IT之家 10 月 7 日消息，中国台湾《工商时报》今日报道称，台积电正加速推进高雄园区的建设，该基地将全面承接下一代芯片制造任务。根据产业链信息，高雄 Fab22 园区规划的五座厂房将全部导入 2nm 及更先进制程，总投资金额有望超过 1.5 兆新台币（IT之家注：现汇率约合 3511.91 亿元人民币），创下该地区半导体投资规模纪录。
台积电高雄 Fab22 首期项目确定于今年年底启动 N2 制程量产，二期项目已于今年 8 月完成进机并计划明年第二季度正式投产，P3、P4、P5 也已悉数开工建设。供应链指出，台积电将高雄定位为 2nm 家族主力点，未来五大厂区将陆续量产 2nm 与 A16 制程。其中 A16 制程除性能与效能提升外，更首次引入了背面供电（BSPDN）方案，显著提升 AI 与高性能芯片的能效。另外，台积电 A14 制程预定由新竹宝山 Fab20 的 P3、P4 率先推进，主要量产基地则为台中 Fab25，共计四座厂房，预计 2028 年下半年投产。若高雄 P6 同步导入 A14，则将使整体产能更具弹性。作为对比，台积电美国亚利桑那州工厂预计在 P3、P4 导入 2nm / A16 制程。根据目前进度来看，P3 厂最快明年中下旬才能开始进行无尘室、水电系统作业，因此美国要想在 2028 年前大规模生产 2nm 芯片难度较高。
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