意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品
原标题:意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出新产品以扩大其在市场上独一无二的 STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC) 产品系列,新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。本文引用地址:ht
原标题:意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa®无线系统芯片系列产品 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出新产品以扩大其在市场上独一无二的 STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC) 产品系列,新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。本文引用地址:ht
当下,人工智能应用的广泛性趋增,同时对算力的需求增长也非常快,于是AI芯片横空出世。毋庸置疑,AI芯片是提升算力的最佳答案。但是,AI芯片的研发绝非易事。芯片行业一直以来的高门槛,是众所周知的。一方面需要有大量的技术积累,另一方面也需要有资本助力。4年寒武纪实现技术产业化输出以今年登陆科创板的寒武纪为例,我们可以看到,经过4年的快速成长,寒武纪实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。以上这些都是寒武纪凭借着自身的技术实力,取得的收获。在不断输出产品和
随着消费市场逐步复苏,关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵,台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。“产能非常紧张,我们预计产能满载的情况会持续到明年年中,现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计公司的负责人对第一财经记者表示,部分热销芯片缺货压力很大。为了补充上游产能,手机芯片厂商甚至开始“自掏腰包”租借设备,为代工厂扩产。据了解,联发科已在10月初对外表示,计划再拿出16.2亿新台币(约合3.79亿元)购买用于芯片制造的设备,这批设备将租借给供应链厂商力晶科技以提高产能。此前,联发科已经花了14.5亿新台币(约合3.4亿元)从泛林(Lam Research)、佳能和
新华社北京12月8日电(中国证券报记者吴科任)二级市场翘首以待,国家大基金一期投资的这家上市公司“引战”工作有了实质进展。纳思达7日晚公告,全资子公司艾派克微电子拟以增资扩股及纳思达转让艾派克微电子股权的方式,引入战略投资者。本次引入的战投以国家大基金二期为领投方,导入资金合计32亿元,其中大基金二期拟增资15亿元。(图片说明)来源:公告公告显示,作为国产打印机芯片设计龙头厂商,艾派克微电子投前估值已达170亿元。与之对比的是,截至7日收盘,纳思达总市值为333亿元。值得一提的是,艾派克微电子计划于2023年完成独立上市。纳思达表示,本次交易对于艾派克微电子布局其工业级通用MCU芯片及工业物联
12月7日,“智造顺德 创芯出发”——顺芯城(容桂)高端芯片产业园奠基仪式在广东省佛山市顺德(容桂)人工智能和芯片产业园B区地块举行。顺德区委常委周旭、副区长刘国兴等领导嘉宾及来自区内外优秀企业、产业合作企业、集成电路上下游企业主要负责人近150人出席了活动。今年以来,容桂镇以品质容桂、用“芯”智造为目标,全力以赴推进顺德容桂人工智能和芯片千亩主题产业园的建设,通过政策引导、项目引进,吸引集成电路产业集聚,推动华腾芯城、中建国际·创新智慧城等产业园区项目的建设,汇聚集成电路设计、研发、应用等领域的创业创新企业以及全球优秀芯片人才,衍生芯片产业生态链,逐步发展成为芯片创新高地和产业新城。此次顺芯
京东健康12月8日正式登陆港交所挂牌上市12月8日,京东健康将在港交所挂牌上市。京东健康7日公布配售公告,公司配售招股价62.8-70.58港元,最终定价70.58港元,公开发售获得84.62万人认购,一举超过农夫山泉的70.75万人,成为港股认购人数最多新股。京东升级京喜为事业群,社区团购并入近日,京东主攻下沉市场的京喜刚刚完成一轮调整,由原来零售集团下面的事业部升级为京喜事业群。原京东零售集团大商超全渠道事业群旗下新通路事业部、社区团购业务部以及 1 号店业务,以及原京东商城市场部全部整合进新的京喜事业群。新任负责人直接向刘强东本人汇报,在此之前,京喜归属徐雷负责。百度 Apollo 获北
