离华为禁令生效都已经过去一个多月了，但现在网上只要有一丁点关于芯片的风吹草动，就能立马揪住网友的心。中国这些年在半导体行业欠下的“债”实在是太多了，即使现在开始慢慢弥补，也需要一段很长的时间。在2019年时，中国进口芯片花费的金额就是3000亿美元，高达上万亿元的采购让很多人都叹为观止，即使石油这个进口大户在芯片面前还差了一大截。可由于国内在高端芯片制造的空白期由来已久，而国外科技公司在这块领域的积累已经有几十年的时间，即使中国想要追赶上来，单单靠一个华为是很难做到的。所以当以华为为首的民营企业被国外“卡了脖子”后，“国家队”开始出手了，就在华为禁令生效后的第一天，9月16日中科院正式宣布将会
DoNews 10月19日消息（记者 丁凡）近日，三星电子系统LSI事业部宣布，三星下半年将会发布拥有旗舰级性能的Exynos1080芯片。这款采用5纳米制程工艺的旗舰级处理器有望成为首批商用产品。在安兔兔公布的疑似Exynos1080芯片跑分数据中，也以69万多分的成绩成为目前全球跑分最高的处理器平台之一。IHS分析师李泽刚认为：“三星Exynos1080处理器是全球首批5nm工艺制程的5G手机芯片之一，搭载了最新的Cortex-A78的CPU和Mali-78的GPU，其性能更强，功耗更低。三星做为全球五大高端手机芯片品牌之一，在最新的5G和AI技术研发上有着丰富的积累，同时也集成了从芯片设
进入四季度以来，A股已有多家上市公司宣布了减持计划，但是能一口气减持超过10%的公司却十分罕见。10月16日晚间，聚灿光电公布关于公司股东股份减持计划的预披露公告。在首发股票部分限售股于10月16日上市流通后，聚灿光电收到6名股东提交的《股份减持计划告知函》，拟合计减持不超过2624.18万股，占总股本比例不超过10.08%。此消息一出，股吧里一片哀嚎……【点击进入聚灿光电股吧】第三大股东“清仓式减持”所持有95%股份都要减持根据公告显示，控股股东及实际控制人兼董事长潘华荣、第二大股东孙永杰、第三大股东京福投资、监事王辉、刘少云和财务总监陆叶提交《股份减持计划告知函》，合计拟减持数量不超过26
来源：第一财经作者： 宋玮 何勇近期处理器大厂超微半导体(AMD)正就收购FPGA（现场可编程门阵列芯片）龙头厂商Xilinx（赛灵思)进行商业谈判，这笔交易价值可能超过300亿美元。受此消息影响，10月9日赛灵思股价上涨14.11%，收于120.94美元。但市场似乎并不看好AMD此次收购，AMD股价当日下跌3.41美元，跌幅为3.94%，报收于83.1美元。如果该项交易达成，这将是2020年内规模第二大的半导体并购交易，也是AMD继2006年以54亿美元收购ATI Technologies后的最大一笔并购交易。AMD将借助此次交易构建CPU+GPU+FPGA的产品线版图，为下一代异构计算落下
【TechWeb】随着下半年Note20系列旗舰的发布，三星手机部门的主要精力已经放在了明年初即将推出的全新Galaxy S21系列上，虽然距离该机的亮相还有近半年的时间，但目前关于该机外观和配置的爆料已十分密集。现在有最新消息，近日有外媒发布最新消息称，全新的三星Galaxy S21系列旗舰将于2021年1月份与大家见面。据外媒SamMobile最新发布的消息显示，三星正在以前所未有的速度加快推进Galaxy S21系列的量产进程，新旗舰很快就会跟大家见面，不出意外的话预计会在1月上旬发布，2月份正式上市发售，这将是全球首款搭载全新的5nm高通骁龙875芯片的旗舰新机，届时所有安卓旗舰也将陆
华为在四月份发布了具有麒麟 820 芯片和 5G 支持的 nova7 SE，近日华为则发布了 nova7 SE 5G 活力版机型，芯片换成了天玑 800U。除了芯片不同之外，nova7 SE 活力版的内部结构与麒麟 820 的版本相同，这意味着它配备了一块 6.5 英寸的 Full HD + LCD 屏幕，基于 Android 10 的 EMUI 10.1 和 4,000 mAh 电池，支持 40W 华为超级快充。nova7 SE 活力版总共配备了五个摄像头-正面为 1600 万像素的自拍镜头，背面为四摄相机，包括一个 6400 万像素的主镜头，800 万超广角镜头，200 万的微距镜头和 2
