芯粒

Primemas 的 CXL SoC 采用 Hublets 模块化芯粒 / 小芯片设计，支持多单元配置。

Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。