台积电

CoPoS 载板 / 基板由玻璃芯层和两侧的 ABF 增层构成，因此芯片位于 ABF 增层表面，互连由芯片侧的 RDL 与 ABF 增层承担。

台积电 2026 财年 5 月营业总收入 4169.75 亿元新台币、同比增长 30.10%；#台积电##5 月-月度报告#

有股东问到马斯克计划建设月产 100 万片晶圆工厂一事。魏哲家回答说：“对于马斯克的 TeraFab，我只能说‘祝好运’。要实现需要相当长时间。”

谈及英特尔先进封装技术可能形成的威胁，魏哲家自信回应“不怕”。针对三星放话 10 年内超越台积电，他更直言，三星 20 年来三度放话“10 年后赶上台积电”，却始终跳票，“我给他们的评价是 —— 做梦”。

台积电 CEO 魏哲家在股东大会上表示，AI 热潮带动算力与先进半导体需求旺盛，公司对未来增长充满信心。他透露，台积电不会效仿存储芯片厂商骤然大幅提价，而是立足长期稳健经营。同时，公司正全力配合客户订单，但美国工厂满足需求仍需很长时间。#台积电##人工智能##半导体#

英伟达与台积电宣布深化合作，将加速计算与 AI 技术全面引入半导体设计与制造环节。从计算光刻、晶体管仿真到制程控制与晶圆检测，AI 正助力攻克芯片工艺中的计算难题，旨在缩短生产周期、提升良率与运营效率。#英伟达# #台积电# #AI 芯片制造#

在 AI 芯片需求旺盛、公司一季度净利润大增 58% 的背景下，台积电内部却传出可能大幅削减员工奖金分红的传闻，引发员工强烈不满。有员工在社交平台痛斥公司“毫无诚信”，甚至呼吁效仿三星工会通过集体行动维权。#台积电# #劳资关系#

科技媒体 Appleinsider 昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）再向美国亚利桑那州 Fab 21 工厂追加 200 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1360.32 亿元人民币）投资。

索尼半导体解决方案公司和台积电今天宣布签署不具约束力的谅解备忘录，拟建立战略合作关系，共同开发和制造下一代图像传感器。双方还希望借此探索汽车、机器人等物理 AI 应用带来的新机会，为未来创新和技术升级铺路。

NVIDIA 该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。

集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。

台积电 3nm 等先进制程产能已近极限，优先供应英伟达、AMD 等云端 AI 大厂及博通等 ASIC 厂商，苹果、联发科等长期客户也有优先权。其他厂商及边缘应用芯片产能则更为吃紧，高阶网络通信芯片也面临产能争夺。#芯片产能##台积电#

三星 2 纳米工艺良率在短短两个季度内从约 20% 飙升至突破 60%，已与行业龙头台积电（60%-70%）基本持平。这一突破将显著降低芯片生产成本，并帮助三星赢得更多客户订单，包括已与特斯拉签订的价值 165 亿美元的合同。未来，稳定的 2 纳米良率有望助力三星缩小与台积电的市场份额差距。#半导体##芯片制造#

分析师指出，台积电的进一步投资可确保其在岛内制造并对美输运晶圆长期保持免关税状态。

台积电董事会首次在日本熊本厂举行，通过2025年度员工分红方案，总额达2061.46亿新台币，创历史新高。按约7.8万名员工计算，平均每人可分得约58.3万元人民币。分红大幅增长得益于公司2025年营收与净利润的强劲表现。#台积电##芯片##年终奖#

科技媒体 Tom's Hardware 昨日（2 月 6 日）发布博文，报道称半导体行业即将迎来历史性转折点：台积电（TSMC）的员工总数有望首次超越英特尔（Intel）。

台积电CEO魏哲家宣布，计划在日本熊本县量产先进的3纳米芯片，投资额达170亿美元，旨在满足AI芯片飙升的需求。此前台积电在日本的规划仅聚焦相对落后的工艺，此举将使日本跻身全球高端芯片生产地行列。#台积电日本建厂# #3纳米芯片#

博主 @数码闲聊站 今日发文称，天玑 9500+ 处理器可能会特挑体质，增强后列入天玑 9600 系列，迭代产品线的处理器选型有望分成三杯：标准版、Pro、Pro Max。#联发科# #天玑处理器#

据台媒报道，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非更新的N2P。苹果更注重芯片架构升级与成本控制，希望通过设计优势弥补工艺差距。据称苹果已锁定台积电首批N2产能超一半份额。 #苹果芯片# #台积电2nm#

半导体记者蒂姆 · 库尔潘（Tim Culpan）于 1 月 15 日发布博文，报道称伴随着英伟达在 AI 领域的强势崛起，苹果在台积电的“头号客户”地位已岌岌可危。

台积电预计 2026 年第一季度销售额 346 亿美元至 358 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2417.04 亿元至 2500.87 亿元人民币），市场预估 332.2 亿美元。

台积电在车用电子领域的营收从 2025 全年来看也实现了 34% 的同比增长，智能手机和 IoT 端的增幅则在两成以内。

12月27日23时05分，台湾宜兰海域发生6.6级地震，是当地27年来最强。台积电因持续投入巨资完善防震措施，旗下工厂基本未受影响，避免芯片价格大幅波动。#台湾地震# #台积电# #地震防护#