随着iPhone 12的亮相，华为Mate 40系列定档10月22日，下半年旗舰机大战的硝烟，似乎已经能够看到。除上述两款机型外，还有一款十分低调的旗舰，也即将到来，其便是vivo X60。虽然vivo在线上的声量不高，但在线下销量却十分凶悍。据悉，vivo X60有望于年底11月或12月发布，不过其线下物料海报已经提前曝光。据了解，vivo X60将搭载一块居中打孔屏，并采用了柔性曲面屏设计。这块屏幕材质为OLED，并有E3发光材质，出自三星之手。居中打孔技术是三星不愿外放的一大技术，若是vivo真能将其拿到手，这无疑将成为vivo X60的一大亮点。vivo X60 Pro或将采用6.6英
有行业人士表示，按照台积电的说法，就算现在台积电获得申请，能够跟华为合作，以他们的产能也无法满足华为的需求，因为苹果已经占据了5nm的几乎所有产能。10月17日消息，据供应链表示，华为目前正在集中精力准备他们的新旗舰Mate 40，其要首发5nm麒麟9000，对于他们来说，之所以能够顺利推出这款机型，主要还是之前提前进行了芯片的备货，而这些库存消耗一空后，短期内将不会获得补充。事实上，在本周台积电财报会上，该公司总裁兼副董事长魏哲家回应台积电获得对华为供货许可证的传闻，称台积电遵守所有规定，“我们注意到，有报道称台积电已取得对华为供货的许可，我们不评论毫无根据的传闻，也不想评论我们目前（许可证
搭载苹果自研芯片的Mac电脑可能会在11月发布。苹果最近向欧亚经济委员会（EEC）提供的一份文件显示，搭载苹果自研芯片的Mac电脑可能会在11月发布。结合此前知情人透露的消息，发布会的具体时间可能为11月17日。届时苹果将发布苹果自研同时是ARM架构芯片的Mac电脑。苹果提交给欧亚经济委员会的认证文档中包含两款全新的MacBook——ARM版MacBook和MacBook Pro，这在很大程度上证实该公司下月将发布搭载其自研硅芯片的全新Macbook。首款搭载苹果ARM芯片的Mac电脑预计是12英寸MacBook或者MacBook Pro的某个版本。9月初有消息称，苹果已经设计一款12英寸Ma
苹果提交给欧亚经济委员会的认证文档中包含两款全新的Macbook，这在很大程度上证实苹果下月将发布搭载自研苹果硅芯片的全新Macbook。本周苹果的iPhone 12发布会已经尘埃落定，人们注意力大可以转向苹果即将发布搭载苹果硅芯片的笔记本电脑上来。下个月苹果不仅将发布全新的mac OS操作系统，也将发布搭载自研芯片的MacBook笔记本电脑。苹果的最新文档证实，这类产品肯定会出现。相关产品的细节和型号来自苹果向欧亚经济委员会提供的认证文档。文档中的许多清单是针对现有Mac电脑。考虑到macOS 11 Big Sur即将发布，以及苹果公司将在新款Mac电脑上安装更新后的操作系统，相关认证也适用
随着iPhone12发布之后，也就预示着目前手机行业内的所有主流厂商都已经进入了5G时代。与此同时，也预示着5G距离我们的生活已经越来越近了。要知道，不管是3G还是4G，我国其实都是比较落后的存在，这次华为、中兴等企业突出重围，实在令我们感到高兴。5G虽然领先，但国产企业也遭遇挫折而在5G发展的这个过程当中，其实我国企业是非常辛酸的。因为5G的领先，让国产企业华为遭受到了针对，通信、芯片以及系统都陷入了困境当中，所以很多人对此都替华为感到同情。除此之外，与华为并肩作战的中兴早些年也是如此。2018年的时候中兴就遭遇过同样的芯片问题，并且如今在通信行业中也是被美国排除在外，所以华为能够体会到的挫
“车辆使用北斗系统，能不能实现一两米精度、秒级误差的导航？”有听众问道。“单靠北斗系统的定位精度和可靠性还有差距。”杨长风坦言，但配合更强大的地基增强系统、车辆间的协同能力、车道辅助设施建设等，车道级识别完全可以实现，甚至可以实现无人驾驶。稍稍几句对谈，“高冷”的北斗系统就和日常生活无缝对接。近日，全国政协重大专项工作委员宣讲团在京举行宣讲报告会，全国政协委员、北斗卫星导航系统工程总设计师杨长风以《北斗卫星导航系统建设发展与融合应用》为题进行宣讲。部分在京全国政协委员、市政协委员，市政协机关干部，“模拟政协”社会实践活动学生代表参加宣讲活动。卫星导航与位置服务产业总体产值年均增长约20%杨长风
