财经在线 国电南瑞:IGBT项目正处于芯片设计研发、模块封装测试及生产线建设阶段 2020-09-16 11:30 0 68 0 Share 同花顺金融研究中心9月16日讯,有投资者向国电南瑞提问, 公司IGBT项目的收益率如何?中报批露的信息只是刚进入测试,量产后收益率能达到多少? 公司回答表示,公司IGBT项目正处于芯片设计研发、模块封装测试及生产线建设阶段,后续进展情况请及时关注公司的信息披露。感谢您的关注。 来源: 同花顺金融研究中心 相关文章消息称台积电 N3 工厂遭结构性损坏,苹果芯片生产线受严重影响碾压 H100,英伟达下一代 GPU 曝光!首个 3nm 多芯片模块设计,2024 年亮相缺芯潮雪上加霜!日本瑞萨12寸芯片生产线因火灾停产机构:预计2021年芯片代工行业收入达920亿美元 同比增长12%美媒:中企为芯片独立而战大手笔!大基金二期豪掷15亿,领投国产打印机芯片龙头中远海运工程顺利承运巴西国家石油公司FPSO模块新材料研发遍地开花,专家提醒勿走芯片光伏新能源老路 标签:封装 · 模块 · 正处于 · 生产线 · 芯片 0