12月4日,钜成集团旗下晨鑫科技在“芯格局 显未来”显示领域智慧论坛上宣布,国内首颗(无机取向)QHD微显LCOS芯片实现了从样品到量产的升级。本次发布的LCOS芯片,是从4300PPI到6000PPI的一次提升,具有高清晰度、耐强光、抗紫外光、耐高温、高亮度和完美适配激光光源等特性。LCOS芯片是一种将液晶技术与CMOS技术结合,以光相位调制为核心的光控制芯片,分辨率高、能耗低、结构简单、可靠、耐用等特性是人机交互的重要支点。LCOS芯是投影类、AR/VR、5G通信等电子信息产业的基础核心芯片,其终端应用产品包括传统投影机、智能投影机、便携式投影机、激光电视、AR/VR眼镜、智能汽车AR-H
本文转自【TechWeb】;不久前,三星在国内发布了全新的旗舰处理器——Exynos 1080,基于5nm工艺制程打造,是继苹果A14处理器、华为麒麟9000处理器之后的全球第三款5nm芯片,跑分高达59万分,此前有消息称该芯片将由vivo首发。现在有最新消息,近日三星官方正式予以证实,vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。据三星官方发布的消息,作为旗下首款5nm SoC Exynos 1080,它同时也是第一款采用最新ARM公版架构Cortex A78的手机芯片,采用1颗2.8GHz的A78超大核+3颗A78大核+4颗A55小核的CPU架构,同时集成10核Mali G78
继芯片热、光伏热、新能源热之后,最近几年,新材料研发的热度又在迅速升温。各地在布局产业发展规划时,几乎无一不把新材料研发生产列入其中,并筹集了海量资金。不过,有专家也对第一财经记者表示,新材料产业发展应避免一哄而上,在实施过程中须注意资金使用和规划统筹的问题,不能再走芯片、光伏、新能源产业发展的老路。目前,各地正在谋划“十四五”产业发展方向和布局。从公开信息看,各地战略性新兴产业都会有“大动作”,其中在新材料研发、转化基地方面的投资巨大。比如11月18日,西部某城市举行“2020年百亿项目——新材料转化基地暨第四季度重大项目”开工仪式。由一资本集团投资125亿元打造高端新材料转化基地,是开工投
【 华为高管回应高通解禁4G芯片】近日,有消息称,高通将恢复华为4G芯片供应。华为消费者业务云服务总裁张平安接受中新网等媒体采访时称,“我们看到新闻是这么报道的,也相信他们在努力。”张平安还表示,“如果给华为恢复供应芯片,就继续供。比如说Mate40我们照样发布了,明年的手机我们照样做计划,如果愿意给供芯片,我们当然愿意去用。”(记者 吴涛)
在第十一届中国卫星导航年会上,我国卫星导航领域首家上市公司北斗星通发布了最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片—和芯星云NebulasⅣ。该芯片在厘米级高精度定位领域具有开创性意义,从2019年5月的战略落地,到今年11月的正式发布,历经一年半的潜心研发,芯片工艺迭代演进到22nm的同时,首次在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化,支持片上RTK,满足车规要求,在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展,满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。Nebulas IV代表了目前国内卫星定位芯片的最高水平,在国际上具有领先优势,承载了众多北斗人的厚望,让北斗
11月22日,为更好地读懂中国、了解广州,2020年“读懂中国”国际会议(广州)的20多位与会中外嘉宾在广州进行了实地考察。嘉宾先后前往广州人工智能与数字经济试验区琶洲核心区展厅和海珠国家湿地公园参观,触摸广州数字经济脉搏,漫游羊城“绿心”。浏览器版本过低,暂不支持视频播放南非的芯片设计专家韩德克接受本报采访 “我是第一次来广州,听说琶洲这里2年前还几乎什么都没有,我对琶洲的发展感到非常惊讶,这在世界上来说都是非常棒的。”来自南非的芯片设计专家韩德克(Hendrick Lodewyk Van Eeden)在参观完广州人工智能与数字经济试验区琶洲核心区后说道。 韩德克博士一周前才初到广州,新