来源：新浪财经文/理逻 李艾琦（实习生）近日，圣邦股份发布公告称，公司终止发行股份和现金收购钰泰半导体股权。对于这次终止并购重组，相关工作人员表示，鉴于国内外宏观经济和资本市场等环境因素发生重大变化，为了维护广大投资者利益，公司审慎研究并与交易各方友好协商，决定终止此次重大资产重组事项。”据圣邦股份此前公告，这次公司拟收购钰泰半导体71.3%的股权，交易价为10.70亿元。而早在2018年12月，圣邦股份就以自有资金1.15亿元收购了钰泰半导体28.7%股权。圣邦股份并购钰泰半导体，是看中钰泰半导体在模拟芯片领域的技术优势和市场优势，尤其电源管理芯片产品获得下游客户的广泛认可。而作为电源管理芯
作者：时代财经 王亮图片来源：苹果官网北京时间10月14日凌晨1点，苹果举行今年秋天第二场发布会，万众期待的iPhone12终于来临。此次苹果主要发布了三款产品，包括智能音箱HomePod mini，iPhone12系列手机，以及MagSafe充电器。这是苹果首款支持5G网络的iPhone，而且是全系支持。跟此前市场预测的一样，有四款：iPhone 12 mini、iPhone12、iPhone 12 Pro 、iPhone 12 Pro Max。苹果CEO蒂姆·库克在现场宣布，iPhone即将进入5G时代。他表示，5G的速度更快，延时更低，同时在隐私和安全上具备优势，因为不需要连接到公共热点
华为的态度华为其实在过去很长时间都和美企有长时间的业务往来。在过去的十年多的时间里，华为能够获得如此大的成就，其实和美企离不开。只有合作才能实现共赢，站在华为的角度是不会主动放弃和美企的合作，但是对方就不是这样想的。从去年开始，美国就要求美企不能继续向华为提供产品零部件，包括GMS服务，也被停止授权，而为了解决这个难题，华为推出了HMS服务。而今年美国又发行新的禁令，禁止为华为提供芯片。而面对现在禁令生效，芯片遭到断供，华为的态度是明确的：只要美国允许，华为就会采购高通的芯片。这也是解决目前芯片断供困境的最直接的方法。华为拒绝支付专利费自从9月15日，芯片禁令生效以来。各大芯片厂商都在向美国申
如今，华为手机业务深受芯片问题困扰，虽然官方声称储备芯片能够支撑半年多，产品会正常发布。但进入下半年后，用户可以明显感受到华为手机因为麒麟处理器停产，发布频率明显降低，而且搭载联发科芯片的产品，讨论热度与搭载麒麟处理器的手机相比，根本不在一个量级。但必须要承认，在先进工艺芯片停产后，华为手机业务正在快速走下坡路。不过，近日国产芯片却传来一个好消息，曾经与华为一样遭到美国制裁的中兴，目前已经成功在7nm芯片研发上取得突破，老牌科技巨头此次实现技术破冰。近两年，中兴一改往日愁容，各项业务都在高歌猛进。在被美国制裁后，沉寂一年，中兴重新出发，在多个领域都取得不俗的成绩。新支点系统、Axon20屏下镜
从上个月推出带Apple新A14芯片的iPad Air到明天有望发布据说具有相同芯片的iPhone 12之间，苹果高管一直在进行全面讨论，讨论A14背后的技术和公司的整体芯片战略。苹果公司平台架构副总裁蒂姆·米勒（Tim Millet）以及Mac和“ iPad”产品营销高级总监汤姆·博格（Tom Boger）在接受Engadget的新采访时，讲述了苹果如何利用其自定义芯片的能力来关注能源效率和性能的问题。这些竞争优先事项由于A14向更小的5nm制造工艺过渡而获得了一些新的扩展空间，该制造工艺将更多的晶体管封装在同一芯片区域中，并允许它们以更低的功率运行。苹果公司平台架构副总裁蒂姆·米勒（Tim
黄海峰10月11日，我们看到一则中国芯片领域的重大喜讯：芯动科技这家中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业宣布，已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过。中国芯片制造商中芯国际的“N＋1”工艺非常了不起，是在第一代先进工艺14nm之后的第二代先进工艺的代号，也被称为“国产版”的7nm芯片技术，比现有的14nm工艺性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。从该条新闻笔者明显感受到，国产芯片制造技术进步速度很快，超过预期。相比于7nm工艺，国产化的28nm工艺芯片更容易实现，如果能量产影响更
