IT之家 8 月 4 日消息，一项名为 CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 的先进封装技术上周引发业界关注。
根据泄露的演示文档，CoWoP 是目前最为流行的 2.5D 集成技术 CoWoS 的衍生变体：相较于 CoWoS，其消除了独立的底层基板 (Substrate)，以高质量的基板级 PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代。
幻灯片显示，CoWoP 目标今年 8 月在英伟达 GB100 超级芯片上进行功能性测试，对各个维度的可能性和表现进行综合验证，目标在英伟达的 GR150 超级芯片项目上与 CoWoS 解决方案同步推进。
台媒《电子时报》表示，CoWoP 封装相较传统 CoWoS 在信号与电源完整性、散热、PCB 热膨胀翘曲等方面存在优势，但在 PCB 技术、良率与可维修性、系统设计、技术转移成本等方面上存在亟待解决的挑战。分析师郭明錤则称对于 CoWoP 而言在 2028 年英伟达 Rubin Ultra 时期达成量产是“很乐观的预期”，因素包括高规格芯片所需 SLP 生态系统构建困难、CoWoP 与 CoPoS 同步创新风险高企等。
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