原文标题：5G新鲜事：中芯国际或放弃研发5nm以下工艺；国内滋润的华为，在海外寸步难行
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摘要：对于近来的华为就一个总结：国内滋润，国外寸步难行。
1、台积电将如期完成海思追加订单，华为Mate 40将如约而至
据台湾媒体报道，台积电紧急承接的海思5nm芯片大单，将能够在120天时间内如期出货。台积电以“超急单”处理这批7亿美元的订单，5nm、7nm和12nm投产急速拉升，几乎是倾尽所有资源服务这个台积电上半年最大的客户。
有了5nm芯片，华为新一代旗舰手机Mate40自然也就有了保障。目前，有消息称，华为Mate 40将在今年9月发布，预计第四季可以出货约8百万台。
至于这批订单完成后，所出现的5nm产能“空档”问题，据悉，台积电并不担心，因为高通最先进的骁龙875芯片，以及内部命名为X60的5G基带芯片，已经同步在台积电5nm工厂投片。这是继超微之后，又一家衔接海思订单完成后空缺产能的大厂。
此外，苹果下一代Mac系列电脑所搭载基于Arm架构、5nm工艺研发的自家A14系列芯片，也将由台积电代工。其中面向笔记本和平板电脑的A14X处理器将于今年第四季度投产；主打台式的A14T处理器则会在2021年第一季度投产。
如此一来，台积电5nm产能将得到保障，不至于出现亏损问题。
2、分析师：因市场需求量少，中芯国际将不会研发5nm以下工艺
与台积电、三星等公司相比，中芯国际的14nm已经晚了4-5年了，在7nm、5nm工艺上还有较大差距，依然要花大力气弥补技术差距，这个难度很高，人才、设备及资金要求都有很高的门槛。
即便追上了7nm、5nm工艺，还有一个关键问题，那就是中芯国际还能研发出更先进的3nm、2nm工艺吗？对于这个问题，国信证券的分析师看法并不乐观。
根据他们的报告，7nm芯片设计成本超过3亿美元，3nm开发出GPU设计成本达15亿美元，能用到7nm工艺的产品和公司都很少。所以，既不会出现很多芯片设计公司迁移到7nm/5nm，也不会有代工厂再做7nm/5nm以下工艺，例如格罗方德、联电已经放弃7nm研发。
按照他们的分析，中芯国际以后是不会做7/5nm以下工艺的，不说技术问题，主要是没市场了，对这类工艺有需求的公司越来越少，做这样的工艺并不划算，特别是台积电、三星已经领先的情况下，后来者追赶并不容易。
当然，不做3nm、2nm这样的工艺，不代表中芯国际发展前景就不行了，事实上他们的地位只会加强，国信证券预计其市值能达到6500亿元，这个数据可是目前其市值的6倍多。
3、新加坡发布5G牌照：爱立信成最大赢家，华为“出局”
据外媒报道，近日，新加坡资讯通信媒体发展局（IMDA）周三表示，目前该国已经颁发两个全国性5G许可证。
其中新加坡最大电信公司SingTel选择了爱立信为合作方，另外两家电信公司StarHub和M1则选择了诺基亚建立5G基础架构。而完全选择华为设备的电信公司TPG则失去全国性许可证机会。
为此，新加坡通信和信息部长S. Iswaran表示，最终流程取决于电信公司是否遵守CFP（征集建议书）提案中的规定，以及在安全性上是否满足监管要求，将会授予TPG在Telecom毫米波段内的剩余频谱。
4、工信部：石墨烯热控材料在华为，5G 产品中得到创新应用
近日，工信部在工作动态板块发布了《石墨烯热控材料在华为5G 产品中得到创新应用》一文，陈述了华为 MatePadPro 5G 对于石墨烯热控材料在手机散热方面的创新性应用，并介绍了石墨烯的性能和发展前景。
原文：
继石墨烯薄膜在华为 Mate20X 得到首次应用之后，华为近期发布的国内首款5G 平板华为 MatePadPro5G，搭载了超厚3D 石墨烯散热技术，总厚度达到400μm。该技术以石墨烯为原料，采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜，具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。
在电子设备高性能、小型化的发展趋势下，散热设计在电子设备开发中的重要性持续提升。随着5G 手机换机潮和基站建设高峰到来，由于石墨烯具有极高的热导率和热辐射系数，有望迅速扩大在电子设备散热方案中的应用。
据了解，华为在石墨烯技术方面应用较广，且近年来，华为、三星等企业都曾大力投入 “石墨烯电池电极”的研发。“石墨烯电池”或许已经离面世不远。
5、2020年Q1蜂窝基带芯片市场份额：5G助力基带芯片收益增长
Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》指出，2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益同比增长9％达到52亿美元。