近几年，各大国产企业都在不断的发展和崛起，甚至有一些企业还是成功打入了国外市场，在海外崭露头角，这一点也是让我们十分骄傲。比如国产通信企业华为，又比如国产无人机巨头企业大疆。这些企业都是我国科技行业的骄傲，自然也就成了很多人备受关注的目标。弊端显现，芯片不止要能设计不过从目前的情况来说，华为遭遇到了一些困难，而这些难题恰恰体现出了我国科技行业的一个短板，那就是芯片的制造。也就是从今年开始，很多人都开始认清了自身的差距，同时也开始了解，芯片不仅仅要能够设计，更要能够制造，这样才能把控自主权限，站稳脚跟。芯片制造的难题主要体现在了光刻机的身上。高端光刻机这种高精密仪器目前也仅仅只有两个国家当中的三
据外媒报道，三星将很快发布一款名为Exynos 1080的新芯片，那么该芯片究竟如何呢？#高通骁龙875#Exynos 1080是三星首款5nm SoCExynos 1080将基于5nm工艺，该制造技术还将用于制造苹果的A14 Bionic和华为的Kirin 9000。事实上，三星即将推出的旗舰芯片Exynos 2100也将在5nm节点上制造，它将取代Exynos 990，Exynos 990是为Galaxy S20和Galaxy Note 20供电的芯片。另一方面，Exynos 1080将取代三星首款集成5G的芯片Exynos 980，该芯片可为中档产品如Galaxy A71 5G，Gala
中兴事件、华为事件的接连发生，让国人清楚认识到我国半导体产业与国际先进水平存在的差距。目前来看，芯片技术落后不仅会令企业发展受到限制，也会使国家在贸易竞争中落入被动位置。因此，近两年国家一直在大力扶持芯片产业发展。根据国务院最新制定的发展纲要，到2025年我国芯片自给率要由2020年的30%提升到70%。为实现此目标，不少企业都在努力钻研新技术，加大研发资金投入。虽然中国尚未出现顶级芯片巨头，但在不少方面，国内芯片企业已经成功打破海外技术垄断，并在国际市场占得一席之地，通富微电便是其中之一。数据显示，通富微电2019年营收总额为82.67亿，在同类型企业中，全球排名第六，是当之无愧的国之重器。
来源：中国证券报-中证网10月，手机圈十分吸睛。10月10日，华为手机官微发布消息称，华为Mate40系列手机全球线上发布会将于北京时间10月22日20点举行。值得注意的是，华为Mate40系列将搭载华为麒麟9000芯片。但由于美国制裁，华为该款芯片9月15日之后无法生产，可能是华为最后一代麒麟高端芯片，面临绝版。搭载麒麟9000芯片此前，对于华为Mate40系列的发布时间，华为消费者业务CEO余承东表示：“请大家等一等，一切都会如期而至。”今日上午，余承东在个人微博发文称，“史上最强大的华为Mate敬请期待！”来源：余承东微博“来了来了，终于来了！”“终于等到你！”这是不少“花粉”在余承东微
各界备受期待的华为旗舰新系列手机Mate40即将全球线上发布，正如华为消费者业务CEO余承东所言，“如期而至”了！至此，10长假归来的两周，将是全球两大领先手机厂商竞技的时刻，10月22日20：00华为Mate40硬刚10月14日凌晨1点苹果iPhone12系列。Mate40还有12天发布10月10日上午，华为手机官方微发布消息称，华为Mate40系列全球发布会定于欧洲中部夏令时间10月22日14点（北京时间10月22日20点）举行。与此同时，刚刚，余承东也兑现此前承诺，通过微博官宣：“史上最强大的华为Mate敬请期待！”Mate40系列是华为两大旗舰系列之一，一般3月会发布P系列。今年8月，
【CNMO新闻】10月10日，CNMO发现，华为上架了新版MatePad 10.4。和之前的版本相比，新版的变化主要是：处理器由麒麟810换成了无5G的麒麟820，emmc5.1升级为UFS 2.1，18W快充升级为22.5W。价格方面，新版华为MatePad 10.4 4GB+64GB版维持原价1899元，6GB+128GB版贵一百售价2299元。华为MatePad 10.4目前，在华为商城，华为MatePad 10.4 WiFi 4GB+64GB版和WiFi 6GB+128GB版仍然显示搭载了麒麟810芯片，前者售价1899元，后者售价2199元。但在华为京东自营旗舰店，这两个版本却显示采
目前，苹果已经公布iPhone12系列的发布时间，台湾供应链厂商正在积极进行备货。结合外媒给出的消息，今年年底之前，台积电会为苹果提供8000万枚A14处理器，不仅解决了iPhone12系列的供应问题，也让台积电在芯片代工市场稳坐世界第一宝座。作为中国最强芯片巨头，台积电在代工领域，市场份额占比超过50%，霸主地位难以撼动。而且，台积电一直保持着稳定的业绩增长速度，根据官方公布的财报，9月的30天时间里，台积电营收共计302亿，同比增长24.9%。另外，在9月营收加持下，台积电第三季度营收达到844亿，创下历史单季新高。台积电之所以有如此出彩的表现，主要是因为台积电技术领先，而且客户质量非常高
