层的人群,没给灰色花岗岩地砖留一丝空隙。当苹果 CEO 库克打开玻璃大门,欢迎顾客们进入店铺的时候,尽管他没有说出那句“Good

消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈

IT之家 3 月 29 日消息,据 Digitimes 援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 (PCB) 通常由玻璃纤维和树脂混合材

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