联发科

Donjon 团队使用 Nothing 推出的 CMF Phone 1 进行测试，在不到一分钟内就成功获取手机受保护的数据。据悉，Ledger Donjon 把一部 CMF Phone 1 连接到笔记本电脑，仅用 45 秒就突破了手机的基础安全机制。

3 月 2 日 MWC 2026 上，广和通与联发科推出旗舰级 CPE 方案。集成 Filogic 8800 与 FG390 模组，干扰降超 40%，穿墙能力较 Wi-Fi 7 提 40%，200 + 设备接入也流畅。##Wi-Fi8 解决方案##

联发科（MediaTek）向约 1.2 万名员工发放了 2025 年下半年绩效奖金，奖金总额达 114 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 25.18 亿元人民币），平均每位员工分得约 95 万新台币（现汇率约合 21 万元人民币），这一数额较 2025 上半年下降了 15.7%。

联发科对数据中心 ASIC 业务在今年实现超过10亿美元的营收贡献非常有信心，正全力推进预计 2028 年开始产生收入的下一代产品。

联发科公布2025年第四季度及全年业绩。Q4营收1501.88亿新台币，同比增长8.8%；营业利润218.5亿新台币，微增2.0%。全年营收5959.66亿新台币，同比增长12.3%。值得注意的是，Q4研发投入392.48亿新台币，占比约26.1%。#联发科# #芯片#

博主 @数码闲聊站 今日发文称，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯：标准版、Pro、Pro Max。#联发科# #天玑处理器#

联发科发布天玑9500s旗舰芯片，采用3纳米制程，集成290亿+晶体管，搭载Cortex-X925超大核与Immortalis-G925 GPU。支持超级内存压缩、5G R17、Wi-Fi7及5公里蓝牙直连。AI功能支持通话摘要、图片生成视频等端侧处理。Redmi Turbo 5 Max将首发该芯片，实验室跑分超361万。#联发科##天玑9500s##RedmiTurbo5Max#

联发科今日发布公告，2025 年 12 月营收 512.66 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 113.81 亿元人民币），同比增长 22.99%，环比增长 9.32%。

科技媒体 Xpertpick 昨日（12 月 26 日）发布博文，分享了一张渲染图，展示了传音旗下品牌 Tecno 即将推出的 Pova Curve 2 5G，并透露了该手机的外观设计与核心配置。

该定制车用 SoC 将集成联发科的 AI / NPU 加速器及先进 ISP 技术，支持摄像头、雷达、激光雷达多传感器融合，满足汽车安全规范要求。

9 月 22 日，联发科在深圳举办了天玑旗舰芯片新品发布会，全新天玑旗舰移动平台天玑 9500 正式发布。今年的天玑 9500 移动平台，在上一代的基础上有着全面的升级和创新，它通过 PC 级算力的全大核 CPU、游戏主机级渲染算力的 GPU、以及双 NPU 超性能 + 超能效架构，构建起移动终端体验突破的新范本

vivo 通信科技有限公司产品经理韩伯啸今日发文透露此次的天玑 9500 是蓝厂和联发科历时三年共同定义、携手打造的。他今日也再次发文对 SoC 联合定义开发调校进行了说明：“一款 SoC，从定义到开发上市确实要两三年甚至更久。所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头去看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。2022 年夏，正是 vivo X80 如火如荼之时，那时我们就和天玑一起启动了天玑 9500”

市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（8 月 13 日）发布博文，报道称联发科旗舰天玑 9000 系列芯片在 2024 年全球出货量约为 1800 万颗，同比增长 60%；而 2023 年出货量约为 1100 万颗。

联发科今年 1~7 月累计营收 3469.01 亿新台币（现汇率下约合 834.97 亿元人民币），同比增长 13.24%。

工商时报今天（5 月 20 日）发布博文，报道称在 2025 台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布其首款 2nm 芯片，预估将于 2025 年 9 月流片（Tape-out）。

4 月 11 日，联发科在深圳举行了以“AI 随芯应用无界”为主题的天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），大会过程中，，IT之家参加了联发科高管的采访

据谷歌内部消息人士透露，谷歌 Pixel 10 系列将放弃高通和三星调制解调器（modem），转而采用联发科方案。（Android Authority）

作为继天玑 9300 系列之后的第二代全大核旗舰芯片，天玑 9400 在 CPU 架构、GPU 图形处理、NPU 智能计算游戏等方面实现了关键提升，不仅为用户带来更流畅、更智能的使用体验，同时在能效表现上也更为出色

韩伯啸在评论区回复网友提问时表示“both2024”，意味着联发科与高通的 2024 新旗舰处理器均有相当大的提升。

市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告，表示在 5G 智能手机市场上，联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（3470 万颗）同比增长了 52.7%，且超过了高通骁龙芯片。

9月16日，天风国际分析师郭明錤发表研究报告称，联发科5G SoC毛利率恐在2021年降至30% (vs. 市场共识的40–50%)。 …

IT之家 9 月 9 日消息 根据台湾媒体科技新报的消息，联发科游人杰今天参加了由广达、宏碁、联发科、以及台湾 Goog …

受5G手机全面爆发的影响，5G芯片市场也是一片红海，高通、华为、联发科，卯足了劲试图抢占更多份额，如今这三大巨 …

联发科近日公布了多款天玑系列芯片，覆盖了多个价位，其中就包括新的天玑1000系列天玑1000C。从联发科公布的消息 …