面对美国的不断打压，华为并非束手无策，虽然在一定程度上，给华为带来了不可逆转的损失，但是这也同样让华为意识到了掌握技术自主性可控性的重要。而美国方面不断修改规则，其实不仅仅只是给华为方面带来了影响，给整个半导体领域都带来了不小的影响，在一定程度上阻碍了全球芯片企业的正常发展。芯片禁令影响的不止华为单单拿那些芯片出货商来讲吧，像是台积电、三星、联发科以及高通等等这样的芯片巨头，在禁令实施之后，是完全没有办法进行正常的出货的。中国是芯片进口大国，美国是芯片出口大国，禁令的实施使得华为这边没有办法进口，美国方面当然也是没有办法出口的。高通等等芯片巨头失去了华为这个大客户，会损失严重。所以说，这样的禁
本周二，雷锋网报道了台积电2nm制程研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以高达90%。这对于业界而言既是好消息，也是坏消息。好的是，当下AI和手机等芯片可以凭借先进制程获得更好的能效比，进行更多创新。坏的是，先进制程芯片的成本给无晶圆芯片设计公司带来了巨大的压力。乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者编写的一份题为《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的报告，借助模型预估得出，台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17,000美元，是7nm的近两倍。该报告同时估计，每片300mm直径的晶圆通常可以制造
台积电是芯片代工市场上的绝对领军者，拥有全球最先进工艺技术。目前，台积电是全球唯一一家有能力量产5nm芯片的厂商。而且在近日，台湾经济日报放出消息，台积电在2nm工艺上实现技术突破，不出意外，2023年台积电就会对2nm芯片进行小规模试产。如果一切顺利，台积电2nm芯片在2024年就能批量上市，这比原本预期时间早了足足一年。另外，报道还指出，台积电将在2nm芯片上尝试全新的环绕栅极晶体管技术，这项技术可以更好地控制芯片漏电问题，提升芯片使用寿命，提高良品率。结合目前消息，未来五年台积电芯片代工一哥地位都将牢不可破。苹果、英伟达等台积电资深合作伙伴，也将因此而获益匪浅。不过，台积电也不是完全没有
风起堂 | 原创图文，严禁抄袭，侵权必究。“数学家华罗庚如果活在今天，他可能是考不上大学的！”这是今年早些时候，华为CEO任正非就华为遭受美国打压，接受华尔街日报采访时，针对当前国内教育和创新能力所说的一句话。任正非为什么这么说呢？01解决华为问题，关键靠优秀人才不能买美国芯片、自研芯片不能由美国技术和设备制造、不能通过第三方购买含美国技术的芯片，华为在美国的三轮制裁大棒下，确实遭遇了短期内的芯片断供困难，可预见的情况下，华为的高端手机业务将会大受影响。虽然华为有自己的自研海思芯片，但因为自己不具备芯片制造的能力，所以无法生产；虽然华为通过自建鸿蒙移动应用生态，实现由硬向软的战略转移，但却仍不
通常情况下，华为会在每年的3月份发布上半年P系列旗舰新机。但由于今年相对复杂的情况，华为还能不能在明年按时推出P50，就成为了一件相对不确定的事情。但这丝毫不妨碍，行业内传出有关华为P50的爆料。根据最新国外科技媒体给出的爆料，华为将在P50身上，使用中置挖孔全面屏设计，与现在的三星S20系列极为相似，或许会成为除三星之外的第二家，采用中置摄像头开孔的手机厂商。这是目前有关P50外观设计的唯一爆料。但随着时间的推移，日后有关P50的内容会越来越多。到这里，我相信大家其实真正关心的还是华为P50将会采用何种芯片。从目前芯片的储备来看，华为P50搭载麒麟9000八成是没有希望了。但真正的转机是，高
来源：金十数据切断对华为的供应，仅仅是美国重拾制造业的第一步，更多的“把戏”还在后头。据日经亚洲评论网9月26日最新报道，美国国会提出，打算提供总价值250亿美元（折合约1705亿元人民币）的资金，以大力发展该国的芯片制造业，鼓励更多海内外企业将生产线迁到美国。按照美国国会的规划，将挪出1705亿元资金的一部分，补贴给愿意赴美生产的相关芯片制造商，预计每个项目将获得30亿美元（折合约204亿元人民币）的“奖励”。而这一次，美国可不是说着玩儿的。据悉，美国已将该项补贴计划纳入今年10月份开始的2021财年预算当中。为何美国对芯片制造“外流”一事如此紧张呢？外界的一个猜测是，美国可能担忧有朝一日遭