据路透社美国加利福尼亚州奥克兰11月18日报道,美国州政府官员周三宣布,苹果公司将支付1.13亿美元来解决美国33个州和哥伦比亚特区的指控。这些州指控苹果公司让iPhone降速以掩盖电池问题并让用户购买新手机。 苹果公司让iPhone降速以掩盖电池问题(资料图片)报道称,苹果在2016年悄悄更新了iPhone 6、iPhone 7和iPhone SE型号的软件,以降低芯片运行速度,从而使这些手机上老化的电池不向手机处理器发送足够电流。各州争辩说,苹果公司的行为具有欺骗性,本应更换电池或披露问题。报道指出,根据亚利桑那州一法院的诉讼文件,数百万iPhone用户受断电影响。亚利桑那州总检察长马克·
参考消息网11月20日报道据路透社美国加利福尼亚州奥克兰11月18日报道,美国州政府官员周三宣布,苹果公司将支付1.13亿美元来解决美国33个州和哥伦比亚特区的指控。这些州指控苹果公司让iPhone降速以掩盖电池问题并让用户购买新手机。报道称,苹果在2016年悄悄更新了iPhone 6、iPhone 7和iPhone SE型号的软件,以降低芯片运行速度,从而使这些手机上老化的电池不向手机处理器发送足够电流。各州争辩说,苹果公司的行为具有欺骗性,本应更换电池或披露问题。报道指出,根据亚利桑那州一法院的诉讼文件,数百万iPhone用户受断电影响。亚利桑那州总检察长马克·布尔诺维奇在接受采访时说“企
来源:参考消息网美国《华尔街日报》网站11月16日发表题为《与美国的技术战坚定中国的芯片开发决心》的报道称,中国在与美国的技术贸易战中,随着加快对技术自力更生的追求,正大力投资计算机芯片,并加大培养本土人才的力度。中国的半导体企业今年到目前为止通过公募、私募以及资产出售已经筹集将近380亿美元的资金——是2019年总数的两倍多。全文摘编如下:标准普尔全球市场情报公司说,中国的半导体企业今年到目前为止通过公募、私募以及资产出售已经筹集将近380亿美元的资金——是2019年总数的两倍多。与此同时,“天眼查”的数据显示,今年有超过5万家中国企业注册与半导体相关的业务,是5年前的4倍。中国是世界最大的
科技日报记者 刘园园5G商用已一年多,如今有哪些新的发展趋势和机遇?对芯片行业的发展有哪些影响?“在技术特性和标准发展的同时,5G应用也正在向不同垂直领域扩展,包括智能手机、电脑、固定无线接入、工业物联网、面向企业和汽车的网络以及企业专网等,这些都会推动芯片的迭代和更新,赋能5G创新发展。”高通公司全球副总裁侯明娟近日接受科技日报记者专访时如此总结。高通公司全球副总裁侯明娟。图片由受访者提供5G商用进程不断加速在侯明娟看来,5G在全球的商用进程正在不断加速。“首个5G商用网络推出后的18个月以来,超过95家运营商已在40多个国家及地区推出了5G商用网络服务。终端厂商同样活跃,我们预计2022年
尽管多次公开否认造车,11月16日,又传出华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合的传闻。虽然这一消息还未得到华为方面的确认,但手机业务芯片短缺,用汽车填补业务空缺也在情理之中。值得注意的是,华为此前曾多次表示不会造车,若确实把汽车业务整合进消费者部门,to C属性进一步增加,将来是否有可能像恒大一样进入造车领域也未可知。华为汽车业务发展大事记合并传闻据36氪报道,华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合,总负责人是华为消费者业务CEO余承东。目前两个部门在投资层面已经合并,人员和业务上还没有变化。曹小彧 摄 资料图在华为的组织架构中,BU(Business Unit)是与BG
本文转自【科技日报】;专访高通公司全球副总裁侯明娟5G商用已一年多,如今有哪些新的发展趋势和机遇?对芯片行业的发展有哪些影响? “在技术特性和标准发展的同时,5G应用也正在向不同垂直领域扩展,包括智能手机、电脑、固定无线接入、工业物联网、面向企业和汽车的网络以及企业专网等,这些都会推动芯片的迭代和更新,赋能5G创新发展。”高通公司全球副总裁侯明娟近日接受科技日报记者专访时如此总结。 5G商用进程不断加速 在侯明娟看来,5G在全球的商用进程正在不断加速。 “首个5G商用网络推出后的18个月以来,超过95家运营商已在40多个国家及地区推出了5G商用网络服务。终端厂商同样活跃,我们预计2022年全球
本文转自【新华网】;11月12日,青岛市科技局官网发布公告显示,2020年度青岛科学技术奖项目组评审工作已结束,由海信视像、青岛信芯微等单位完成的《超高清显示驱动系列化芯片开发及应用》项目,入选2020年度青岛市科学技术奖建议授奖项目(科技进步奖一等奖)。 目前,电视机正在朝更高分辨率、更大尺寸和智能化方向发展,对显示驱动控制技术提出更高要求。海信视像、青岛信芯微等4家完成单位在核心算法、数模IP设计、芯片设计、整机应用技术等方面协同创新,突破液晶面板显示控制的关键技术,成功开发超高清显示驱动系列化芯片。 2019年,该项目成果芯片HS3710参加由工信部指导、中国电子信息产业发展研究院主办的
