2019年科技领域最热的话题就是5G，而最受关注的公司必然是中国的华为，华为因为5G技术的领先遭致了来自美国政府的制裁与打压，美国方面更是在核心零部件和软件方面对华为展开了全面的阻击，随后在今年5月15日更是将制裁范围从5G领域逐步扩大到芯片制造领域，目的只有一个就是希望遏制住华为在5G、芯片方面的发展，甚至希望用这样的手段倒逼华为屈服妥协，不过这一次美国选错了对象，华为是一块“硬骨头”，但不得不承认的事实是华为在芯片制造领域的技术确实存在较大的缺失！
任正非、余承东的表态，坚定“造芯”梦
此次美国限制了华为在高端芯片领域的代工，这影响的并单单是华为的手机芯片业务，就连其5G相关业务也会受到影响，但是核心技术的缺失却是不争的事实，就连华为余承东也承认了华为在快速的技术发展当中，仅专注于芯片设计对于华为来说是一次惨痛的教训，并确认了9月15日之后华为麒麟芯片确实面临将不能生产的尴尬局面。
不过面临眼下这些困难，华为方面依旧没有放弃，而余承东也是在近期Mate40国行版的发布会上明确对外表态，华为将会想尽一切办法让手机业务继续确保其连续性，言外之意就是华为会不惜一切代价完成一次“涅槃重生”。
与此同时2020年又恢复往日低调的华为创始人任正非也在近日表态，今后两年将会是华为最最重要的两年，其中的战略布局攻关也将变得极为重要，余承东、任正非的接连表态其实都是在布局芯片半导体制造这一领域，同时近期华为更是计划在上海建立专用芯片制造厂，再一次坚定了华为的“造芯”梦！
由点及面半导体行业纷纷布局，乱套了？
从华为的遭遇来看，很多国家的企业如今也都开始意识到核心技术对一个国家企业的发展有多么至关重要，也由华为这个点逐步扩大到全球半导体行业，那么很多企业也其实都不希望仅仅只有台积电一个巨头，更希望打造出更多的可替代厂商，原本并不入局芯片制造的企业也都纷纷染指，半导体行业呈现出一片乱套的景象！
在华为任正非、余承东的接连表态之后，近日根据外媒的报道联发科如今也要开始造芯片了，据悉联发科将会投资3.8亿元左右购买光刻机设备用于生产，但是因为联发科并没有全套的芯片生产线，而且短期内是不可能打造出来的，所以联发科将会采用将购买的光刻机设备租赁给力积电，来专门满足自己的芯片产能，确保自己的供货渠道顺畅及时。
从联发科选择的是力积电而非台积电就可以看出，联发科其实也是希望能够有多家芯片代工厂可以实现制衡，不过联发科此次采购的光刻机并非最新的EUV光刻机，所以联发科此次是在中低端芯片制造上开始布局，根据报道力积电将会为联发科提供月产2万片的产能，足以保证联发科在中低端芯片上向国产手机的供货量。
