台积电

据台媒《经济日报》今天下午援引业界消息称，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备本月将进机，这将使其“持续领先”三星晶圆代工的交机进度。

台积电今日发布公告，宣布与群创光电签订合约，将购买对方台南市新市区环西路一段 3 号厂房及附属设施，建物面积达 317444 平方米

该晶圆厂将聚焦生产车用和工业用芯片所需的成熟制程，预计于 2027 年实现量产。

意大利科技媒体 Bits and Chips 昨日（7 月 16 日）发布博文，曝料称 AMD 公司正在开发适用于 AM5 插槽的经济型 CPU 产品系列，预估售价会低于 100 美元（IT之家备注：当前约 727 元人民币）。

台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在第二季度初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产。

根据 LSEG SmartEstimate 从 20 位分析师那里获得的数据，台积电将报告截至 6 月 30 日的季度净利润为 2361 亿新台币（IT之家备注：当前约 527.08 亿元人民币）。

韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。