11月13日,澎湃新闻记者从华为多位内部人士处核实,高通确已取得向华为供应4G芯片的许可。这对华为来说算是一个好消息,但实际上解决不了华为多大问题。一位华为内部人士称,4G芯片在国内市场用的很少,海外市场有些平板电脑和低端手机上可以使用。目前为止只有高通获得4G芯片许可。另一家手机芯片公司联发科相关人士表示,目前还没有消息可以分享。三星半导体相关人士12日在上海接受澎湃新闻记者采访时称,三星一直积极沟通,但目前为止还没法向华为提供芯片或为华为制造芯片。紫光展锐执行副总裁周晨10日接受澎湃新闻记者采访时回答与华为的合作时表示,展锐看待华为供货这件事还是强调合规,“我们所有的产品、协议以及研发都是
11月11日凌晨,搭载“M1”苹果自研芯片的三款硬件产品:新款MacBook Air、MacBook Pro以及Mac mini正式上线。这一系列产品的到来,不仅宣告苹果与英特尔长达15年的“联姻”告一段落,也标志着苹果生态“大一统”时代正式拉开了帷幕。为Mac而生的苹果自研芯片“M1”是苹果专为Mac生态打造的自研处理器,也是苹果迄今为止打造的性能最强的处理器,其提升幅度之大,甚至可以“秒杀”往代任何一款产品。据苹果CEO库克介绍,M1是苹果Mac平台第一款基于Arm架构打造的芯片。与单纯的CPU处理器不同,其采用了SoC封装技术,将CPU、GPU、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件
封面新闻记者 张越熙北京时间11月11日凌晨,苹果在Apple Park发布了自营芯片“M1”,以及最新的MacBook Air ,这是苹果自研M1芯片植入的首款产品。记者了解到,苹果新的M1芯片是一款5nm处理器,就像为其最新iPhone 12提供动力的A14一样。官方称M1的CPU性能和GPU性能比之前的笔记本芯片都要快。苹果宣称,该芯片可以让Mac从睡眠模式中瞬间唤醒,同时即使在运行3D程序或编辑RAW照片时也能提供稳定的性能。除了MacBook Air外,苹果还发布了新款13英寸MacBook Pro,同样搭载了苹果M1芯片。M1版MacBook Pro笔记本的技术规格支持Thunde
中新经纬客户端11月11日电 北京时间11月11日凌晨,苹果第三场秋季发布会如约而至,搭载苹果自研芯片的Mac电脑亮相。苹果正式发布了第一款用于Mac的自研电脑芯片M1。据悉,这颗芯片采用5纳米制程工艺,CPU、GPU、缓存集成在一起,其中包含160亿个晶体管。据介绍,搭载M1芯片的Mac mini起售价为699美元,MacBook Air起售价为999美元,MacBook Pro起售价为1299美元。苹果中国官网截图苹果中国官网显示,苹果全新国行版Mac mini起售价为5299元,全新国行版MacBook Air起售价为7999元,全新国行版MacBook Pro起售价为9999元。不同于
北京时间11月11日凌晨2点,苹果公司举办今年第三次秋季新品发布会,推出了三款搭载自研M1芯片的产品:新款MacBook Air、13英寸 MacBook Pro和Mac mini。这标志着苹果在Mac产品线中开始摆脱英特尔处理器。
本文转自【参考消息】;【原标题】为中国芯片“开源铸魂”--2020世界计算机大会侧记文/本报记者张熠柠 沈丹琳如果为11月3日至4日在湖南长沙举办的2020世界计算机大会寻找热词,“开源”必须拥有一席之地。 11月3日,2020世界计算机大会在长沙开幕。(陈振海 摄) 提供“弯道超车”新思路“开源与敏捷芯片设计”“迎接开源芯片新潮流”“中国开源软件新时代”u2026u2026“开源”成为中国工程院院士廖湘科、中国工程院院士兼中国科学院计算技术研究所研究员倪光南,以及CSDN创始人兼董事长蒋涛等多位参会者不约而同的演讲主题。 提起“开源”,最容易想到软件领域的手机操作系统安卓,及其依托的Linu
据路透社报道,美国高通公司周三预计,第一财季营收将高于华尔街预期,高通公司还表示已经向美国政府申请了向华为出售芯片的许可,但目前没有得到美国官员的回应。据报道,高通公司总部位于圣地亚哥,是智能手机处理器和调制解调器芯片的最大供应商。该公司投入巨资研发利润丰厚的5G技术。第四财季,该公司芯片部门的营收为49.7亿美元,而FactSet此前的预估为45.9亿美元。高通公司今年重新成为苹果的主要供应商,为其提供芯片,帮助将新款iPhone12连接到高速5G网络。但高通公司也正在为苹果以外的其他手机制造商提供5G芯片,这推动了高通公司收入和利润的增长。高通公司表示,在第四财季,该公司共出货1.62亿块
