半导体

韩国科学技术院（KAIST）于 4 月 22 日发布博文，宣布其工程生物学研究生院崔英宰（Yeongjae Choi）教授领导的团队突破 2 纳米工艺极限，成功研发出一种基于 DNA 的生物晶体管，实现了分子层面的计算与信息存储双重功能。

集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。

亚太（不含日本、中国）及其它区域的营收同比增幅达到惊人的 93.5%，美洲、中国、欧洲相较 2025 年同期也增长了四成以上。

对于特斯拉 × SpaceX 的 TERAFAB 项目，SC-IQ 认为其造价为 200~250 亿美元，有望 2028 年投产、2032 年全量运营。

有报道称上周开始内存条价格崩盘，主流 16G 条单日跌超百元。批发商称销量同比暴跌超 60%，前期囤货的圈外人正引发抛售潮。此外，谷歌“TurboQuant”算法将 AI 模型内存占用减少 60%，冲击存储芯片股市值。#内存价格暴跌# #AI 冲击硬件市场#

集邦咨询 trendforce 今天（3 月 27 日）发布博文，报道称受中东冲突影响，全球半导体供应链拉响警报，氦气的现货价格飙升超 50%，三星、SK 海力士等韩国芯片巨头正不计成本抢夺库存。

群联电子（Phison）首席执行官潘健成（K.S. Pua）警告称，DRAM 内存和 NAND 闪存短缺问题的严重程度远超市场预期，且因结构性转变持续至 2030 年以后。

群联电子（Phison）首席执行官潘健成（K.S. Pua）警告称，DRAM 内存和 NAND 闪存短缺问题的严重程度远超市场预期，且因结构性转变持续至 2030 年以后。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer, 预计 2026 年全球销售额将达到约 1 万亿美元。

该芯片通过将光晶体管体积缩小10000分之一，成功集成了1000×1000的乘法矩阵，并在FP4/INT4计算负载下实现了56 GHz的惊人时钟频率。

商务部新闻发言人何咏前表示，中方坚决反对美对华半导体产品加征301关税，已提出严正交涉。美方此举违反世贸规则，破坏全球产业链供应链。中方敦促美方纠正错误，否则将采取必要措施维护权益。#中美贸易##半导体关税#

瓦伊什瑙在新加坡的彭博新经济论坛上表示，“到2031—2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家的当下水平。到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”

同时，上海力争到2027年突破一批前沿颠覆性技术，体系化布局建设一批未来产业集聚区，培育20家左右未来产业生态主导型企业。

科技媒体 TechPowerUp 今天（10 月 9 日）发布博文，报道称 NTT Research 联合康奈尔大学、斯坦福大学，成功研发出全球首款可编程非线性光子芯片，其成果已发表于《自然》杂志。

行业媒体 Digitimes 昨日（9 月 10 日）发布博文，报道称台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。

英特尔 2024 年投入 165.5 亿美元（现汇率约合 1182.13 亿元人民币），但同比增幅仅为 3.1%，远低于同行。英伟达则以 125 亿美元（现汇率约合 892.85 亿元人民币）位列第二，同比增长 47%。

首条 CoPoS 实验线将于 2026 年设立，量产预计落地嘉义 AP7 厂与美国亚利桑那州厂，最快 2028 年底至 2029 年上半年量产。

2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）于 8 月 3 日~4 日在天津举办，这是该会议首次来华。

印度宣布在北方邦新建半导体工厂，总投资370亿卢比，预计月产3600万颗芯片，用于智能手机、汽车和个人电脑。这是印度半导体任务下的第六个项目，政府还启动了8.5万名工程师培训计划。#印度芯片制造##半导体产业#

Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。

报道宣称台积电在日子公司 JASM 仅开展了较为老旧的 22/28nm 制程代工生产，12/16nm 节点暂未实际投运。

公司计划到2030年进一步扩大该业务规模，使其成长为与住宅设备业务并列的核心支柱。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。（新华社）

据外媒 Tom's Hardware 报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席执行官小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus 计划在其位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂（IIM-1）和未来的 IIM-2 共安装 10 台 EUV 光刻机，不过没有透露具体的安装执行时间表。

经济日报昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称台积电斥巨资扩建 CoWoS 先进封装厂，巩固 AI 芯片市场领导地位。

据日本共同社报道，索尼集团旗下的半导体公司及铠侠等 6 家日本国内半导体企业已开始为培养及获得人才而合作，各公司的工程师以大学生为对象介绍工作内容和职业规划。

Ubitium 公司正在研发全新通用 RISC-V 处理器，将整合 CPU、GPU、DSP 和 FPGA，致力于消除不同计算任务之间的界限，创造 AI 时代所需的处理器架构。

韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。

今年全球半导体制造设备销售总额有望同比增长 6.53%，创下 1128.3 亿美元的纪录，未来两年分别同比增长 7.66% 和 14.78%。

业内人士消息称三星电子今年第三季度签订了一笔价值约200 亿韩元（IT之家备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工厂购置和安装半导体设备，以扩充该基地的生产能力。

9 月份销售额同比上涨的地区有美洲（46.3%）、中国（22.9%）、除中国和日本外亚太其他地区（18.4%）和日本（7.7%），但欧洲有所下降（-8.2%）。

据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近启动了业务架构的调整，其中半导体部门决定全面退出发光二极管（LED）业务。这一决定标志着继 2020 年 LG 电子退出后，韩国两大电子企业都退出 LED 业务。此前，三星电子主要生产和销售电视、智能手机闪光灯等用途的 LED 产品。

除了光刻胶之外，富士胶片拥有还有感光材料、光刻周边材料和 CMP 浆料等半导体材料业务。

全球对芯片的需求推动了针对 AI 应用的前沿技术和由汽车和物联网驱动的成熟技术的设备支出。

HBM 自身的高价和对通用 DRAM 产能的压缩推动 DRAM 平均价格上升，使总体内存市场营收大幅成长。

随着半导体工艺进入 2.5D / 3D 时代，晶圆的厚度越来越薄，对设备精度、工艺控制等方面提出了极高的要求。

Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。

据介绍，这种“薄膜”厚度仅 100 纳米，其中电子的迁移速度约为传统半导体的 7 倍从而创下新纪录。这一成果有助科学家研发出新型高效电子设备。

为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。

IT之家 7 月 7 日消息，美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的方法，可以以原子尺度分析半导体。这种方法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来，可以以前所未有的方式检测半导体的“缺陷”。这项研究由密歇根州立大学杰里・考恩实验物理学资助讲座教授泰勒・科克尔 (Tyler Cocke

IT之家 7 月 4 日消息，Businesskorea 报道称，三星电子负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组，将优先发展 AI 芯片。作为战略调整的一部分，三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”（代号 KITT3）项目的人员重新分配到 AI 芯片团队，因为该团队现

IT之家 6 月 7 日消息，国际半导体行业协会（SEMI）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体设备采购额 264 亿美元（IT之家备注：当前约 1913.76 亿元人民币），同比下降 2%。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 指出，尽管全球半导体设备销售额略有下

IT之家 6 月 5 日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidu

IT之家 5 月 16 日消息，本田汽车公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。本田在声明中表示，从 2030 年起，智能 / 人工智能技术的使用预计将在整个社会中显著加速，使用这些技术的 SDV 有望成为移动出行的主流。与传统移动出行

IT之家 5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（IT之家备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。SIA 认为同比涨幅高于去年同期，而环比下降的主要原因是季节性原因。SI

IT之家 4 月 29 日消息，据意大利大型通讯社安莎社报道，意工业部长阿道夫・乌尔索（Adolfo Urso）近日在意大利外国直接投资会议上表示，意大利渴望成为欧洲最大的微电子设备生产国之一。乌尔索称，意大利政府计划全面实施微电子产业计划，年内完成价值近一百亿欧元规模的半导体投资协议谈判。今年以来

IT之家 4 月 24 日消息，分析机构 IPnest 近日公布了 2023 半导体 IP 市场的研报。报告显示，在整体半导体市场下滑的背景下，IP 设计业务的整体规模却实现了 5.8% 的涨幅，达到 70.4 亿美元（IT之家备注：当前约 510.4 亿元人民币）。以实现收入的形式来看，去年半导体

IT之家 4 月 18 日消息，据三星半导体中文官网消息，三星电子半导体将于今年 4 月 25 日至 27 日期间首次参加北京车展。参展阵容方面，三星电子拟提供存储器、系统 LSI、代工领域三大展区，展示用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）等的最新产品。据悉，三星电子有望展出支

IT之家 4 月 16 日消息，半导体行业组织 SEMI 表示，根据其稍早前发布的《全球半导体设备市场报告》，在 2023 年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023 年全球共计实现 1063 亿美元（IT之家备注：当前约 7706.75 亿元人民币）的半导体制造设备销售额，相较 20

IT之家 3 月 29 日消息，行业分析机构 Omdia 近日公布了 2023 年半导体行业整体研报，显示去年该行业规模达 5448 亿美元（IT之家备注：当前约 3.94 万亿元人民币），相较 2022 年下滑 8.8%。Omdia 表示，由于宏观经济的变化，2023 年半导体行业需求疲软但原件供

IT之家 3 月 28 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。IT之家援引 SEMI报告，该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片；而英特尔的月产能为 202500 片。SEMI 认为英特尔有望最快

IT之家 3 月 26 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布系列信息图，报告了 2023 年第 4 季度全球半导体、代工厂份额和智能手机市场份额。信息图：2023 年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司英特尔英特尔凭借着客户机计算部门的出色表现（环比增长 12