在日前召开的苹果秋季新品发布会上，苹果在iPad上首发A14仿生芯片，使得这款芯片首次亮相在大众的视野中。然而从最新消息来看，苹果准备的还不止A14一款芯片，另外还有一款性能指标略低的产品——苹果 B14 Bionic 芯片。知名苹果爆料者 @koiiiiiin 今日发推暗示，苹果 B14 Bionic 芯片性能指标或低于预期水平（表示失望），同时也不排除该推文是暗示苹果 B14 Bionic 芯片不存在的可能。事实上，上周的时候，知名爆料者 @MauriQHD 就曾表示，苹果除 A14芯片外还准备了一款中端的 “B14”芯片，将用于 iPhone 12 Mini/SE2 Plus/SE3之类
9月27日消息，国外媒体称台积电可能今年无法完成苹果的任务，2020年最多只能生产7400万颗A14芯片。根据之前称苹果要求代工8000万颗A14计算，大约会少7.5%的量。这对果粉来说，就是个非常明显的缺货预警了。同样是9月27日消息，爆料人Komiya在推特上称，预计会在新iPad Pro上使用的A14X已经在半个月前量产了。用上台积电7nm工艺的新AMD处理器，今年出色地完成翻身任务，无论口碑还是销量都大幅上涨。而作为代工厂的台积电，虽然遇上今年有百年一遇的疫情，但还是要为华为和苹果代工5nm的新旗舰芯片（麒麟9000？和苹果的A14芯片）。因为芯片领域的不可替代性（主要是三星的晶圆厂已
最近有两款搭载联发科天玑1000 Plus芯片的手机非常火，一款是小米旗下的红米k30至尊版，另一款是OPPO旗下的realme X7 Pro手机。这这两款手机不仅硬件配置相当，而且价格也差不多，那么这两款手机该怎么选择，下面就对他们各项参数进行对比。外观对比红米k30至尊纪念版的外观总体上会有优势，因为这款手机采用的是真全面屏设计。真全面屏不仅可以在视觉上更加舒适，而且在日常看视频或者玩游戏的时候给人的使用感觉更好一些。而realme X7 Pro使用的是挖孔屏的设计，在视觉观感上会有一定的缺陷。特别是对于有强迫症的人来说，异形屏的设计是不能接受的。虽然红米k30至尊版在颜值上有优势，但是手
原文标题《iPhone 12 mini包装贴纸曝光，B14芯片到底行不行？来看看iPhone 12的A14跑分》本文转载自【微信公众号：玩机之家，ID:itwjzj】,经微信公众号授权转载，如需转载与原文作者联系iPhone 12系列在近期到来是一定的，苹果的战略性销售策略却把往年的本该一场的发布会拆分开了，这也是让今年的第一场苹果秋季发布会成了历史上第一场超短的发布会：一个多小时。与往年2-3小时的发布会相比确实会让人猜想是不是将一个在线发布视频分开了两段，如果iPhone 12确实没有那么多的“知识点”来阐述的话，我们在下一场可能会看到一个小时内的苹果发布会时间。爆料者曝光了iPhone
搭载芯片的邮票问世了！据中国邮政官方微信9月26日消息，为庆祝一年一度的全国最佳邮票评选颁奖活动，中国邮政特别制作《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张一枚。该纪念张复合搭载了NFC芯片，利用近场通信技术和手机NFC功能，通过中国邮政APP读取芯片内容，是中国首枚NFC芯片邮票，也是世界首枚实现芯片读写的邮票。NFC即“近场通信”，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式近距离数据传输、数据交换，具有传输距离短、速度快、功耗低等特点。NFC技术在商品防伪、新零售电子价签、智能餐盘等诸多领域得到广泛应用。这次与《第40届全国最佳邮票评选纪念》结合，集知识性、趣味性、参与性
我就说一个数据，大家就应该知道渠道商控货有多厉害了。3个月前，我记得当时3700帮粉丝拿了一台5G版Mate30，今天帮粉丝拿要接近4400，三个月过去，足足涨了600。但是没办法，客户点名非要用华为，价格也不是我能控制的，该拿还是要拿，谁叫国产品牌中，很多人就对华为情有独钟呢？不过马上华为Mate40系列要来了，由于麒麟芯片稀缺，今年新机出来后，Mate30系列和P40系列价格估计也不会有明显的波动，大家如果不着急可以等新款出来再看，着急的话入手老款也没有问题。