华声在线11月3日讯(湖南日报·华声在线记者 刘永涛 李治)推动先进计算产业升级,是高端芯片、基础软件加速发展重要驱动力。11月3日,在2020世界计算机大会第二场专题论坛上,中国工程院院士倪光南、新加坡南洋理工大学教授黄广斌、华为昇腾计算业务总裁许映童、天津飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风等知名专家、企业家聚焦“计算芯片与平台能力”,探寻计算芯片高质量发展路径。当前,计算芯片体系不断扩展,由通用计算向专用计算延伸。多位专家在论坛上提出,在通用计算芯片领域,CPU、GPU、FPGA是三大主流架构,在专用计算领域,满足人工智能应用计算需求的专用计算芯片成为创新的焦点,吸引科研机构、互联网企业、
参考消息网11月4日报道(文/沈丹琳 张熠柠)众所周知,CPU芯片和操作系统是计算机领域最基础的核心技术,而中国在这方面受制于人,常被称为“缺芯少魂”。随着中美科技战的加剧,美国从今年9月15日开始正式实施针对华为的芯片管制升级令,如何突破芯片“卡脖子”的问题成了中国举国上下最关心,也是最迫在眉睫的问题之一。在11月3日在湖南长沙举行的2020年世界计算机大会上,81岁高龄的中国工程院院士倪光南表示,虽然芯片行业已形成垄断局面,但并不意味着中国就没有机会,中国可以效法开源软件的成功经验,推动开源芯片的研究,“开源芯片对中国和世界而言都是一种机遇”。作为作为发展中国国家,中国涉足芯片领域时,世界
2020世界计算机大会开幕式现场。 红网 图11月3日,2020世界计算机大会在湖南长沙开幕。工信部副部长王志军表示,将培育发展新动能,着力补齐高端服务器、CPU、专用芯片等短板环节,加强计算架构、算法、计算系统创新,布局量子计算等前沿领域,发挥市场驱动作用、以下游带动上游,完善先进计算创新体系。瞄准车联网、人工智能、工业互联网、智慧城市等重点领域需求,加快先进计算基础设施和系统部署,大力拓展各类应用。(原文标题:工信部副部长王志军:着力补齐高端服务器、CPU、专用芯片等短板环节)(来源:证券时报)
2020世界计算机大会举行了以“计算芯片与平台能力”为主题的专题论坛,行业大咖齐聚一堂,共同在思辨中探路新趋势。红网时刻11月4日讯(记者 王诗颖 摄影 李长宏 )在以新一代计算机技术为核心的技术驱动下,未来的世界是否将更加智能化、互联化。11月3日下午,2020世界计算机大会举行了以“计算芯片与平台能力”为主题的专题论坛,行业大咖齐聚一堂,共同在思辨中探路新趋势。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,湖南省工业和信息化厅党组成员、副厅长彭涛等领导出席会议。中国科学院计算技术研究所计算机应用研究中心主任赵晓芳主持。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南,国防科技大学计算机学院副院长
【CNMO新闻】今日凌晨,苹果宣布将于11月11日凌晨2点举行新品发布会,而这次发布会的主角很有可能搭载Apple Silicon的Mac产品。无独有偶,搭载这一芯片的Mac Pro今日曝光,外观设计与之前的Mac Pro相似,但是机身更为紧凑,也更为小巧。Mac Pro据彭博社报道称:"苹果目前正在开发一款全新的Mac Pro,外观设计与现在的Mac Pro类似,但是体积只有后者的一般。不过当前无法确定新款是否会取代现行的Mac Pro,也有可能两款产品共存。苹果的芯片设计帮助苹果缩小电脑的尺寸,提高功率。"随后彭博社也有提到,现在的Mac Pro之所以体积很大,部分原因是为了安装额外的存储
近两年,中兴、华为先后成为芯片禁令的受害者,中国芯片产业短板暴露得愈发明显。不过,我国虽然高端芯片制造工艺达不到国际顶级水准,但在部分领域却也有领先优势。像是芯片设计能力,中兴和海思实力都不容小觑,另外在射频芯片市场,中国企业同样掌握着不小的话语权。像是慧智微公司,就是国产芯片市场上一匹快速崛起的黑马。过去四年,公司拿下三个国内顶级芯片大奖,并且在射频前端芯片方面,成为打破了西方国家的技术垄断。公开资料显示,慧智微是国内首家、国际第二家能够量产5G射频前端集成方案的企业。公司在2019年年底成功研制出S55255全新5G频段射频前端双频集成首发模组,并且该方案已经对联发科、高通、展锐三大5G平
