IT之家 8 月 27 日消息，宏和电子材料科技股份有限公司（宏和科技）今日发布 2025 年半年度报告：宏和科技表示，公司业绩增加的主要原因是报告期内普通 E 玻璃电子级玻璃纤维布价格同比上涨，加上公司高性能低介电布、低热膨胀系数电子布 2025 年上半年已开始批量生产并交付，附加值较好，因此营业收入、净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加。
宏和科技官网显示，该公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。目前在高端电子布领域，公司是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，成功打破国际垄断，实现我国电子布行业历史性的突破，成功降低了国内市场对进口产品的依赖。IT之家附电子级玻璃纤维纱、电子级玻璃纤维布产业链图示：
电子级玻璃纤维纱是以叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造成，其单丝的直径为几个微米，相当于一根头发丝的 1/20，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（E 玻璃纤维 / 无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径 9 微米及以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，简称“电子布”。在电子行业，电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压板（业内简称为覆铜板，CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。
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