电路板

IT之家 9 月 26 日消息，据博主 @手机晶片达人 爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板。据悉，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