来源:CNMO截止目前,苹果、华为、三星三大手机厂商巨头都已发布了自家的下半年旗舰新机,下半年各家手机厂商之间的竞争逐渐趋于平静。不过,相信不久后华为nova8系列和荣耀V40系列的亮相又将引来不少关注。现在网上关于荣耀V40系列的爆料已经变多了。荣耀V40系列爆料11月2日,数码博主@龙二Pro 透露了荣耀V40系列的发布时间和部分配置。据该博主爆料,荣耀V40系列预计将在12月中旬发布,应该有120Hz高刷屏,采用双挖孔FHD+屏幕,配备了Mate40系列同款的66W有线快充,支持40W无线快充,后置5000万像素RYYB主摄像头,将搭载麒麟9000和天玑1000 Plus芯片。如果该爆料
2019年科技领域最热的话题就是5G,而最受关注的公司必然是中国的华为,华为因为5G技术的领先遭致了来自美国政府的制裁与打压,美国方面更是在核心零部件和软件方面对华为展开了全面的阻击,随后在今年5月15日更是将制裁范围从5G领域逐步扩大到芯片制造领域,目的只有一个就是希望遏制住华为在5G、芯片方面的发展,甚至希望用这样的手段倒逼华为屈服妥协,不过这一次美国选错了对象,华为是一块“硬骨头”,但不得不承认的事实是华为在芯片制造领域的技术确实存在较大的缺失!任正非、余承东的表态,坚定“造芯”梦此次美国限制了华为在高端芯片领域的代工,这影响的并单单是华为的手机芯片业务,就连其5G相关业务也会受到影响,
来源:新浪科技新浪数码讯 北京时间11月3日凌晨消息,刚刚苹果发布邀请函,确认将于当地时间11月10日(北京时间2020年11月11日凌晨2点)在Apple Park举办发布会,这也是今年的第四次线上发布会。首款自研芯片的Mac要来了?关于这次发布会的内容,关注度最高的可能就是苹果首款自研电脑芯片。苹果首款自研电脑芯片的信息,是在WWDC开发者大会时公布的,苹果认为芯片是硬件的核心也是产品的根本。苹果的自研芯片将采用ARM架构,官方称新芯片将有更高的扩展性、高性能GPU、专业能力更强, 神经引擎更强。苹果首款自研芯片Apple Silicon处理器ARM架构的芯片具备低功耗、低发热、长续航、实
【手机中国新闻】据媒体报道,随着2020年底的临近,中兴Blade系列手机或将迎来其今年的首个新产品——Blade 20 5G。此前,型号名为ZTE 8012N的中兴手机已经出现在了中国电信产品库中,就是即将发布的Blade 20 5G新机。中兴Blade 20 5G曝光该产品库列出了中兴Blade 20 5G的详细配置信息。根据列表,中兴Blade 20 5G配备了一块6.52英寸HD+水滴屏,正面四边框不算窄,下巴稍大一些。手机后置三摄像头,位于后背左上角呈竖排方式排列,搭配闪光灯,后置摄像头模组整体呈矩形设计。手机采用了后置指纹解锁。中兴Blade 20 5G曝光根据爆料,该机搭载了联发
文|北桥 校对|李生华本文独家发布于百家号,禁止转载!自从华为在5G领域的崛起,高通、思科等等美国科技巨头的地位也受到了威胁,显然他们为了能够继续保持自己的科技霸权,也频频对华为出手了。在几个月前,华为遭遇了第三轮制裁, 台积电、联发科、高通等等芯片巨头都无法再为华为提供任何的芯片。面对这样的情况,微软创始人比尔盖茨在第一时间发出警告,他认为这将会导致美国半导体行业失去高端人才的就业机会,更重要的是这将促使我们研究自己的芯片技术,美国半导体行业的地位将会发生巨大的改变。事实上比尔盖茨的警告没有错,中科院将光刻机列为了接下来的重点科研攻克任务,集成电路也被国内设为一级学科,未来每年将会培养几十万
华为芯片因美国禁令,无法大规模量产的事件,让外界对芯片产业格外关注。众所周知,全球有不少厂商能够研发设计芯片,华为、中兴都在其中,但能够代工生产芯片的企业,却少之又少,尤其是能够生产14nm以下的厂商。而台积电在少数能生产制造的企业中,是技术最为先进,所占市场份额最多的厂商,同时也是中国最强的芯片巨头。据了解,台积电目前已经量产10亿颗7nm工艺的芯片,而在今年上半年,台积电就已经率先量产了5nm芯片。如今,首批采用5nm工艺的芯片,麒麟9000和苹果A14已经问世,搭载上述两款芯片的机型,也已经在全球发售。受益于为苹果、华为等客户代工最新的处理器,台积电三季度实现121.4亿美元的营收,其中
在华为的手机产品线中,P 系列和 Mate 系列均代表着公司当前顶级的工艺水准,也是上下两个半年受关注度最高的安卓旗舰之一。不过由于 Mate 系列的发布时间要相对来得更晚一些,其在吸收 P 系列优点的同时,会根据行业的实时变化去做相应的调整补足和提升。相对去年,今年华为 Mate40 系列新品发布会稍稍有所推迟,但这丝毫不影响它成为现在很多人眼中,唯一能让自己纠结于是否该买 iPhone 12 系列的安卓手机。私下里和一些朋友聊天的时候,不少以前的老 iPhone 用户都表示今年准备支持下华为。不可否认的是,会有部分用户因为其它一些特殊因素选择关注华为 Mate40 系列,不过这篇文章我们更