高通、联发科、苹果和 AMD 均在排队等候。台积电计划在 2026 年底前将月产能提升至 10 万片，2nm 制程有望成为公司未来增长的核心动力。

先进封装技术目前已成为 AI 行业发展的最大制约因素，在此背景下，英伟达已成功拿下了台积电 CoWoS 封装产能的绝大部分份额。

台积电还提到，如以相同的功耗，A14 工艺芯片的速度将可达到 N7 制程版本的 1.83 倍。

台积电起诉前资深副总经理罗唯仁，指控其退休后加入英特尔，可能泄露2纳米与1.4纳米等先进制程机密文件。英特尔CEO陈立武回应称指控为谣言。 #半导体行业# #商业机密#

今日台积电公布 2025 年 10 月营收报告，公司 10 月合并营收约为 3674.73 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 844.45 亿元人民币），较上月增加了 11%，较去年同期增加了 16.9%。

台积电今天（11 月 8 日）在新竹体育场举办年度运动会，该公司董事长魏哲家宣布，由于台积电 2025 年营收和利润双双刷新历史纪录，决定向全球约 7.5 万名符合条件的员工，每人发放 2.5 万新台币（IT之家注：现汇率约合 5745 元人民币）的特别奖金。

路透社发布博文，报道称台积电今天（11 月 8 日）于新竹举办的活动上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，市场对其最新的 Blackwell 系列芯片需求“非常强劲”。

市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）发布博文，预测 2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用 5nm 及更先进制程工艺（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机 SoC 出货量占比将达到 51%，首次超过总出货量的一半。

英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）昨日（10 月 17 日）共同迎来一个历史性时刻。英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋访问了台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，庆祝首片在美国本土生产的英伟达 Blackwell 晶圆成功下线。

台积电2025年第三季度财报亮眼，净利润达4523亿元新台币，同比增长39.1%。3纳米制程出货占比23%，5纳米占37%，先进制程收入占比高达74%。#台积电##芯片制造#

台积电公布2025年9月营收报告，合并营收约775.21亿元人民币，同比增长31.4%。第三季度营收同比增长30%，达2318.52亿元，超出预期。受益于AI热潮，台积电美股股价今年已上涨逾50%。#台积电##AI芯片#

台积电高雄Fab22园区将成为全球2nm芯片制造的核心基地，总投资超1.5兆新台币。首期项目年底启动N2制程量产，二期明年投产。2028年还将导入1.4nm制程，进一步提升产能弹性。#台积电##芯片制造#

高通在骁龙 X2 Elite Extreme 主体基于台积电 N3P 工艺的同时，为部分核心采用了性能更强、能效较差的 N3X 工艺，让两颗 Prime 核心加速频率能达到 5GHz。

《工商时报》介绍称，FOPLP 的关键在于以方形面板取代晶圆，相较晶圆级扇出封装（FOWLP），FOPLP 采用矩形载板，600×600 毫米面板面积超过 12 英寸晶圆的五倍以上，利用率也可从约 57% 提升至 87%，从而降低单位成本并提升生产灵活性。

行业媒体 Digitimes 昨日（9 月 10 日）发布博文，报道称台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。

两人在晚宴上幽默互动，魏调侃黄身家超 4 万亿新台币（IT之家注：现汇率约合 9438.96 亿元人民币），黄则回击“但晚宴还得你请客”。

报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂在运营四年后，得益于市场需求强劲和较高的产能利用率，2025 年上半年首次实现净利 45.2 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 10.65 亿元人民币）。

科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 22 日）发布博文，报道称谷歌抢先苹果一步，在 Pixel 10 系列手机上装备的移动芯片 Tensor G5，采用台积电最新 3 纳米 N3P 工艺制造，成为全球首款基于该制程的量产芯片。

首条 CoPoS 实验线将于 2026 年设立，量产预计落地嘉义 AP7 厂与美国亚利桑那州厂，最快 2028 年底至 2029 年上半年量产。

台积电董事会今日还同意发行最多 600 亿新台币的无担保普通公司债，用于支应公司产能扩充及 / 或绿色相关需求。

工商时报今天（5 月 20 日）发布博文，报道称在 2025 台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布其首款 2nm 芯片，预估将于 2025 年 9 月流片（Tape-out）。

McNamara 表示：“尽管我们与台积电长期保持合作，但 AMD 并非局限于特定企业的公司。只要能够为客户提供最佳产品和服务，我们可以与任何企业开展合作。”

今年 1 至 4 月，台积电累计销售额 11888.21 亿新台币（现汇率约合 2846.54 亿元人民币），同比增长 43.5%。

在 WMCM 工艺中，逻辑 SoC 同 DRAM 平面封装，并以 RDL 重布线层取代 Interposer 中介层，有望带来更好的散热效果。

台积电计划缩短美国晶圆厂建设周期至两年，但设备供应问题可能导致技术导入滞后中国台湾1-2个节点。凤凰城Fab 21一期2025年投产，二期2026年试产，三期2nm工艺或2029年量产。

半导体设备已占到晶圆加工整体成本的 2/3 以上，劳动力的占比仅有不到 2%。美国数倍于台湾地区的工资并不会带来重大影响。

2025款11英寸iPad（A16）将采用台积电美国亚利桑那州工厂生产的芯片，标志着苹果在提升产品性能的同时，也在战略上获得优势。预计2025年上半年，该工厂将大幅提升产能。#台积电# #苹果iPad#

天风证券分析师郭明錤今天（1 月 23 日）发布投资简报，认为奇景光电（Himax）将成为台积电 COUPE 技术中微透镜阵列的独家供应商，有望推动奇景光电未来数年强劲增长。

经济日报昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称台积电斥巨资扩建 CoWoS 先进封装厂，巩固 AI 芯片市场领导地位。