先进封装

CoPoS 载板 / 基板由玻璃芯层和两侧的 ABF 增层构成，因此芯片位于 ABF 增层表面，互连由芯片侧的 RDL 与 ABF 增层承担。

该设备与已在接受订单的 DSP-100 共享技术平台，但有着不同的优势。其也可以通过更换光学系统升级至与 DSP-100 相同的 1μm 分辨率。

NEXX 的电化学沉积技术将丰富应用材料的面板级先进封装技术组合，使其能开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案。

GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。

采用这一器件的直接成像光刻系统拥有亚微米级的图案化精度，能根据材料表面实际状态实时调整图案。

《工商时报》介绍称，FOPLP 的关键在于以方形面板取代晶圆，相较晶圆级扇出封装（FOWLP），FOPLP 采用矩形载板，600×600 毫米面板面积超过 12 英寸晶圆的五倍以上，利用率也可从约 57% 提升至 87%，从而降低单位成本并提升生产灵活性。

CoWoP 相较目前流行的 2.5D 集成技术 CoWoS 取消了独立的底层基板，以高质量的基板级 PCB 取代。

在 WMCM 工艺中，逻辑 SoC 同 DRAM 平面封装，并以 RDL 重布线层取代 Interposer 中介层，有望带来更好的散热效果。

Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚建设一座可满足 GPU 等 AI 芯片对高级后端工艺需求的封测厂，该厂将为台积电亚利桑那凤凰城晶圆厂所产芯片提供封测服务。

一季度先进封装收入达 102 亿美元，同比实现增长，由于季节因素环比出现 8.1% 下降。