该报告指出，2020年Q1，收益份额排名前五的厂商为，高通，海思，联发科，英特尔和三星LSI。高通以42％的收益份额保持基带市场的领导地位，其次是海思20％，联发科14％。
COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量。但是，由于5G基带的价格比4G基带的价格高得多，因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长。
2020年Q1，5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。
2020年Q1，4G基带芯片出货量连续七个季度下滑，这是由于设备供应商继续将5G优先于4G。尽管出货量下降，但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。
Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示：“在2020年Q1，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765 / G 5G SoC）巩固了其5G市场份额的领导地位。
Strategy Analytics估计，受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，2020年Q1，高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”
Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示：“联发科凭借其Helio P，A和G系列4G芯片，继续复苏并在4G LTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端，我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外，由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制，联发科目前处于有利地位，可以利用华为获得一些份额。”
Strategy Analytics射频与无线元件服务总监Christopher Taylor补充说：“与4G早期阶段不同，我们已经看到5G早期的激烈竞争。例如，高通公司在4G初期占据了90％以上的份额，但现在在5G市场，高通与海思，联发科，三星和紫光展锐竞争激烈。2020年Q1，海思和三星LSI在5G基带市场中均表现良好。三星LSI努力扩展到三星移动之外，并取得了丰硕的成果，这是由于该季度vivo对其5G芯片的采用取得了良好的进展。三星LSI能够继续保持其商用5G芯片雄心的能力还有待观察。”
6、德国针对华为5G设备规定恐延迟到九月决定
据路透社报道，德国一名政府官员当地时间周四表示，电信公司将不得不等到至少9月，政府才能同意在未来的5G移动通信网络中安装设备的规定。
一些议员认为，华为对德国的国家安全构成威胁，并希望将其完全排除在外，但德国总理默克尔的联合政府在针对外国供应商的指导方针上存在分歧。
一位政府官员表示：“下周将没有内阁的决定。”这意味着联邦议院下议院将无法在暑期之前确定这一规定。
据了解，德国联邦议院于7月3日举行夏季休会前的最后一次会议，并于9月召开下一次会议。
德国内政部已经草拟了一项法律草案，其中规定了对设备供应商的的最低要求，并表示它们必须“值得信赖”。
此前，德国电信表示，对于5G RAN部分，该公司将继续使用其现有的4G供应商爱立信和华为。
目前，英国正在审查一月份做出的决定，将华为的无线接入网份额限制在35％以内。同时，英国上周建议电信公司确保他们有足够的华为设备库存。
但分析人士指出，美国的制裁可能促使欧洲移动运营商重新考虑与华为的关系，而不管政客们做出怎样的决定。
7、美国敦促菲律宾禁用华为、中兴等中国厂商的 5G 设备
据the Inquirer报道，近日美国以“安全”之名要求包括菲律宾在内的盟友考虑不包括中国厂商的5G替代方案。
在最近的国际记者电话圆桌会议上，美国国务院负责经济、能源、环保的副国务卿克拉奇（Keith Krach）称，“在英国决定重新考虑使用华为5G技术后，中国退出了英国的重大基础设施项目，且美国方面将选择‘更安全’的三星电子、诺基亚以及爱立信作为供应商”。
此外，美国国务院发言人摩根奥塔格斯(Morgan Ortagus)在写给《the Inquirer》的一封电子邮件中也表示将继续敦促包括菲律宾在内的合作伙伴和盟友，仔细评估‘允许不被信任的供应商进入5G网络基础设施’将对国家安全和经济造成的长期影响。
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