IT之家 11 月 21 日消息，据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与 SK Hynix 的差距。
业内人士消息称三星电子今年第三季度签订了一笔价值约 200 亿韩元（IT之家备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工厂购置和安装半导体设备，以扩充该基地的生产能力。苏州工厂是三星唯一的海外测试与封装生产基地，此举被认为有助于提升封装工艺水平和生产效率。设备交易期间，负责全球制造与基础设施测试与封装中心的副总裁李正三被任命为苏州工厂负责人，这一职位已空缺近一年。在韩国国内市场，三星也在积极扩充封装设施。公司近期与忠清南道及天安市签订协议，计划在天安建设一座先进的 HBM 封装工厂，占地 28 万平方米，并预计在 2027 年完成。此外，三星正在日本横滨建设 Advanced Packaging Lab （APL），专注于研发下一代封装技术。该项目将致力于支持高价值芯片应用，如 HBM、人工智能（AI）和 5G 技术。这一系列扩展被视为三星缩小与 SK 海力士技术差距的关键战略。HBM4 的封装方式正在从传统的水平 2.5D 方法转向垂直 3D 堆叠，而三星正在开发混合键合等先进技术，满足客户日益个性化的需求。业内人士指出：“三星希望通过第 6 代 HBM 实现突破，未来将在封装技术和生产能力上持续领先。”
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