布局芯片领域从2019年5月份美国发布实体清单，到2020年5月15日美国针对华为发布第二轮芯片禁令，再到2020年8月17日美国针对华为加强芯片封锁途径，一系列的行动，都让我国企业深刻认识到我国在高精度半导体芯片领域的“短板”，同时也让我国半导体企业明白，打造出一条高精度半导体产业链的重要性。因此，最近两年我国各方企业积极联动，投入到半导体产业链的各个环节中，努力实现相关技术领域的突破，例如华为集中力量开发EDA软件组，中芯国际不断追赶世界一流芯片代工工艺等。但是，真正想要铺设出一条高精度自主可控的半导体产业链，其中最重要的两大环节是绕不过去的。其一就是高精度光刻机，因为高精度光刻机在整个芯
文/JING 审核/子扬 校正/知秋本文首发于百家号，禁止抄袭转载进入5G时代后，华为麒麟芯片在市场上先入为主，通过推出巴龙5000基带抢占先机。而联发科则厚积薄发，不断下放旗舰架构，发布多款高性价5G芯片，成功在中低端市场站稳脚跟。而曾经在芯片市场一家独大的高通，所积累的优势瞬间蒸发。根据最新数据，高通在中国芯片市场的份额占比，已经被华为甩在身后，并且联发科也即将反超高通。不过，高通毕竟是老牌巨头，本质上实力还是胜过华为和联发科。高通即将发布的骁龙875芯片不仅搭载全新超大核，还拥有最新一代骁龙X60基带，综合实力远胜华为麒麟9000。而且，由于华为麒麟芯片目前已经停止生产，因此，明年高通在
【TechWeb】9月24日消息，据国外媒体报道，从产业链人士透露的消息来看，主要的存储芯片厂商目前的处境并不乐观，受需求下滑影响，三星电子和其他主要的制造商DRAM和NAND闪存的平均库存，已接近4个月，四季度将忙于调整库存。虽然存储芯片厂商目前的处境被认为并不乐观，但部分厂商对未来的前景还是非常乐观。从外媒的报道来看，存储芯片厂商美光科技，对未来存储芯片市场的前景就很乐观，至少对未来十年的前景比较乐观。美光科技对存储芯片市场未来十年的前景比较乐观，源自他们的一位高管。外媒的报道显示，美光负责全球运营的执行副总裁Manish Bhatia透露，新兴的人工智能和5G技术将带来前所未有的机遇和生
一身报国有万死，双鬓向人无再青。——《夜泊水村》《过零丁洋》：“人生自古谁无死，留取丹心照汗青”，文天祥即使是在被俘虏的途中，也依旧写下了这篇千古名句。即使面临着死亡的威胁，文天祥也从未屈服，人终有一死，为国家做出奉献，为国家而亡又有何遗憾！新中国成立以后，我国虽然摆脱了战火的侵袭，得到了和平安稳的生活，但各方面发展都相对较弱，受制于其他国家，这对于我国的发展非常不利。为了提高我国各领域的水平，无数爱国科学家为了我国的科研事业鞠躬尽瘁，极大地促进了我国的科研发展速度。芯片是科研发展中非常重要的一点，如果芯片技术不够发达，国家发展便很容易陷入被动，我国便因为芯片技术不足吃了许多硬亏。然而我国却有
了解更多科技资讯尽在“圈聊科技”。今天跟大家聊一聊：若美方许可华为将继续采用高通的芯片，和苹果公司之间的胜负，是否就意味着已经有了定论了呢？这两年来科技界最热门的一个话题，就是围绕着华为展开的，是否真的如外界所传的那么神，究竟是真的有过硬的技术实力，还是虚有其表呢？在美国的相关限制之下，华为反而发展得越来越顺畅，一度也被看成了苹果公司最大的竞争对手，也成为了国内科技企业的代表。而就在近日，华为轮值董事长在联接大会中表示：“如果美方许可的话，那么华为手机将会继续采用高通的芯片。”是否意味着华为已经无计可施了呢？自从进入到智能手机时代，很长的一段时间内，苹果手机成为了高端智能手机的代表，在业界也难
随着下半年Note系列旗舰的发布，三星手机部门的主要精力也就将放在明年初即将推出的全新的Galaxy S21系列上，虽然距离该机的发布还有大半年的时间，但目前已有不少爆料传出。现在有最新消息，近日就有外媒发现了疑似三星Galaxy S21+的Geekbench 5跑分信息。据外媒最新发布的消息显示，日前一款型号为SM-G966B的三星手机的Geekbench 5跑分得到曝光，据称这款手机很有可能是逐渐开始得到曝光的新旗舰S21+。从跑分信息来看，这款手机搭载的是三星自家的5nm芯片，名称为Exynos 2100，而非此前曝光的Exynos 1000。其单核跑分1038分，多核跑分为3060分，