目前,建设5G已经成为不少国家的主要任务,而在国内,5G技术最出众的企业当属华为。华为不仅拥有全球最多的5G专利,而且5G设备出货量也稳居世界第一。不过,华为并不是国内唯一一家在5G时代大放异彩的中国企业。事实上,国内还有一家实力比肩华为的公司,它就是中兴。根据中兴通讯发布的第三季度财报,今年前三季度中兴通讯共实现营收741.3亿人民币,净赚27.1亿。在全球,中兴已经获得了55份5G商业合同,数量仅次于爱立信、诺基亚、华为三家厂商。技术方面,中兴手中握有两千多件5G必要专利,稳居全球前五。无论是业绩还是技术能力,中兴都在全球众多通信厂商中名列前茅。而中兴能取得如此出色的成绩,在笔者看来,主要
前不久,三星电子系统LSI事业部宣布,三星下半年将会发布拥有旗舰级性能的Exynos1080芯片。这款采用5纳米制程工艺的旗舰级处理器有望成为首批商用产品。在安兔兔公布的疑似Exynos1080芯片跑分数据中,也以69万多分的成绩成为目前全球跑分最高的处理器平台之一。IHS分析师李泽刚认为:“三星Exynos1080处理器是全球首批5nm工艺制程的5G手机芯片之一,搭载了最新的Cortex-A78的CPU和Mali-78的GPU,其性能更强,功耗更低。三星做为全球五大高端手机芯片品牌之一,在最新的5G和AI技术研发上有着丰富的积累,同时也集成了从芯片设计到生产代工的系统能力。三星持续在手机高端
半导体行业中,芯片扮演者一个非常重要的角色,在日常的生活中,我们也越来越意识到芯片的重要性。尤其是在当今这个科技时代,芯片更是非常的重要。比如以前在日常生活中,我们在选择电子产品的时候,更多的是关注电子产品的价格,但是现在,我们更多地会关注电子产品的性能。芯片重要性这里所说的性能,指的其实就是芯片的好坏。芯片的重要性日渐凸显,而华为作为一家科技企业领头羊,因为芯片禁令的问题,华为方面失去了获得芯片的来源。而这无疑不警示着我们,掌握芯片自主研发的重要性。目前我们已经拥有了自主设计芯片的能力,但是在芯片的制造上,我们依旧是没有办法实现自主制造的能力。芯片的制造并不是一件容易掌握的技术,其实国内早就
离华为禁令生效都已经过去一个多月了,但现在网上只要有一丁点关于芯片的风吹草动,就能立马揪住网友的心。中国这些年在半导体行业欠下的“债”实在是太多了,即使现在开始慢慢弥补,也需要一段很长的时间。在2019年时,中国进口芯片花费的金额就是3000亿美元,高达上万亿元的采购让很多人都叹为观止,即使石油这个进口大户在芯片面前还差了一大截。可由于国内在高端芯片制造的空白期由来已久,而国外科技公司在这块领域的积累已经有几十年的时间,即使中国想要追赶上来,单单靠一个华为是很难做到的。所以当以华为为首的民营企业被国外“卡了脖子”后,“国家队”开始出手了,就在华为禁令生效后的第一天,9月16日中科院正式宣布将会
DoNews 10月19日消息(记者 丁凡)近日,三星电子系统LSI事业部宣布,三星下半年将会发布拥有旗舰级性能的Exynos1080芯片。这款采用5纳米制程工艺的旗舰级处理器有望成为首批商用产品。在安兔兔公布的疑似Exynos1080芯片跑分数据中,也以69万多分的成绩成为目前全球跑分最高的处理器平台之一。IHS分析师李泽刚认为:“三星Exynos1080处理器是全球首批5nm工艺制程的5G手机芯片之一,搭载了最新的Cortex-A78的CPU和Mali-78的GPU,其性能更强,功耗更低。三星做为全球五大高端手机芯片品牌之一,在最新的5G和AI技术研发上有着丰富的积累,同时也集成了从芯片设
进入四季度以来,A股已有多家上市公司宣布了减持计划,但是能一口气减持超过10%的公司却十分罕见。10月16日晚间,聚灿光电公布关于公司股东股份减持计划的预披露公告。在首发股票部分限售股于10月16日上市流通后,聚灿光电收到6名股东提交的《股份减持计划告知函》,拟合计减持不超过2624.18万股,占总股本比例不超过10.08%。此消息一出,股吧里一片哀嚎……【点击进入聚灿光电股吧】第三大股东“清仓式减持”所持有95%股份都要减持根据公告显示,控股股东及实际控制人兼董事长潘华荣、第二大股东孙永杰、第三大股东京福投资、监事王辉、刘少云和财务总监陆叶提交《股份减持计划告知函》,合计拟减持数量不超过26
