电路板

宏和科技表示，公司业绩增加的主要原因是报告期内普通 E 玻璃电子级玻璃纤维布价格同比上涨，加上公司高性能低介电布、低热膨胀系数电子布 2025 年上半年已开始批量生产并交付，附加值较好，因此营业收入、净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加。

IT之家 9 月 26 日消息，据博主 @手机晶片达人 爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板。据悉，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