IT之家 2 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯：
参考IT之家此前报道，消息称联发科负责参与设计谷歌最新 AI 芯片 TPU v7，这段经历将直接助力其打造天玑 9600 移动芯片，这意味着天玑 9600 芯片能效有望创新高。此外，还有爆料称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺制造，而高通的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。相关阅读：
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