来源:第一财经作者: 宋玮 何勇近期处理器大厂超微半导体(AMD)正就收购FPGA(现场可编程门阵列芯片)龙头厂商Xilinx(赛灵思)进行商业谈判,这笔交易价值可能超过300亿美元。受此消息影响,10月9日赛灵思股价上涨14.11%,收于120.94美元。但市场似乎并不看好AMD此次收购,AMD股价当日下跌3.41美元,跌幅为3.94%,报收于83.1美元。如果该项交易达成,这将是2020年内规模第二大的半导体并购交易,也是AMD继2006年以54亿美元收购ATI Technologies后的最大一笔并购交易。AMD将借助此次交易构建CPU+GPU+FPGA的产品线版图,为下一代异构计算落下
【TechWeb】随着下半年Note20系列旗舰的发布,三星手机部门的主要精力已经放在了明年初即将推出的全新Galaxy S21系列上,虽然距离该机的亮相还有近半年的时间,但目前关于该机外观和配置的爆料已十分密集。现在有最新消息,近日有外媒发布最新消息称,全新的三星Galaxy S21系列旗舰将于2021年1月份与大家见面。据外媒SamMobile最新发布的消息显示,三星正在以前所未有的速度加快推进Galaxy S21系列的量产进程,新旗舰很快就会跟大家见面,不出意外的话预计会在1月上旬发布,2月份正式上市发售,这将是全球首款搭载全新的5nm高通骁龙875芯片的旗舰新机,届时所有安卓旗舰也将陆
华为在四月份发布了具有麒麟 820 芯片和 5G 支持的 nova7 SE,近日华为则发布了 nova7 SE 5G 活力版机型,芯片换成了天玑 800U。除了芯片不同之外,nova7 SE 活力版的内部结构与麒麟 820 的版本相同,这意味着它配备了一块 6.5 英寸的 Full HD + LCD 屏幕,基于 Android 10 的 EMUI 10.1 和 4,000 mAh 电池,支持 40W 华为超级快充。nova7 SE 活力版总共配备了五个摄像头-正面为 1600 万像素的自拍镜头,背面为四摄相机,包括一个 6400 万像素的主镜头,800 万超广角镜头,200 万的微距镜头和 2
随着iPhone 12的亮相,华为Mate 40系列定档10月22日,下半年旗舰机大战的硝烟,似乎已经能够看到。除上述两款机型外,还有一款十分低调的旗舰,也即将到来,其便是vivo X60。虽然vivo在线上的声量不高,但在线下销量却十分凶悍。据悉,vivo X60有望于年底11月或12月发布,不过其线下物料海报已经提前曝光。据了解,vivo X60将搭载一块居中打孔屏,并采用了柔性曲面屏设计。这块屏幕材质为OLED,并有E3发光材质,出自三星之手。居中打孔技术是三星不愿外放的一大技术,若是vivo真能将其拿到手,这无疑将成为vivo X60的一大亮点。vivo X60 Pro或将采用6.6英
有行业人士表示,按照台积电的说法,就算现在台积电获得申请,能够跟华为合作,以他们的产能也无法满足华为的需求,因为苹果已经占据了5nm的几乎所有产能。10月17日消息,据供应链表示,华为目前正在集中精力准备他们的新旗舰Mate 40,其要首发5nm麒麟9000,对于他们来说,之所以能够顺利推出这款机型,主要还是之前提前进行了芯片的备货,而这些库存消耗一空后,短期内将不会获得补充。事实上,在本周台积电财报会上,该公司总裁兼副董事长魏哲家回应台积电获得对华为供货许可证的传闻,称台积电遵守所有规定,“我们注意到,有报道称台积电已取得对华为供货的许可,我们不评论毫无根据的传闻,也不想评论我们目前(许可证
搭载苹果自研芯片的Mac电脑可能会在11月发布。苹果最近向欧亚经济委员会(EEC)提供的一份文件显示,搭载苹果自研芯片的Mac电脑可能会在11月发布。结合此前知情人透露的消息,发布会的具体时间可能为11月17日。届时苹果将发布苹果自研同时是ARM架构芯片的Mac电脑。苹果提交给欧亚经济委员会的认证文档中包含两款全新的MacBook——ARM版MacBook和MacBook Pro,这在很大程度上证实该公司下月将发布搭载其自研硅芯片的全新Macbook。首款搭载苹果ARM芯片的Mac电脑预计是12英寸MacBook或者MacBook Pro的某个版本。9月初有消息称,苹果已经设计一款12英寸Ma
苹果提交给欧亚经济委员会的认证文档中包含两款全新的Macbook,这在很大程度上证实苹果下月将发布搭载自研苹果硅芯片的全新Macbook。本周苹果的iPhone 12发布会已经尘埃落定,人们注意力大可以转向苹果即将发布搭载苹果硅芯片的笔记本电脑上来。下个月苹果不仅将发布全新的mac OS操作系统,也将发布搭载自研芯片的MacBook笔记本电脑。苹果的最新文档证实,这类产品肯定会出现。相关产品的细节和型号来自苹果向欧亚经济委员会提供的认证文档。文档中的许多清单是针对现有Mac电脑。考虑到macOS 11 Big Sur即将发布,以及苹果公司将在新款Mac电脑上安装更新后的操作系统,相关认证也适用