美国对中国科技企业的欺凌可以说是无所不用，这也从侧面反映了中国科技的实力，连发达国家都开始“嫉妒”了。然而美国对新兴科技的态度总是表现的不是很“友好”。本来科技是为世界服务的，合作才能发挥科技的最大作用。美国似乎总是活在霸权主义中无法自拔，认为美国必须在科技界“称霸”，所以开始对中国企业进行肆意迫害。华为作为中国企业，在科技方面成绩斐然，5G技术更是领先世界。面对华为发展的强劲势头，美国商务部5月份发布新规，切断了华为的芯片供应渠道。8月份把华为列入“实体清单”，限制华为使用美国技术的权限。9月15日美国针对华为的所有规定开始生效，华为面临前所未有的处境。据美媒披露，中国最大的代工企业中芯国际
进入5G时代后，老牌芯片巨头高通在市场上变得很是被动，先是被华为麒麟处理器抢占先机，错失第一时间入场良机；后又被联发科从背后偷袭，在自己并十分注重的中低端处理器领域，失掉大片市场。不过，高通也根据自身情况进行了快速调整。通过不断更新5G基带芯片，高通高端处理器的5G功能表现基本不输华为，而且华为麒麟芯片目前已经停产，高通芯片在高端市场的危机不久后就会消除。至于老对手联发科，高通正在通过补齐中低端芯片短板，提升在中低端5G芯片市场的影响力。最近两个月，高通接连发布多款新处理器，这也预示着，在中端芯片领域，联发科的好日子即将到头。9月23日，高通带来了全新产品——骁龙750G。该芯片目标十分明确，
目前台积电的5nm芯片制程已经比较成熟了，虽然量产率还比不上7nm和12nm，但是已经足够满足目前各大厂商的需求，而且在3nm制程还没有正式量产之前，5nm制程在台积电的业务中，分量将会逐渐提升，慢慢接近7nm的水准，当然要超过更早制程的芯片代工，难度还是比较大，毕竟无论7nm还是5nm，都算是目前最先进的芯片工艺，并不是每个厂商都有这么高的需求。目前来看，对于5nm芯片需求最大的自然就是苹果，未来三年内苹果像手机、电脑、iPad的处理器都会采用台积电的5nm制程工艺，所以苹果也是台积电5nm芯片代工业务的最大客户。而失去华为这个客户之后，台积电5nm目前可以确定的也只有像高通和AMD这样的少
密歇根大学的科学家开发出一种自擦除芯片，可以帮助阻止假冒电子产品、或在敏感信息被篡改时发出警报。研究人员依靠一种临时存储能量的新材料，从而改变了它发出的光的颜色。它可以在几天之内自行擦除，也可以根据需要通过闪烁蓝光将其擦除。信息将在7天后自毁、或者可以通过闪烁蓝光将其删除。信息通过用紫外线书写，字母通过分子进行标记，这些分子通过存储能量而收缩，从而拉伸上面的半导体原子。这将使半导体发出的光移动到更长的波长，如图在可见光谱中由蓝色背景上的黄色表示。研究人员表示：“通常很难检测到设备是否遭到了篡改，它可能会正常运行，它可能会做更多的工作，将信息发送给第三方。”通过在设备内部芯片上打印自擦除条形码，
由于受到美国相关政策的影响，华为麒麟芯片在9月15日之后宣布停产，台积电也不得不取消自己与华为的合作关系。但在近日，台积电董事长刘德音，突然正式宣布了一则消息。台积电董事长刘德音在媒体前公开表态称“由于美国限制全球多家半导体公司继续向华为供货，这会导致产业链的供应商失去重要的买家。从而增加企业的运营成本，如果一直这样僵持下去，对全球的供应商及消费者都没有好处。”此前，美国最初的管理办法是针对芯片制造产品中，采用25%以上美国技术的半导体供应商进行管制。为此，台积电还提出了“降低美国技术标准”的口号，希望为华为打造在该标准之下的芯片代工产线。美国随即修改了这一标准，从25%的指标降低至了10%，
了解更多科技资讯尽在“圈聊科技”。今天跟大家聊一聊：国内半导体企业逐渐崛起，又一芯片巨头正式表态，最大程度实现产业链协同，带来的全新技术，是否能够帮助到华为海思呢？在芯片制造过程中，大致可以划分为三个部分，其中第一部分就是芯片的研发设计了，接下来就是芯片的制造，而最后就是最终的芯片封装测试。而我们就是卡在了芯片的制造上，在台积电断供之后，也失去了制造高端芯片的能力。所以在国人的印象当中，这三个部分最重要的就是芯片的制造了，因为华为目前拥有了顶尖的设计工艺，但是缺乏了制造工艺，也让华为高端的技术得不到很好的应用，而对于这三个环节哪个更重要，每个人的看法都是不一样的。之所以把这三个设计步骤，按照一
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