台积电

台积电表示，计划在 2025 年下半年进行 2 纳米晶圆量产。此外，台积电将继续扩大台湾地区工厂的 3 纳米产能。台积电 CEO 魏哲家表示，亚利桑那州第一家晶圆厂 4 纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。日本晶圆厂于 2024 年底开始批量生产，产能状态良好。

天风证券分析师郭明錤今天（1 月 15 日）发布博文，针对英伟达最新调整的 Blackwell 架构蓝图，认为英伟达至少在未来 1 年内，显著降低 CoWoS-S 封装需求。

最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。

花旗分析师预计，在英伟达的推动下，台积电的人工智能相关营收将在2025年显著增长。英伟达甚至有望超越苹果，成为台积电的最大客户，预计对台积电的营收贡献将翻倍至20%。

博通（Broadcom）本周五创造新历史，公司股价本周五大涨 24% 以上，成为美国第 9 家、全球第 12 家市值达到 1 万亿美元的上市公司，也是继英伟达和台积电之后，第三家市值上 1 万亿美元的半导体公司。

张忠谋评论道：“我不知道帕特辞职的真正原因，也不确定是他的战略有问题还是执行不力……但相较于AI，他似乎更关注代工业务。当然，从现在看，（基辛格）更应该专注于 AI 。”

世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片，从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。

Tensor G6（代号“malibu”）将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据传该节点还会用于苹果的 A19 芯片。

科技媒体 Android Headline 昨日（10 月 2 日）发布博文，分享了谷歌 Pixel 9a 智能手机的“官方”壁纸，只是分辨率不高，暂时无法下载直接替换为现有壁纸。

据台媒《经济日报》今天下午援引业界消息称，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备本月将进机，这将使其“持续领先”三星晶圆代工的交机进度。

台积电今日发布公告，宣布与群创光电签订合约，将购买对方台南市新市区环西路一段 3 号厂房及附属设施，建物面积达 317444 平方米

该晶圆厂将聚焦生产车用和工业用芯片所需的成熟制程，预计于 2027 年实现量产。

意大利科技媒体 Bits and Chips 昨日（7 月 16 日）发布博文，曝料称 AMD 公司正在开发适用于 AM5 插槽的经济型 CPU 产品系列，预估售价会低于 100 美元（IT之家备注：当前约 727 元人民币）。

台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在第二季度初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产。

根据 LSEG SmartEstimate 从 20 位分析师那里获得的数据，台积电将报告截至 6 月 30 日的季度净利润为 2361 亿新台币（IT之家备注：当前约 527.08 亿元人民币）。

韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。